显示面板的制作方法

文档序号:37649077发布日期:2024-04-18 20:23阅读:11来源:国知局
显示面板的制作方法

实施例涉及具有导电堤的显示面板和制造显示面板的方法。


背景技术:

1、诸如电视、移动电话、平板电脑、计算机、导航装置、游戏机的多媒体电子装置具有用于显示图像的显示面板。

2、显示面板包括发光元件和用于驱动发光元件的像素电路。包括在显示面板中的发光元件响应于从像素电路施加的电压而发射光并产生图像。

3、为了改善显示面板的可靠性,正在对使发光元件图案化的方法进行研究,最近,已经对通过使用开口掩模将通常设置在像素单元中的发光材料图案化的方法进行研究。


技术实现思路

1、本实用新型的实施例提供了一种能够通过形成与像素的电极接触的导电堤来改善可靠性的显示面板。例如,实施例提供了一种具有简化工艺的显示面板。

2、然而,公开的实施例不限于这里阐述的实施例。通过参照下面给出的公开的详细描述,以上和其他实施例对于公开所属领域的普通技术人员将变得更加明显。

3、在实施例中,一种显示面板可以包括:第一下电极;第一牺牲图案层,设置在第一下电极上并且限定暴露第一下电极的上表面的一部分的第一下开口;绝缘层,覆盖第一牺牲图案层的至少一部分,并且限定与第一下开口叠置的第一发射开口;导电堤,设置在绝缘层上并且限定与第一发射开口叠置的第一上开口;第一发射图案层,设置在第一下开口、第一发射开口和第一上开口内部,第一发射图案层设置在第一下电极上;以及第一上电极,设置在第一发射图案层上并且与导电堤的限定第一上开口的内表面接触,其中,第一发射图案层的厚度大于第一牺牲图案层的厚度与绝缘层的设置在第一牺牲图案层上的一部分的厚度之和。

4、导电堤可以包括第一导电层和设置在所述第一导电层上的第二导电层,第一导电层的内表面限定第一上开口的第一开口部分,第二导电层的内表面限定第一上开口的第二开口部分,并且在平面图中,第二导电层的限定第二开口部分的内表面比第一导电层的限定第一开口部分的内表面靠近第一下电极的中心部分。

5、显示面板还可以包括:第二下电极,与第一下电极间隔开,第一下电极和第二下电极设置在同一层;第二牺牲图案层,设置在第二下电极上并且限定暴露第二下电极的上表面的一部分的第二下开口;第二发射图案层,设置在第二下电极上并且与第一发射图案层间隔开;以及第二上电极,设置在第二发射图案层上并且与第一上电极间隔开,其中,与第一发射开口间隔开的第二发射开口限定在绝缘层中,与第一上开口间隔开的第二上开口限定在导电堤中,并且第二发射图案层设置在第二下开口、第二发射开口和第二上开口内部,并且第二上电极与导电堤的限定第二上开口的内表面接触。

6、显示面板还可以包括:第一虚设图案层,具有一体形状,完全地覆盖导电堤的上表面,并且与第一发射图案层和第二发射图案层间隔开,其中,第一虚设图案层包括有机层,并且第一虚设图案层的有机层和第一发射图案层包括相同的材料。

7、与第二上开口叠置的第一虚设图案开口可以限定在第一虚设图案层中。

8、显示面板还可以包括:第二虚设图案层,与第一虚设图案层的限定第一虚设图案开口的内表面叠置,并且设置在导电堤的上表面上的第一虚设图案层上。

9、显示面板还可以包括:第三下电极,与第一下电极和第二下电极间隔开,第三下电极和第一下电极设置在同一层;第三牺牲图案层,设置在第三下电极上并且限定暴露第三下电极的上表面的一部分的第三下开口;第三发射图案层,设置在第三下电极上并且与第一发射图案层和第二发射图案层间隔开;以及第三上电极,设置在第三发射图案层上并且与第一上电极和第二上电极间隔开,其中,与第一发射开口和第二发射开口间隔开的第三发射开口限定在绝缘层中,与第一上开口和第二上开口间隔开的第三上开口限定在导电堤中,第三发射图案层设置在第三下开口、第三发射开口和第三上开口内部,并且第三上电极与导电堤的限定第三上开口的内表面接触。

10、与第三上开口叠置的第二虚设图案开口可以限定在第一虚设图案层中,并且第二虚设图案层包括:第一虚设部件,与第一虚设图案层的限定第一虚设图案开口的内表面叠置,以及第二虚设部件,与第一虚设部件间隔开并且限定与第三上开口叠置的第三虚设图案开口。

11、显示面板还可以包括:第三虚设图案层,设置在第二虚设图案层上,其中,第三虚设图案层与第一虚设图案层的限定第二虚设图案开口的内表面和第二虚设部件的限定第三虚设图案开口的内表面叠置,并且设置在导电堤的上表面上的第二虚设部件上。

12、显示面板还可以包括:第一下封装无机层,设置在第一上电极和第一虚设图案层上,其中,第一下封装无机层具有一体形状,并且与第二上开口叠置的第一封装开口和与第三上开口叠置的第二封装开口限定在第一下封装无机层中;第二下封装无机层,设置在第二上电极和第一虚设部件上,并且与导电堤的限定第二上开口的内表面接触;虚设无机层,与第二下封装无机层间隔开并且设置在第二虚设部件上,虚设无机层和第二下封装无机层包括相同的材料,其中,虚设无机层与第一下封装无机层叠置,并且与第三上开口叠置的虚设无机开口限定在虚设无机层中;以及第三下封装无机层,设置在第三上电极和第二虚设部件上,并且与导电堤的限定第三上开口的内表面接触,其中,第三下封装无机层设置在导电堤的上表面上的第一下封装无机层和虚设无机层上。

13、在实施例中,一种显示面板可以包括:基体层;第一下电极,设置在基体层上;第一牺牲图案层,设置在第一下电极上并且限定暴露第一下电极的上表面的一部分的第一下开口;绝缘层,设置在基体层上,覆盖第一牺牲图案层的至少一部分,并且限定与第一下开口叠置的第一发射开口;导电堤,设置在绝缘层上并且限定与第一发射开口叠置的第一上开口;第一发射图案层,设置在第一下开口、第一发射开口和第一上开口内部,并且设置在第一下电极上;以及第一上电极,设置在第一发射图案层上并且与导电堤的限定第一上开口的内表面接触,其中,第一发射图案层的厚度可以大于第一牺牲图案层的厚度与绝缘层的设置在第一牺牲图案层上的一部分的厚度之和。

14、第一牺牲图案层可以包括非晶透明导电氧化物。

15、第一下电极可以包括:第一层,包括金属材料;以及第二层,设置在第一层上,通过第一下开口暴露,并且包括结晶的透明导电氧化物。

16、导电堤可以包括:第一导电层,具有第一电导率;以及第二导电层,具有低于第一电导率的第二电导率并且设置在第一导电层上。

17、第一导电层可以具有第一厚度,并且第二导电层可以具有小于第一厚度的第二厚度。

18、第一导电层的内表面可以限定第一上开口的第一开口部分,第二导电层的内表面可以限定第一上开口的第二开口部分,并且在平面图中,第二导电层的限定第二开口部分的内表面可以比第一导电层的限定第一开口部分的内表面靠近第一下电极的中心部分。

19、导电堤还可以包括设置在第一导电层下面的第三导电层,并且第二导电层和第三导电层可以包括相同的材料,并且第一导电层可以包括与第二导电层和第三导电层的材料不同的材料。

20、第一导电层可以具有第一厚度,并且第三导电层可以具有小于第一厚度的第三厚度。

21、在平面图中,第三导电层的限定第一上开口的第三开口部分的内表面可以比第一导电层的限定第一上开口的第一开口部分的内表面靠近第一下电极的中心部分,并且第一发射图案层的在第一发射图案层的与第一下电极接触的一部分中的厚度可以大于第一牺牲图案层的厚度、绝缘层的厚度与第三导电层的厚度之和。

22、显示面板还可以包括:第一下封装无机层,设置在第一上电极和导电堤上;封装有机层,设置在第一下封装无机层上;以及上封装无机层,设置在封装有机层上,其中,第一下封装无机层可以设置在第一上开口内部并且可以与导电堤的限定第一上开口的内表面接触。

23、显示面板还可以包括:盖图案层,设置在第一上电极与第一下封装无机层之间。

24、显示面板还可以包括:第二下电极,与第一下电极间隔开,第一下电极和第二下电极设置在同一层;第二牺牲图案层,设置在第二下电极上并且限定暴露第二下电极的上表面的一部分的第二下开口;第二发射图案层,设置在第二下电极上并且与第一发射图案层间隔开;以及第二上电极,设置在第二发射图案层上并且与第一上电极间隔开,其中,与第一发射开口间隔开的第二发射开口可以限定在绝缘层中,并且与第一上开口间隔开的第二上开口可以限定在导电堤中,并且第二发射图案层可以设置在第二下开口、第二发射开口和第二上开口内部,并且第二上电极可以与导电堤的限定第二上开口的内表面接触。

25、显示面板还可以包括:第一虚设图案层,具有一体形状,完全地覆盖导电堤的上表面,并且与第一发射图案层和第二发射图案层间隔开,其中,第一虚设图案层可以包括有机层,并且第一虚设图案层的有机层和第一发射图案层可以包括相同的材料。

26、第一虚设图案层还可以包括设置在有机层上的导电层,并且第一虚设图案层的导电层和第一上电极可以包括相同的材料。

27、显示面板还可以包括:第一下封装无机层,设置在第一上电极和第一虚设图案层上,具有一体形状,并且限定与第二上开口叠置的第一封装开口。

28、显示面板还可以包括:第二下封装无机层,设置在第二上电极上并且与导电堤的限定第二上开口的内表面接触,其中,第二下封装无机层可以设置在导电堤的上表面上的第一下封装无机层上。

29、与第二上开口叠置的第一虚设图案开口可以限定在第一虚设图案层中。

30、显示面板还可以包括:第二虚设图案层,与第一虚设图案层的限定第一虚设图案开口的内表面叠置,并且设置在导电堤的上表面上的第一虚设图案层上。

31、第二虚设图案层可以包括:有机层,与第二发射图案层间隔开,第二虚设图案层的有机层和第二发射图案层包括相同的材料;以及导电层,设置在第二虚设图案层的有机层上,导电层和第二上电极包括相同的材料。

32、显示面板还可以包括:第三下电极,与第一下电极和第二下电极间隔开,第三下电极和第一下电极设置在同一层;第三牺牲图案层,设置在第三下电极上并且限定暴露第三下电极的上表面的一部分的第三下开口;第三发射图案层,设置在第三下电极上并且与第一发射图案层和第二发射图案层间隔开;以及第三上电极,设置在第三发射图案层上并且与第一上电极和第二上电极间隔开,其中,与第一发射开口和第二发射开口间隔开的第三发射开口可以限定在绝缘层中,并且与第一上开口和第二上开口间隔开的第三上开口可以限定在导电堤中,并且第三发射图案层可以设置在第三下开口、第三发射开口和第三上开口内部,并且第三上电极可以与导电堤的限定第三上开口的内表面接触。

33、与第三上开口叠置的第二虚设图案开口可以限定在第一虚设图案层中,并且第二虚设图案层可以包括:第一虚设部件,与第一虚设图案层的限定第一虚设图案开口的内表面叠置,以及第二虚设部件,与第一虚设部件间隔开并且限定与第三上开口叠置的第三虚设图案开口。

34、显示面板还可以包括:第三虚设图案层,设置在第二虚设图案层上,其中,第三虚设图案层可以与第一虚设图案层的限定第二虚设图案开口的内表面和第二虚设部件的限定第三虚设图案开口的内表面叠置,并且可以设置在导电堤的上表面上的第二虚设部件上。

35、显示面板还可以包括:第一下封装无机层,设置在第一上电极和第一虚设图案层上,其中,第一下封装无机层可以具有一体形状,并且与第二上开口叠置的第一封装开口和与第三上开口叠置的第二封装开口可以限定在第一下封装无机层中。

36、显示面板还可以包括:第二下封装无机层,设置在第二上电极和第一虚设部件上,并且与导电堤的限定第二上开口的内表面接触;以及虚设无机层,与第二下封装无机层间隔开并且设置在第二虚设部件上,虚设无机层和第二下封装无机层包括相同的材料,其中,虚设无机层可以与第一下封装无机层叠置,并且与第三上开口叠置的虚设无机开口可以限定在虚设无机层中。

37、显示面板还可以包括:第三下封装无机层,设置在第三上电极和第二虚设部件上,并且与导电堤的限定第三上开口的内表面接触,其中,第三下封装无机层可以设置在导电堤的上表面上的第一下封装无机层和虚设无机层上。

38、导电堤可以被构造为接收偏置电压。

39、绝缘层的限定第一发射开口的内表面可以比第一牺牲图案层的限定第一下开口的内表面靠近第一下电极的中心部分。

40、在实施例中,一种显示面板可以包括:基体层;下电极,设置在基体层上;牺牲图案层,设置在下电极上并且限定暴露下电极的上表面的一部分的下开口;绝缘层,设置在基体层上,覆盖牺牲图案层的至少一部分,并且限定与下开口叠置的发射开口;导电堤,设置在绝缘层上,限定与发射开口叠置的上开口,并且包括第一导电层和设置在第一导电层上的第二导电层;发射图案层,设置在下电极上并且覆盖绝缘层的限定发射开口的内表面;以及上电极,设置在发射图案层上并且与导电堤的限定上开口的内表面接触,其中,上开口的限定在第二导电层中的第二开口部分可以与上开口的限定在第一导电层中的第一开口部分叠置,在平面图中,第二导电层的第二开口部分的尺寸可以小于第一导电层的第一开口部分的尺寸,并且在厚度方向上从下电极的上表面到发射图案层的上表面的最小间隔距离可以大于在厚度方向上从下电极的上表面到绝缘层的上表面的最大间隔距离。

41、在实施例中,一种制造显示面板的方法可以包括以下步骤:形成初步显示面板,初步显示面板包括基体层、设置在基体层上的第一下电极、设置在第一下电极上的第一牺牲图案层、设置在基体层上以覆盖第一下电极和第一牺牲图案层的绝缘层以及设置在绝缘层上的导电堤层;由导电堤层形成限定与第一下电极叠置的第一上开口的导电堤;在绝缘层中形成第一发射开口;在第一牺牲图案层中形成第一下开口;在第一上开口、第一发射开口和第一下开口内部在第一下电极上形成第一发射图案层;以及在第一发射图案层上形成与导电堤的限定第一上开口的内表面接触的第一上电极,其中,在形成第一发射图案层的步骤中,第一发射图案层形成为具有大于第一牺牲图案层的厚度与绝缘层的厚度之和的厚度。

42、导电堤层可以包括第一导电层和设置在第一导电层上的第二导电层,并且形成第一上开口的步骤可以包括:干蚀刻第一导电层和第二导电层,以在导电堤层中形成第一初步上开口;以及湿蚀刻第一导电层和第二导电层,以由导电堤层形成导电堤并由第一初步上开口形成第一上开口,并且在平面图中,第二导电层的限定第一上开口的第二开口部分的内表面可以比第一导电层的限定第一上开口的第一开口部分的内表面靠近第一下电极的中心部分。

43、可以通过干蚀刻工艺来执行第一发射开口的形成,并且通过湿蚀刻工艺来执行第一下开口的形成,并且绝缘层的限定第一发射开口的内表面可以比第一牺牲图案层的限定第一下开口的内表面靠近第一下电极的中心部分。

44、在形成第一下开口的步骤中,第一下电极的蚀刻速率可以小于第一牺牲图案层的蚀刻速率。

45、在形成初步显示面板的步骤中,初步显示面板还可以包括与第一下电极间隔开的第二下电极和设置在第二下电极上的第二牺牲图案层。

46、在形成第一上电极之后,所述方法还可以包括以下步骤:在导电堤和第一上电极上形成第一下封装无机层;在第一下封装无机层中形成与第二下电极叠置的第一封装开口;在导电堤中形成第二上开口,第二上开口与第一上开口间隔开并且与第一封装开口叠置;在绝缘层中形成第二发射开口,第二发射开口与第一发射开口间隔开;在第二牺牲图案层中形成第二下开口;在第二上开口、第二发射开口和第二下开口内部在第二下电极上形成第二发射图案层;以及在第二发射图案层上形成与导电堤的限定第二上开口的内表面接触的第二上电极。

47、在形成第一发射图案层的步骤中,还可以在导电堤上形成与第一发射图案层间隔开的第一虚设图案层,第一虚设图案层和第一发射图案层包括相同的材料,并且所述方法还可以包括:在第一下封装无机层中形成第一封装开口的步骤与在导电堤中形成第二上开口的步骤之间,在第一虚设图案层中形成与第一封装开口叠置的第一虚设图案开口。

48、在形成第二上电极之后,所述方法还可以包括:在导电堤以及第一上电极和第二上电极上形成第二初步下封装无机层;以及去除第二初步下封装无机层的与第一发射开口叠置的一部分,以由第二初步下封装无机层形成第二下封装无机层。

49、在形成初步显示面板的步骤中,初步显示面板还可以包括:第三下电极,与第一下电极和第二下电极间隔开,以及第三牺牲图案层,设置在第三下电极上。

50、所述方法还可以包括以下步骤:在第二初步下封装无机层中形成与第三下电极叠置的第三封装开口;在第一下封装无机层中形成与第三封装开口叠置的第二封装开口;在导电堤中形成第三上开口,第三上开口与第一上开口和第二上开口间隔开并且与第三封装开口叠置;在绝缘层中形成与第一发射开口和第二发射开口间隔开的第三发射开口;在第三牺牲图案层中形成第三下开口;在第三上开口、第三发射开口和第三下开口内部在第三下电极上形成第三发射图案层;以及在第三发射图案层上形成与导电堤的限定第三上开口的内表面接触的第三上电极。

51、在形成第一发射图案层的步骤中,还可以在导电堤上形成与第一发射图案层间隔开的第一虚设图案层,第一虚设图案层和第一发射图案层包括相同的材料,并且,在形成第二发射图案层的步骤中,还可以在导电堤上形成与第二发射图案层间隔开的第二虚设图案层,第二虚设图案层和第二发射图案层包括相同的材料,并且所述方法还可以包括:在第二初步下封装无机层中形成第三封装开口的步骤与在第一下封装无机层中形成第二封装开口的步骤之间,在第二虚设图案层中形成与第三封装开口叠置的第三虚设图案开口;以及在第一下封装无机层中形成第二封装开口的步骤与在导电堤中形成第三上开口的步骤之间,在第一虚设图案层中形成与第二封装开口叠置的第二虚设图案开口。

52、在形成第三上电极之后,所述方法还可以包括:在导电堤以及第一上电极、第二上电极和第三上电极上形成第三初步下封装无机层;去除第三初步下封装无机层的与第一发射开口和第二发射开口叠置的一部分,以由第三初步下封装无机层形成第三下封装无机层;去除第二初步下封装无机层的与第一发射开口叠置的一部分和第二初步下封装无机层的与同第二发射开口相邻的导电堤叠置的一部分,以由第二初步下封装无机层形成第二下封装无机层和虚设无机层;以及在第一下封装无机层、第二下封装无机层和第三下封装无机层上形成封装有机层和上封装无机层,其中,第二下封装无机层可以与第二发射开口叠置,并且虚设无机层可以与第二下封装无机层间隔开并且设置在第三下封装无机层下面,并且可以包括第三封装开口。

53、根据本实用新型,在该显示面板中,可以在不与单独的掩模接触的情况下针对每个像素使包括发光材料的有机图案层图案化,从而防止由于与掩模接触而对显示面板造成损坏。因此,可以提供具有改善的可靠性的显示面板。

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