印刷布线板用基板以及印刷布线板的制作方法

本公开涉及印刷布线板用基板以及印刷布线板。本申请主张基于在2022年3月29日申请的日本专利申请的日本特愿2022-053407号的优先权。该日本专利申请中记载的全部记载内容通过参照而援引于本说明书中。

背景技术：

1、例如，国际公开第2019/208077号(专利文献1)中记载了一种印刷布线板用基板。专利文献1中记载的印刷布线板用基板具有基膜、第一烧结体层、第二烧结体层、第一非电解镀铜层和第二非电解镀铜层。

2、基膜具有第一主面和第二主面。第一烧结体层以及第二烧结体层分别配置在第一主面上以及第二主面上。第一烧结体层以及第二烧结体层通过烧结多个铜颗粒而形成。第一非电解镀铜层以及第二非电解镀铜层分别配置在第一烧结体层上以及第二烧结体层上。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2019/208077号

技术实现思路

1、本公开的印刷布线板用基板具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一导电层，配置在第一主面上；第二导电层，配置在第二主面上；第一非电解镀铜层，配置在第一导电层上；第二非电解镀铜层，配置在第二导电层上；以及第三非电解镀铜层。在基膜上形成有沿着厚度方向贯通基膜的贯通孔。第三非电解镀铜层配置在贯通孔的内壁面上。第一主面以及第二主面处的基膜中的钯量少于内壁面处的基膜中的钯量。

技术特征：

1.一种印刷布线板用基板，具备：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板用基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板用基板，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷布线板用基板，其中，

5.根据权利要求4所述的印刷布线板用基板，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷布线板用基板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷布线板用基板，其中，

8.一种印刷布线板，具备：

9.根据权利要求8所述的印刷布线板，其中，

技术总结
印刷布线板用基板具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一导电层，配置在第一主面上；第二导电层，配置在第二主面上；第一非电解镀铜层，配置在第一导电层上；第二非电解镀铜层，配置在第二导电层上；以及第三非电解镀铜层。在基膜上形成有沿着厚度方向贯通基膜的贯通孔。第三非电解镀铜层配置在贯通孔的内壁面上。第一主面以及第二主面处的基膜中的钯量少于内壁面处的基膜中的钯量。

技术研发人员：部谷拓斗,御影胜成,今北健太
受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/19