本发明涉及显示屏生产,特别是涉及一种电容式触摸屏的fpc装配方法。
背景技术:
1、电容式触摸屏的fpc是通过将异方性导电胶膜(anisotropic conductive film,acf),有简称异向导电膜,绑定到ito玻璃(或ito膜)的银线上制成的。acf是一种功能胶粘导电膜,由聚合物基体和导电填料制成,能实现电子元件和载体间电子和力学上的互联,具有良好的导电性和机械性能。
2、触摸屏中的fpc与sensor的连接需要采用热压技术,贴在sensor引脚上的acf受到热压后厚度会低于8μm,由此acf中的导电粒子会被压爆,从而实现sensor的引脚与fpc的引脚的导电连接。也正因如此,在整个acf中的导电粒子浓度会因为之前的被压爆溢出而进一步降低,例如厚度25μm的acf,其中的导电粒子直径10μm,在整个acf中只占有比较低的比例(平均约8%),同一平面内引脚间因为导电粒子浓度低而很容易不导电。
3、另外,在实际生产过程中也常常看到导电粒子聚集的现象,也即acf中的导电粒子分布不均匀,部分区域浓度高,部分区域却没有或很稀少,导电粒子的聚集又会造成引脚之间的绝缘性能下降甚至发生不该有的短路。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对上述提到的至少一个问题,提供一种电容式触摸屏的fpc装配方法。
2、本申请提供的电容式触摸屏的fpc装配方法,包括下列步骤:
3、通过预贴机将异方性导电胶膜贴到电容式触摸屏的sensor上预定的引脚区域,所述引脚区域的引脚线的线宽和线间距均设置为0.25~0.35mm,所述引脚线的长度设置为0.5~2mm,得到第一电路板;
4、通过热压机将所述第一电路板与fpc热压合,得到电容式触摸屏的fpc。
5、在其中一个实施例中,所述通过预贴机将异方性导电胶膜贴到电容式触摸屏的sensor上预定的引脚区域的步骤还包括选择异方性导电胶膜,当所述引脚线的长度小于或等于1mm时,采用导电粒子直径为10μm的单层异方性导电胶膜。
6、在其中一个实施例中,当所述引脚线的长度为1.0mm-2.0mm时,采用导电粒子直径为5μm-8μm的双层异方性导电胶膜。
7、在其中一个实施例中,所述通过预贴机将异方性导电胶膜贴到电容式触摸屏的sensor上预定的引脚区域的步骤中,所述异方性导电胶膜的印刷区域的宽度小于或等于所述引脚线的长度。
8、在其中一个实施例中,所述通过热压机将所述第一电路板与fpc热压合的步骤中,还包括确定所述fpc上的铜箔厚度,所述铜箔厚度根据sensor的银线厚度、异方性导电胶膜的热压前厚度、异方性导电胶膜的热压后厚度、fpc的引脚宽度和sensor上相邻两条银线间的距离确定。
9、在其中一个实施例中,所述铜箔上覆盖有覆盖膜,所述覆盖膜的边沿间隔所述异方性导电胶膜的贴附区域0.5mm。
10、在其中一个实施例中,所述通过热压机将所述第一电路板与fpc热压合的步骤中,热压头的横截面大于所述异方性导电胶膜的面积。
11、在其中一个实施例中,所述通过热压机将所述第一电路板与fpc热压合的步骤中,所述热压机的热压压力调整至确保压合区域中所述异方性导电胶膜的导电粒子爆破率大于或等于90%。
12、在其中一个实施例中,所述通过热压机将所述第一电路板与fpc热压合的步骤中,所述热压机通过硅胶皮覆盖在待热压的所述fpc上,所述硅胶皮的厚度根据所述fpc的引脚间距确定,变化范围是0.1~0.45mm。
13、本发明的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果:
14、本发明提供的电容式触摸屏的fpc装配方法通过对实际生产中各种影响异方性导电胶膜导电粒子聚集的技术问题总结,通过调整sensor上预定的引脚区域中引脚线的结构调整,以及其他方面的结构参数调整,大幅度降低甚至是消除fpc装配时异方性导电胶膜导电粒子聚集的技术问题,提高fpc的产品质量。
15、本申请附加的方面和优点将在后续部分中给出,并将从后续的描述中详细得到理解,或通过对本发明的具体实施了解到。
1.一种电容式触摸屏的fpc装配方法,其特征在于,包括下列步骤:
2.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的fpc装配方法,其特征在于,所述通过预贴机将异方性导电胶膜贴到电容式触摸屏的sensor上预定的引脚区域的步骤还包括选择异方性导电胶膜,当所述引脚线的长度小于或等于1mm时,采用导电粒子直径为10μm的单层异方性导电胶膜。
3.根据权利要求2所述的电容式触摸屏的fpc装配方法,其特征在于,当所述引脚线的长度为1.0mm-2.0mm时,采用导电粒子直径为5μm-8μm的双层异方性导电胶膜。
4.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的fpc装配方法,其特征在于,所述通过预贴机将异方性导电胶膜贴到电容式触摸屏的sensor上预定的引脚区域的步骤中,所述异方性导电胶膜的印刷区域的宽度小于或等于所述引脚线的长度。
5.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的fpc装配方法,其特征在于,所述通过热压机将所述第一电路板与fpc热压合的步骤中,还包括确定所述fpc上的铜箔厚度,所述铜箔厚度根据sensor的银线厚度、异方性导电胶膜的热压前厚度、异方性导电胶膜的热压后厚度、fpc的引脚宽度和sensor上相邻两条银线间的距离确定。
6.根据权利要求5所述的电容式触摸屏的fpc装配方法,其特征在于,所述铜箔上覆盖有覆盖膜,所述覆盖膜的边沿间隔所述异方性导电胶膜的贴附区域0.5mm。
7.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的fpc装配方法,其特征在于,所述通过热压机将所述第一电路板与fpc热压合的步骤中,热压头的横截面大于所述异方性导电胶膜的面积。
8.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的fpc装配方法,其特征在于,所述通过热压机将所述第一电路板与fpc热压合的步骤中,所述热压机的热压压力调整至确保压合区域中所述异方性导电胶膜的导电粒子爆破率大于或等于90%。
9.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的fpc装配方法,其特征在于,所述通过热压机将所述第一电路板与fpc热压合的步骤中,所述热压机通过硅胶皮覆盖在待热压的所述fpc上,所述硅胶皮的厚度根据所述fpc的引脚间距确定,变化范围是0.1~0.45mm。