保护板组件、电池及用电设备的制作方法

本技术涉及储能，特别涉及一种保护板组件、电池及用电设备。

背景技术：

1、电池包括电芯和设置于电芯的头部的保护板组件。现有的保护板组件中，大部分电子元件设置于基板上，柔性电路板只设置连接器，导致基板上的电子元件在电芯头部占用的空间较大，影响电池的能量密度。

技术实现思路

1、鉴于上述状况，有必要提供一种保护板组件，有利于提高设有该保护板组件的电池的能量密度。

2、本技术的实施例提供一种保护板组件，保护板组件包括第一柔性电路板、连接器、第一电子元件和封装件。第一柔性电路板包括沿第一排列方向相对设置的第一表面和第二表面。连接器连接于第一表面且被配置为电连接外部电路。第一电子元件连接于第二表面且被配置为形成保护电路。封装件连接于第二表面且包覆第一电子元件。沿第一排列方向，封装件的投影与连接器的投影重叠。

3、上述保护板组件中，连接器连接于第一表面且被配置为电连接外部电路，第一电子元件连接于第二表面且被配置为形成保护电路，封装件连接于第二表面且包覆第一电子元件。沿第一排列方向，封装件的投影与连接器的投影重叠，封装件作为补强板能够提高第一柔性电路板设置连接器的部位的结构强度，降低连接器与外部电路连接的过程中受力导致第一柔性电路板受损的风险。并且，在连接器位于用电设备的主板仓与用电设备的主板连接时，封装件以及封装件内的第一电子元件能够利用用电设备的主板仓中的空间。与传统的将大部分电子元件设置于基板上的方式相比，能够减少电子元件在电芯的头部占用的空间，有利于提高设有保护板组件的电池的能量密度。

4、本技术的一些实施例中，保护板组件还包括基板，基板被配置为电连接外部电芯。第一柔性电路板包括第一延伸段，第一延伸段的一端连接基板，第一延伸段的另一端沿远离基板的方向延伸，用于伸入用电设备的主板仓。连接器设于第一延伸段的第一表面，第一电子元件和封装件设于第一延伸段的第二表面，以便于在连接器位于用电设备的主板仓与用电设备的主板连接时，封装件以及封装件内的第一电子元件能够利用用电设备的主板仓中的空间。与传统的将大部分电子元件设置于基板上的方式相比，能够减少电子元件在电芯的头部占用的空间，并且，还能够减少对基板的布件面积的需求以减薄基板的厚度，有利于提高设有保护板组件的电池的能量密度。

5、本技术的一些实施例中，第一延伸段的第二表面包括第一区域和第二区域。沿第一排列方向，连接器的投影和封装件的投影均位于第一区域的投影范围内，以便于封装件的投影与连接器的投影重叠。第二区域位于第一区域朝向基板的一侧。沿第一排列方向观察，封装件包括内周边缘，第一区域包括外周边缘，外周边缘环绕于内周边缘的周侧。外周边缘环绕于内周边缘的间距为0.1mm至0.5mm，以降低封装材料在加工的过程中外泄的风险，且提高封装件在第一区域的空间利用率。

6、本技术的一些实施例中，封装件包括两个第一外侧面和两个第二外侧面，两个第一外侧面沿第二排列方向相对设置，两个第二外侧面沿第三排列方向相对设置，第一外侧面和第二外侧面依次首尾相连。第一排列方向、第二排列方向和第三排列方向相互垂直。沿第二排列方向，两个第一外侧面的间距为3mm至10mm；沿第三排列方向，两个第二外侧面的间距为2mm至10mm，以便于包覆第一电子元件且与连接器的形状适配。

7、本技术的一些实施例中，封装件还包括第三外侧面，沿第一排列方向，第三外侧面位于第一电子元件远离第二表面的一侧，第一电子元件远离第二表面的端面与第三外侧面的间距为0.15mm至5mm，即能提高封装件对第一电子元件的防护力，又能减少封装件在第一排列方向上的空间浪费。

8、本技术的一些实施例中，封装件的肖氏硬度大于40，以提高封装件作为补强板的补强效果。

9、本技术的一些实施例中，第一电子元件包括防伪芯片、电容和电阻中的至少一种。其中，防伪芯片用于识别与连接器连接的电芯是否为标配电芯。

10、本技术的一些实施例中，第一柔性电路板还包括第二延伸段和第三延伸段，第三延伸段和基板相对设置，第二延伸段弯折设置且连接于基板和第三延伸段之间，第一延伸段连接于第三延伸段远离第二延伸段的一端。第三延伸段相较于基板具有活动余量，在基板和用电设备的主板产生晃动或位移时，第三延伸段能够以第二延伸段为支点相对基板弯折，以降低第一延伸段上的连接器和封装件从用电设备的主板仓脱离的风险。

11、本技术的一些实施例中，基板包括第二柔性电路板和连接于第二柔性电路板的补强板，第二柔性电路板和补强板相对设置，第二柔性电路板和第一柔性电路板一体设置，以提高基板和第一柔性电路板连接的稳定性。

12、本技术的实施例还提供一种电池，包括电芯和上述实施例中的任意一种保护板组件，保护板组件设置于电芯的一侧且电连接于电芯。

13、本技术的一些实施例中，电芯包括电极组件、包装袋和极耳。包装袋包括主体部和封装部，电极组件收容于主体部，主体部包括顶壁，封装部包括第一封装边。第一封装边连接于顶壁且沿第一方向延伸，第一封装边和顶壁沿第二方向相对设置。极耳的一端电连接于电极组件，极耳的另一端自第一封装边伸出。第一方向为电芯的厚度方向，第二方向垂直于第一方向。保护板组件还包括基板，第一柔性电路板连接基板，基板位于第一封装边背离顶壁的一侧，基板与第一封装边沿第二方向相对设置，极耳还连接基板，以减少基板在电芯的头部占用的空间，进而提高电池的能量密度。

14、本技术的一些实施例中，保护板组件还包括导电件和第二电子元件，导电件和第二电子元件连接于基板朝向第一封装边的一侧。导电件连接极耳，第二电子元件和导电件间隔设置，第二电子元件被配置为电连接于保护电路。沿基板的厚度方向，第二电子元件的高度为0.1mm至0.3mm，以使高度较低的电子元件能够利用导电件在第二方向上的高度空间，提高基板和第一封装边之间的空间利用率。沿第一排列方向，第一电子元件的高度为0.4mm至0.8mm，以使高度较高的电子元件能够利用用电设备的主板仓的空间，减少电子元件在电芯的头部占用的空间，有利于提高电池的能量密度。并且，通过将第一电子元件和第二电子元件分别设于第一柔性电路板和基板，还能够降低第一电子元件和第二电子元件产生干涉的风险。

15、本技术的实施例还提供一种用电设备，包括主板和上述实施例中的任意一种电池，连接器电连接主板，以进一步减少电子元件在电芯的头部占用的空间，并且，还能够减少对基板的布件面积的需求以减薄基板的厚度，有利于提高电池的能量密度。

16、本技术的一些实施例中，电路板组件还包括第三电子元件，第三电子元件连接于主板且被配置为电连接于保护电路。

17、上述保护板组件、电池及用电设备中，连接器连接于第一表面且被配置为电连接外部电路，第一电子元件连接于第二表面且被配置为形成保护电路，封装件连接于第二表面且包覆第一电子元件。沿第一排列方向，封装件的投影与连接器的投影重叠，封装件作为补强板能够提高第一柔性电路板设置连接器的部位的结构强度，降低连接器与外部电路连接的过程中受力导致第一柔性电路板受损的风险。并且，在连接器位于用电设备的主板仓与用电设备的主板连接时，封装件以及封装件内的第一电子元件能够利用用电设备的主板仓中的空间。与传统的将大部分电子元件设置于基板上的方式相比，能够减少电子元件在电芯的头部占用的空间，有利于提高设有保护板组件的电池的能量密度。