一种用于生产多层印刷电路板的方法及系统与流程

本发明属于电路板生产，具体地说是一种用于生产多层印刷电路板的方法及系统。

背景技术：

1、传统的多层印刷电路板生产方法存在着效率低下、精度不高、材料浪费等问题，难以满足市场对于高品质、高效率、低成本的需求。因此，如何提高多层印刷电路板的生产效率和精度，降低生产成本，成为当前亟待解决的问题。

2、公告号为cn101252817b的一项中国专利申请公开了一种多层印刷电路板的设计生产方法，包括：（1）进行印刷电路板的原理图设计；（2）制作内层线路板，并对其进行氧化处理；（3）对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；（4）在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；（5）在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；（6）对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；（7）对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工、电测及终检，终检通过后进行包装，有效地降低了pcb表面铜箔爆起的机率，且操作简单易行，无需增加设备投入。

3、现有技术中，只对多层印刷电路板的生产方法进行优化或设计，在上述现有技术中以及目前的现有技术中，都未对电路板生产中的材料以及步骤进行分析，剔除不符合的材料以及针对具体出现的问题进行步骤优化，只是传统的改变生产方法等细节，达到改进效果，而本发明通过层压温度间接对电路板材料进行筛选以及针对出现的层压温度波动问题采取具体的针对方法，提高电路板生产质量的同时，降低生产成本。

4、为此，本发明提供一种用于生产多层印刷电路板的方法及系统。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于生产多层印刷电路板的方法，包括：

3、步骤一：选用铜箔作为电路板基材，表面进行防氧化处理；

4、步骤二：将处理后的铜箔进行层压，形成多层铜箔结构，其中，对层压过程进行检测，将不符合标准的铜箔进行剔除，具体步骤包括：

5、s101，将一个层压周期内的铜箔按层压顺序进行编号；

6、s102，实时记录该层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间；

7、s103，获得以往层压后的铜箔的基础数据以及层压温度，基于基础数据计算层压后的铜箔的质量缺陷系数，基于获得的层压温度以及层压后的铜箔的质量缺陷系数构建质量变化模型；

8、s104，将层压后铜箔的质量缺陷系数阈值代入质量变化模型，获得铜箔的层压温度阈值；

9、s105，基于记录的该层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间构建铜箔的层压温度变化曲线图；

10、s106，基于获得的铜箔的层压温度阈值在层压温度变化曲线图中构建基准线，并在图中选取铜箔层压温度的对照点，基于基准线与铜箔层压温度的对照点对层压后的铜箔进行筛选；

11、步骤三：采用光刻技术将设计好的电路图案转移到层压后的铜箔上；

12、步骤四：对光刻后的铜箔进行电镀，形成导电线路；

13、步骤五：将多余的铜箔剥离，得到多层印刷电路板。

14、作为本发明进一步的技术方案为：所述铜箔的基础数据包括：缺陷参数、结合力参数以及性能参数，基于所述基础数据计算层压后的铜箔的质量缺陷系数，具体为：将缺陷参数标记为ai，将结合力参数标记为bi，将性能参数标记为ci，将获得的缺陷参数ai、结合力参数bi以及性能参数ci进行量化处理，取其值代入公式：获得层压后铜箔的质量缺陷系数di，其中，ln（）为底数e的对数函数，与为预设自然常数，且都大于0。

15、作为本发明进一步的技术方案为：获得所述缺陷参数的具体过程为：获得铜箔表面以及内部存在的气泡、裂纹、杂质缺陷的数量，并获取所述气泡、裂纹、杂质缺陷的总面积；

16、将气泡数量标记为qi，将裂纹数量标记为wi，将杂质数量标记为ei，将气泡、裂纹以及杂质缺陷的总面积标记为yi；

17、将获得的气泡数量qi、裂纹数量wi、杂质数量ei、气泡、裂纹以及杂质缺陷的总面积yi进行量化处理，取其值代入公式：获得缺陷参数ai。

18、作为本发明进一步的技术方案为：获得所述结合力参数的具体过程为：获得层压后的铜箔的整体剥离比系数，并将其标记为fi；

19、获得层压后的铜箔的区域剥离比系数，并将其标记为gi；

20、将获得的层压后铜箔的整体剥离比系数fi以及区域剥离比系数进行数据处理，通过代入公式：bi获得结合力参数bi，其中，为预设比例系数，且＞0。

21、作为本发明进一步的技术方案为：所述铜箔的整体剥离比系数由层压后的铜箔进行整体剥离实验获得，具体的，将层压后的铜箔整体固定在剥离设备上进行剥离，记录层压后的铜箔整体的剥离数据，每组剥离数据包括：剥离力以及铜箔剥离偏移值；

22、将每组剥离数据中的剥离力与铜箔剥离偏移值进行比值处理，获得层压后的铜箔的剥离比系数，将所有剥离数据组的铜箔的剥离比系数进行求和取均值，作为该层压后的铜箔的整体剥离比系数。

23、作为本发明进一步的技术方案为：获得所述铜箔的区域剥离比系数具体过程为：将层压后的铜箔表面划分为多个区域，对层压后的铜箔的每个区域进行剥离实验，对每个区域施加相同大小的剥离力，记录每个区域的剥离偏移值，将每个区域的剥离力与剥离偏移值进行比值处理，获得每个区域的剥离比系数，将所有区域的剥离比系数进行统计，并通过公式gi＝获得层压后的铜箔的区域剥离比系数gi，其中，xi表示区域的剥离比系数，i表示区域号，为所有区域的剥离比系数中的最小值和最大值。

24、作为本发明进一步的技术方案为：基于所述获得的层压温度以及层压后的铜箔的质量缺陷系数构建质量变化模型，将获得的层压温度标记为ei，具体模型为：di＝s1×+s2×+s3×，其中s1、s2、s3为权重系数，且s1+s2+s3＝1，、为预设比例因子，取值为0.254613，取值为0.982645，取值为0.376421。

25、作为本发明进一步的技术方案为：选取所述铜箔层压温度的对照点的过程为：通过层压温度变化曲线向每个铜箔的层压初始时间标记点以及结束时间标记点作虚垂线，所做的多条虚垂线将层压温度变化曲线分割成多条曲线段，在每条曲线段中，选取一个最高点和最低点并将其连线，取连线的中点作为铜箔层压温度的对照点。

26、作为本发明进一步的技术方案为：基于所述基准线与铜箔层压温度的对照点对层压后的铜箔进行筛选，将获得的铜箔的层压温度阈值作为层压温度基准值在y上进行标记，并将其作为基准点，通过基准点作一条平行于x轴的直线，作为基准线；

27、识别图中的对照点，筛选出位于基准线上方的对照点，将筛选后的对照点所对应的铜箔编号发送至筛选模块。

28、一种用于生产多层印刷电路板的系统，包括：

29、编号模块，所述编号模块用于将一个层压周期内的铜箔按层压顺序进行编号；

30、记录模块，所述记录模块用于实时记录该层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间；

31、获得模块，所述获得模块用于获得以往层压后的铜箔的基础数据以及层压温度，所述获得模块还用于获得层压周期内的铜箔总数量以及去除的铜箔数量；

32、计算模块，所述计算模块用于根据基础数据计算层压后的铜箔的质量缺陷系数，还用于计算铜箔的去除率；

33、构建模块，所述构建模块用于根据获得的层压温度以及层压后的铜箔的质量缺陷系数构建质量变化模型，所述构建模块还用于基于记录的层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间构建铜箔的层压温度变化曲线图；

34、代入模块，所述代入模块用于将层压后铜箔的质量缺陷系数阈值代入质量变化模型，获得铜箔的层压温度阈值；

35、筛选模块，所述筛选模块用于根据获得的铜箔的层压温度阈值在层压温度变化曲线图中构建基准线，并在图中选取铜箔层压温度的对照点，基于基准线与铜箔层压温度的对照点对层压后的铜箔进行筛选并去除；

36、判定模块，所述判定模块用于根据获得的铜箔的去除率判定是否需要对铜箔层压时进行控温；

37、控温模块，所述控温模块用于接收到具体时间后，在具体时间节点对层压温度进行控制，保障铜箔的层压温度不会出现异常波动。

38、本发明的有益效果如下：

39、1.本发明所述的一种用于生产多层印刷电路板的方法及系统，将一个层压周期内的铜箔按层压顺序进行编号，实时记录该层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间，获得以往层压后的铜箔的基础数据以及层压温度，根据基础数据计算层压后的铜箔的质量缺陷系数，将层压后铜箔的质量缺陷系数阈值代入质量变化模型，获得铜箔的层压温度阈值，基于记录的该层压周期内的层压温度、初始时间、结束时间以及每个铜箔的层压初始时间、结束时间构建铜箔的层压温度变化曲线图，基于获得的铜箔的层压温度阈值在层压温度变化曲线图中构建基准线，并在图中选取铜箔层压温度的对照点，基于基准线与铜箔层压温度的对照点对层压后的铜箔进行筛选，本发明剔除不符合标准的铜箔可以确保最终的多层印刷电路板产品的质量和可靠性，减少产品故障的风险。

40、2.本发明所述的一种用于生产多层印刷电路板的方法及系统，获得层压周期内的铜箔总数量以及去除的铜箔数量并计算铜箔的去除率，基于获得的铜箔的去除率判定是否需要对铜箔层压时进行控温，在需要对铜箔层压进行控温时，基于以往获得的层压温度变化曲线，将层压温度出现异常波动时的初始时间点以及结束时间点发送至控温模块，控温模块接收到具体时间后，在具体时间节点对层压温度进行控制，保障铜箔的层压温度不会出现异常波动，提高铜箔的利用率，降低多层印刷电路板的生产成本，且控制温度可以防止因过高的温度导致铜箔和其他材料的热损伤，保证材料的完整性和功能性，更有利于印刷电路板的生产。