一种柔性电路板激光切割方法及其柔性电路板与流程

本发明涉及柔性电路板生产制造，特别涉及一种柔性电路板激光切割方法及其柔性电路板。

背景技术：

1、目前，对于小批量柔性电路板（flexible printed circuit 简称fpc）的生产制造中，通常会采用激光切割的方式进行柔性电路板的外形成型。如附图1所示，在激光切割的过程中，由于会对柔性电路板1的铜材进行切割，故激光强度要求较高；如此会产生一种导电的碳粉5，该碳粉5会附着于整个柔性电路板1的外形边缘；当柔性电路板1的边缘存在金手指设计时，如果金手指的铜条2之间存在该导电碳粉5，则会使金手指的铜条2与铜条2之间出现短路情况。

2、在相关技术中，通常采用人工用无尘布蘸酒精的方式来对其柔性电路板边缘进行擦拭，以擦除附着于金手指上的导电碳粉。但是这种擦除方式既耗人力又存在擦拭不干净的问题，依然存在短路风险，影响柔性电路板的成品质量。

3、要说明的是，上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种柔性电路板激光切割方法及其柔性电路板，旨在实现有效避免因激光切割所产生的导电碳粉附着于金手指上而导致短路情况的发生。

2、为实现上述目的，本发明提出一种柔性电路板激光切割方法，应用于柔性电路板，其中所述柔性电路板的激光切割处设有金手指；包括如下步骤：

3、对所述柔性电路板进行机械加工处理以形成若干孔状部，其中每个所述孔状部位于所述金手指的相邻两个铜条之间；

4、按照预设的激光切割线对所述柔性电路板进行激光切割处理，其中所述激光切割线经过孔状部。

5、可选地，所述金手指中相邻两个所述铜条之间的间距小于1mm。

6、可选地，所述对所述柔性电路板进行钻孔处理以形成若干孔状部的步骤中，对所述柔性电路板采用机械钻孔的方式进行钻孔处理。

7、可选地，所述对所述柔性电路板进行机械加工处理以形成若干孔状部的步骤中，包括如下步骤：采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理。

8、可选地，所述采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理的步骤中，将多块所述柔性电路板层叠放置以进行统一钻孔处理。

9、可选地，所述采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理的步骤中，所述孔状部的孔径边缘与所述铜条之间的间距大于0.05mm。

10、可选地，所述采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理的步骤中，所述柔性电路板采用直径为0.15~0.5mm的钻头进行钻孔处理。

11、可选地，所述采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理的步骤中，所述孔状部的孔径边缘与所述柔性电路板的边缘之间的间距为0.15~0.3mm。

12、可选地，所述按照预设的激光切割线对所述柔性电路板进行激光切割处理的步骤中，所述激光切割线经过所述孔状部的圆心点，以使经过激光切割处理后的所述孔状部为半圆结构。

13、可选地，所述按照预设的激光切割线对所述柔性电路板进行激光切割处理的步骤中，若干所述孔状部的圆心点位于同一直线上，以使所述激光切割线可沿直线依次经过若干所述孔状部的圆心点。

14、为实现上述目的，本发明提出一种柔性电路板，采用上述任一项柔性电路板激光切割方法进行制造。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果：

16、本发明首先对所述柔性电路板进行机械加工处理以形成若干孔状部，其中每个所述孔状部位于所述金手指的相邻两个铜条之间；再按照预设的激光切割线对所述柔性电路板进行激光切割处理，其中所述激光切割线经过孔状部。如此一来，由于相邻两个铜条之间设有经切割后的孔状部进行阻隔，使得附着在铜条上的激光切割所产生的导电碳粉在相邻两个铜条之间无法相连，从而实现有效避免因激光切割所产生的导电碳粉附着于金手指上而导致短路情况的发生。并且通过上述步骤可省略后续人工擦拭的步骤，达到降低人工成本的目的。

技术特征：

1.一种柔性电路板激光切割方法，应用于柔性电路板，其中所述柔性电路板的激光切割处设有金手指；其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板激光切割方法，其特征在于：所述金手指中相邻两个所述铜条之间的间距小于1mm。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板激光切割方法，其特征在于：所述对所述柔性电路板进行机械加工处理以形成若干孔状部的步骤中，包括如下步骤：采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板激光切割方法，其特征在于：所述采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理的步骤中，将多块所述柔性电路板层叠放置以进行统一钻孔处理。

5.根据权利要求3所述的柔性电路板激光切割方法，其特征在于：所述采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理的步骤中，所述孔状部的孔径边缘与所述铜条之间的间距大于0.05mm。

6.根据权利要求3所述的柔性电路板激光切割方法，其特征在于：所述采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理的步骤中，所述柔性电路板采用直径为0.15~0.5mm的钻头进行钻孔处理。

7.根据权利要求3所述的柔性电路板激光切割方法，其特征在于：所述采用钻头对所述柔性电路板进行钻孔处理的步骤中，所述孔状部的孔径边缘与所述柔性电路板的边缘之间的间距为0.15~0.3mm。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板激光切割方法，其特征在于：所述按照预设的激光切割线对所述柔性电路板进行激光切割处理的步骤中，所述激光切割线经过所述孔状部的圆心点，以使经过激光切割处理后的所述孔状部为半圆结构。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板激光切割方法，其特征在于：所述按照预设的激光切割线对所述柔性电路板进行激光切割处理的步骤中，若干所述孔状部的圆心点位于同一直线上，以使所述激光切割线可沿直线依次经过若干所述孔状部的圆心点。

10.一种柔性电路板，其特征在于：采用如权利要求1-9任一项所述的柔性电路板激光切割方法进行制造。

技术总结
本发明公开了一种柔性电路板激光切割方法及其柔性电路板，其中柔性电路板激光切割方法包括如下步骤：对所述柔性电路板进行机械加工处理以形成若干孔状部，其中每个所述孔状部位于所述金手指的相邻两个铜条之间；按照预设的激光切割线对所述柔性电路板进行激光切割处理，其中所述激光切割线经过孔状部。由于相邻两个铜条之间设有经切割后的孔状部进行阻隔，使得附着在铜条上的激光切割所产生的导电碳粉在相邻两个铜条之间无法相连，从而实现有效避免因激光切割所产生的导电碳粉附着于金手指上而导致短路情况的发生。并且通过上述步骤可省略后续人工擦拭的步骤，达到降低人工成本的目的。

技术研发人员：文彪,何艳球,苗旭楠,黄憬鸿
受保护的技术使用者：深圳嘉立创科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/9