一种显示面板及显示装置的制作方法

【】本申请涉及显示，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

0、
背景技术：

1、有机电致发光二极管(organic electroluminescence display，oled)显示面板基于其高亮度、高效率、宽视角、自主发光等优良特性，得到了广泛应用。

2、目前，oled显示面板多采用顶发光模式，为更大限度将发光元件所发出的光线提取出去，提高面板的出光效率，面板内通常会设有光提取层。其中，光提起层中设置有简单的透镜结构作为光提取结构，光提取结构通过对光的折射作用来提升出光率，但是折射作用容易使得oled显示面板出现色偏的问题。

3、【申请内容】

4、有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置，以解决以上问题。

5、第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括：

6、衬底基板；

7、发光器件层，设置在所述衬底基板朝向所述显示面板出光面的一侧；所述发光器件层包括多个发光器件；

8、光提取层，设置在所述发光器件层朝向所述显示面板出光面的一侧；所述光提取层包括多个光提取结构及外围结构，所述外围结构围绕所述光提取结构且所述外围结构的折射率小于所述光提取结构的折射率；

9、其中，所述多个发光器件中包括多个第一颜色发光器件，至少部分所述第一颜色发光器件在所述衬底基板上的正投影与所述光提取结构在所述衬底基板上的正投影交叠；

10、多个所述光提取结构中包括多个第一光提取结构，所述第一光提取结构在所述衬底基板上的正投影与所述第一颜色发光器件在所述衬底基板上的正投影交叠；

11、多个所述第一光提取结构包括多个第一侧壁，多个所述第一侧壁包括第一子侧壁和第二子侧壁，所述第一子侧壁的切面与所述衬底基板所在平面的最大夹角为第一夹角α1，所述第二子侧壁的切面与所述衬底基板所在平面的最大夹角为第二夹角α2，α1＞α2。

12、第二方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括如第一方面提供的显示面板。

13、通过在第一颜色发光器件的上方设置第一光提取结构，并且将多个第一光提取结构中的多个第一侧壁设置为不同的倾斜角度。较大倾斜角度的第一子侧壁来增加反射光到达正视角下的光量，同时减小通过折射作用到达正视角下的光量，也就相应减小了由于折射作用导致的色偏问题。较小倾斜角度的第二子侧壁可以通过保证折射光到达正视角下的光量，明显提高正视角下的光量，提高显示装置的亮度。

技术实现思路

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

10.一种显示面板，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，

14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，

15.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

16.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，

17.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

18.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，

19.一种显示面板，其特征在于，包括：

20.根据权利要求19所述的显示面板，其特征在于，

21.根据权利要求19所述的显示面板，其特征在于，

22.根据权利要求19或者21所述的显示面板，其特征在于，

23.根据权利要求22所述的显示面板，其特征在于，

24.根据权利要求19所述的显示面板，其特征在于，

25.根据权利要求19所述的显示面板，其特征在于，

26.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-25任意一项所述的显示面板。

技术总结
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，包括：衬底基板、发光器件层、光提取层，发光器件层中第一颜色发光器件的正投影与光提取层中第一光提取结构的正投影交叠，第一光提取结构的正投影与第一颜色发光器件的正投影交叠；多个第一光提取结构包括多个第一侧壁，多个第一侧壁包括第一子侧壁和第二子侧壁，第一子侧壁的切面与衬底基板所在平面的最大夹角为第一夹角α1，第二子侧壁的切面与衬底基板所在平面的最大夹角为第二夹角α2，α1＞α2。第一光提取结构中，较大倾斜角度的子侧壁来增加反射光到达正视角下的光量，减小通过折射作用到达正视角下的光量，相应减小色偏问题；较大倾斜角度的子侧壁保证折射作用到达正视角的光量，保证亮度。

技术研发人员：蔡雨
受保护的技术使用者：武汉天马微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22