一种PCB硬板的元器件设置工艺及PCB硬板的制作方法

本发明涉及pcb，尤其涉及一种pcb硬板的元器件设置工艺及pcb硬板。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board，pcb)作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。根据不同的应用领域和设计要求可以分为硬板、软板、软硬结合板和半钢性板等不同类型。

2、其中pcb硬板由于其机械强度、可靠性和高密度布线等优势，成为大多数电子设备中的首选。它们提供了稳定和坚固的电气连接，适用于广泛的应用领域，包括消费电子、通信、汽车和工业控制等。

3、传统的pcb硬板使用方法是将其平面放置，这种方式不会对pcb硬板以及板上的元器件产生应力影响。但在一些特殊结构中，pcb安装面是弯曲的，这样需要对应的pcb也能适应弯曲特性，比如汽车上的氛围灯板，有时就需要采用弧形的安装方式。传统的方法是采用软板、软硬结合板和半钢性板等类型的pcb进行设计使用，但是这些特殊材质的板材类型不仅会增加板材的成本，在加工、表面贴装元器件以及成品安装的时候都会增加额外的成本。而如果将传统的pcb硬板直接进行弯曲应用的话，pcb硬板则会由于弯曲进而在其上下表面产生较大的应力，该应力可能会对pcb本身结构以及板上元器件造成不同程度的损坏，比如导致pcb硬板内的内铜箔、油墨层、焊盘以及元器件发生断裂等，使产品性能无法得到保障。因此，有必要进行新的创新。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少解决现有技术中的不足之一，故提出一种pcb硬板的元器件设置工艺及pcb硬板，使得pcb硬板能够适应弯曲应用，具体方案如下：

2、一种pcb硬板的元器件设置工艺，其包括如下步骤：

3、在同批次的pcb硬板中取至少一个作为测量板，将所述测量板按照设定弯曲弧进行弯曲，并测量所述测量板上沿所述弯曲弧方向分布的各位置处的弯曲应力，获得pcb硬板上的弯曲应力分布情况；

4、根据pcb硬板上的弯曲应力分布情况，将元器件焊接在所述pcb硬板上弯曲应力不超过该元器件应力耐受值的位置。

5、进一步的，通过在所述测量板上设置应变片对所述测量板弯曲时各位置处的弯曲应力进行测量。

6、进一步的，当所述元器件为长方形元器件时，其长边方向与所述弯曲弧的方向垂直。

7、进一步的，在焊接前，对所述元器件与所述pcb硬板之间不同焊盘面积所对应的抗剥离强度进行测量，获得焊盘面积与抗剥离强度之间的关系；

8、焊接时，根据焊盘面积与抗剥离强度之间的关系设置面积s的焊盘对所述元器件进行焊接，使得其所产生的抗剥离强度大于所述元器件在所述pcb硬板上所设位置处因弯曲应变所产生的剥离强度。

9、进一步的，所述元器件为带引脚的元器件时，根据焊盘面积与抗剥离强度之间的关系获得抗剥离强度与剥离强度一致时的焊盘面积s1，面积s与其之间满足如下条件：1.05s1<s<1.2s1。

10、进一步的，所述元器件为芯片类元器件时，所述元器件的边角处与所述pcb硬板胶粘固定。

11、一种pcb硬板，其采用上述pcb硬板的元器件设置工艺制成。

12、与现有技术相比，本申请的pcb硬板的元器件设置工艺及pcb硬板至少具有如下一个或多个有益效果：

13、本申请的pcb硬板的元器件设置工艺，其可以使得制成的pcb硬板能够适应弯曲应用，可以极大的降低成本；其能够替代很多软板应用的场合，减少生产制造中工装夹具的使用，提高效率；其通过各项措施可以保证pcb硬板以及上面元器件的性能不受影响，可以能满足高低温、高湿、振动等多种环境下的实验需求。

技术特征：

1.一种pcb硬板的元器件设置工艺，其特征在于，其包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的pcb硬板的元器件设置工艺，其特征在于，通过在所述测量板上设置应变片对所述测量板弯曲时各位置处的弯曲应力进行测量。

3.根据权利要求1所述的pcb硬板的元器件设置工艺，其特征在于，当所述元器件为长方形元器件时，其长边方向与所述弯曲弧的方向垂直。

4.根据权利要求1所述的pcb硬板的元器件设置工艺，其特征在于，在焊接前，对所述元器件与所述pcb硬板(1)之间不同焊盘面积所对应的抗剥离强度进行测量，获得焊盘面积与抗剥离强度之间的关系；

5.根据权利要求4所述的pcb硬板的元器件设置工艺，其特征在于，当所述元器件为带引脚的元器件时，根据焊盘面积与抗剥离强度之间的关系获得抗剥离强度与剥离强度一致时的焊盘面积s1，面积s与其之间满足如下条件：1.05s1<s<1.2s1。

6.根据权利要求1所述的pcb硬板的元器件设置工艺，其特征在于，所述元器件为芯片类元器件(3)时，所述元器件的边角处与所述pcb硬板(1)胶粘固定。

7.一种pcb硬板，其特征在于，其采用权利要求1-6中任一项所述的pcb硬板的元器件设置工艺制成。

技术总结
本发明公开了一种PCB硬板的元器件设置工艺及PCB硬板，工艺包括如下步骤：在同批次的PCB硬板中取至少一个作为测量板，将所述测量板按照设定弯曲弧进行弯曲，并测量所述测量板上沿所述弯曲弧方向分布的各位置处的弯曲应力，获得PCB硬板上的弯曲应力分布情况；根据PCB硬板上的弯曲应力分布情况，将元器件焊接在所述PCB硬板上弯曲应力不超过该元器件应力耐受值的位置。本申请的PCB硬板的元器件设置工艺可以使得制成的PCB硬板能够适应弯曲应用，可以极大的降低成本；其能够替代很多软板应用的场合，减少生产制造中工装夹具的使用，提高效率；其通过各项措施可以保证PCB硬板以及上面元器件的性能不受影响，可以能满足高低温、高湿、振动等多种环境下的实验需求。

技术研发人员：张腾,刘浪,刘振民,周哲
受保护的技术使用者：科博达技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24