一种厚铜线路板二次防焊制作方法与流程

本发明涉及印制线路板制作，具体涉及一种厚铜线路板二次防焊制作方法。

背景技术：

1、常规线路板完成铜厚普遍＜50um，但厚铜线路板完成铜厚一般＞50um，普遍在60-100um之间，有时达到100-200um或者更高。因厚铜线路板具有抵抗高电流密度、低漏感、热传导好、参数可重复性好、耐工作温度范围宽、低介电损耗、可靠性高等特点，产品广泛应用于通讯、汽车电子、医疗电子、安全系统、工业控制、各种ac/dc、dc/dc变换器、传动马达以及军用雷达等多种领域。但因厚铜线路板铜厚较厚，铜层与基材落差大，厚铜线路板的防焊制作一直是困扰行业难题。

2、传统的厚铜线路板印刷方法为二次防焊印刷，主要流程为：先按mi要求准备油墨(开油水添加量为120ml/kg)→防焊前处理(速度3m/min)→43t网版印刷一次→静置15分钟→预烤(预烤温度75℃×15分钟)→曝光(曝光尺11格)→显影(显影速度4.5m/min)→防焊前处理(关闭磨刷，速度3m/min)→43t网版印刷一次→静置15分钟→预烤(预烤温度75℃×15分钟)→曝光(曝光尺11格)→显影(显影速度4.5m/min)→ipqc检查→下工序。

3、传统厚铜线路板防焊制作流程繁琐、效率低下，线路板在搬运过程中容易造成有感/无感擦花；整个工艺需要做两次曝光，菲林底片成本高；而且容易出现孔口积油、线角油厚偏薄、线路发红、油厚不均、线路间气泡、掉桥、侧蚀等质量问题。

4、鉴于此，有必要提供一种新的工艺解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种厚铜线路板二次防焊制作方法，只需一次曝光，简化了制作流程，降低了成本，并通过优化工艺参数，减少厚铜线路板防焊后孔口积油、线角油厚偏薄、线路发红、油厚不均、线路间气泡、掉桥、侧蚀大等品质问题，提升良率。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种厚铜线路板二次防焊制作方法，不同完成铜厚的线路板采用不同的二次防焊工艺，具体如下：

4、a、对于完成铜厚为60um-70um/要求线面油厚为10-35um的厚铜线路板二次防焊制作方法如下：

5、先按mi要求准备油墨，开油水添加量为：常规8g中绿油墨开油水添加量为100ml/kg，亚黑/亮黑/亚绿油墨开油水添加量为80ml/kg；

6、防焊前处理，速度为3m/min；

7、43t网版印刷第一次；

8、静置，静置时间≥20分钟；

9、第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20min；

10、防焊前处理，速度3m/min，关闭磨刷；

11、43t网版印刷第二次；

12、第二次静置，静置时间≥20分钟；

13、第二次预烤，工艺参数为75±2℃烤板40-45min；

14、曝光，曝光尺11-13格；

15、显影，显影速度4m/min；

16、ipqc检查；

17、b、对于完成铜厚为70um-80um/要求线面油厚为10-35um的厚铜线路板二次防焊制作方法如下：

18、先按mi要求准备油墨，开油水添加量为：常规8g中绿油墨开油水添加量为90ml/kg，亚黑/亮黑/亚绿油墨开油水添加量为70ml/kg；

19、防焊前处理，速度3m/min；

20、43t网版印刷第一次；

21、静置，静置时间≥20分钟；

22、第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20分钟；

23、防焊前处理，速度3m/min，关闭磨刷；

24、43t网版印刷第二次；

25、第二次静置，静置时间≥20分钟；

26、第二次预烤，工艺参数为75±2℃烤板40-45min；

27、曝光，曝光尺11-13格；

28、显影，显影速度4m/min；

29、ipqc检查；

30、c、对于完成铜厚为80um-90um/要求线面油厚为10-50um的厚铜线路板二次防焊制作方法如下：

31、先按mi要求准备油墨，开油水添加量：常规8g中绿油墨开油水添加量为80ml/kg，亚黑/亮黑/亚绿油墨开油水添加量为60ml/kg；

32、防焊前处理，速度3m/min；

33、43t网版印刷第一次；

34、静置，静置时间≥30分钟；

35、第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20分钟min；

36、防焊前处理，速度3m/min，关闭磨刷；

37、43t网版印刷第二次；

38、第二次静置，静置时间≥30分钟；

39、第二次预烤，工艺参数为75±2℃烤板40-45min；

40、曝光，曝光尺12-13格；

41、显影，显影速度4m/min；

42、ipqc检查；

43、d、对于完成铜厚≥90um/要求线面油厚为10-50um的厚铜线路板二次防焊制作方法如下：

44、先按mi要求准备油墨，开油水添加量：常规8g中绿油墨开油水添加量为70ml/kg，亚黑/亮黑/亚绿油墨开油水添加量为50ml/kg；

45、防焊前处理，速度3m/min；

46、36t档点网版印刷第一次，为防止孔内油墨显影不干净，档点设计为比孔单边大2-3mil；

47、静置，静置时间≥30分钟；

48、第一次预烤，工艺参数为75±2℃烤板15-20min；

49、防焊前处理，速度3m/min，关闭磨刷；

50、43t网版印刷第二次；

51、第二次静置，静置时间≥30分钟；

52、第二次预烤，工艺参数为75±2℃烤板42-45min；

53、曝光，曝光尺12-13格；

54、显影，显影速度4m/min；

55、ipqc检查。

56、进一步地，第一次预烤和第二次预烤后的板做标识区分。

57、与现有技术相比，本发明提供的厚铜线路板二次防焊制作方法，有益效果在于：

58、一、本发明提供的厚铜线路板二次防焊制作方法，按不同完成铜厚分类，采用不同的二次防焊工艺，通过优化防焊工艺中的开油水添加量、丝印后静置时间、预烤参数、网版规格、曝光尺等参数，简化二次防焊制作的流程，使防焊工作仅需一次曝光工艺即可实现，降低了生产成本，提高了生产效率，且减少了板子在搬运过程中造成的有感/无感擦花，提高了线路板品质。

59、二、本发明提供的厚铜线路板二次防焊制作方法，通过对油墨开油水的添加量、预烤参数、网版规格、曝光尺等参数进行了优化，使丝印后的油墨更均匀，减少了因丝印后积油、油墨不均带来的防焊显影不净、显影过度等问题，从而增强了线路板防焊双面开窗过孔/盖油孔制程能力、阻焊桥能力。

60、三、本发明提供的厚铜线路板二次防焊制作方法，针对不同完成铜厚的线路板，通过对油墨开油水的添加量、前处理参数、预烤参数等参数进行了优化，使油厚更均匀，显影后双面开窗位置可以完全开出来，盖油孔位置不存在积油现象；并根据具体情况设定充足的静置时间，油墨内气泡充分挥发，可以减少线路间气泡；针对不同完成铜厚的线路板，对防焊曝光尺做了特别限定，使油墨可以充分固化，减少掉绿油桥、侧蚀偏大等不良现象。因此，采用本发明的二次防焊制作方法，获得的线路板品质优。