本发明涉及布线电路基板。
背景技术：
1、以往，已知有一种布线电路基板，其具备金属支承层、在厚度方向上配置于金属支承层的一侧的导体图案、以及配置于金属支承层与导体图案之间的基底绝缘层（例如，参照下述专利文献1）。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2023-171201号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、在专利文献1所记载的布线电路基板中，为了谋求小型化，研究缩短基底绝缘层的端缘与端子之间的距离。
3、关于这一点，在当基底绝缘层的端缘与端子之间的距离变短时，端子上的焊料熔融而朝向基底绝缘层的端缘流动了的情况下，存在流动的焊料越过基底绝缘层的端缘而到达金属支承层的可能。
4、如果流动的焊料到达金属支承层，则存在端子与金属支承层短路的可能。
5、本发明提供一种布线电路基板，其能够实现布线电路基板的小型化，并且能够抑制端子与金属支承层的短路。
6、用于解决课题的技术方案
7、本发明[1]包括一种布线电路基板，其具备：金属支承层；端子，其在所述金属支承层的厚度方向上配置于所述金属支承层的一侧；以及第一绝缘层，其在所述厚度方向上配置于所述金属支承层与所述端子之间，所述第一绝缘层在与所述厚度方向正交的第一方向上延伸，在所述第一方向上，具有第一端缘、以及配置于所述第一端缘的相反侧的第二端缘，所述端子具有在所述第一方向上配置于所述第一端缘与所述第二端缘之间的第三端缘、以及在所述第一方向上配置于所述第三端缘与所述第二端缘之间的第四端缘，所述金属支承层具有在所述第一方向上配置于所述第一端缘与所述第二端缘之间的第五端缘、以及在所述第一方向上相对于所述第五端缘配置于所述第一端缘的相反侧的第六端缘，所述第一端缘与所述第三端缘之间的距离和所述第一端缘与所述第五端缘之间的距离的总和为15μm以上。
8、根据这样的结构，第一端缘与第三端缘之间的距离和第一端缘与金属支承层的第五端缘之间的距离的总和为15μm以上。
9、因此，即使在已将第一绝缘层的第一端缘靠近端子地配置的情况下，也能够确保从端子到金属支承层的距离。
10、因此，即使端子上的焊料朝向第一端缘流动，也能够抑制端子与金属支承层因流动的焊料而短路。
11、其结果，能够实现布线电路基板的小型化，并且能够抑制端子与金属支承层的短路。
12、本发明[2]包括上述[1]的布线电路基板，其中，所述第一端缘与所述第三端缘之间的距离为200μm以下。
13、根据这样的结构，能够实现布线电路基板的小型化。
14、本发明[3]包括上述[1]或[2]的布线电路基板，其中，所述第一端缘与所述第五端缘之间的距离比所述第一端缘与所述第三端缘之间的距离长。
15、根据这样的结构，能够使第一绝缘层的第一端缘更靠近端子。因此，能够进一步实现布线电路基板的小型化。
16、本发明[4]包括上述[1]至[3]中任一项的布线电路基板，其中，所述布线电路基板还具备第二绝缘层，所述第二绝缘层在所述厚度方向上配置于所述第一绝缘层的一侧，所述第二绝缘层的一部分在所述第一方向上配置于所述第一端缘与所述第三端缘之间。
17、根据这样的结构，通过第一端缘与第三端缘之间的第二绝缘层，能够抑制端子上的焊料朝向第一端缘流动。
18、本发明[5]包括上述[4]的布线电路基板，其中，所述第二绝缘层覆盖所述第三端缘。
19、根据这样的结构，能够通过第二绝缘层进一步抑制端子上的焊料朝向第一端缘流动。
20、本发明[6]包括上述[1]至[5]中任一项的布线电路基板，其中，所述金属支承层在所述第一方向上具有一端部和另一端部，并且在所述第一方向上具有从所述一端部朝向所述另一端部凹陷的凹部，所述凹部在所述厚度方向上与所述第三端缘重叠，所述第五端缘是所述凹部的底边。
21、本发明[7]包括上述[1]至[6]中任一项的布线电路基板，其中，所述布线电路基板还具备布线，所述布线配置于所述第二端缘与所述第四端缘之间并与所述端子连接。
22、发明效果
23、根据本发明的布线电路基板，能够实现布线电路基板的小型化，并且能够抑制端子与金属支承层的短路。
1.一种布线电路基板，具备：
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述第一端缘与所述第三端缘之间的距离为200μm以下。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述第一端缘与所述第五端缘之间的距离比所述第一端缘与所述第三端缘之间的距离长。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述布线电路基板还具备第二绝缘层，所述第二绝缘层在所述厚度方向上配置于所述第一绝缘层的一侧，
5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其中，所述第二绝缘层覆盖所述第三端缘。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述金属支承层在所述第一方向上具有一端部和另一端部，并且在所述第一方向上具有从所述一端部朝向所述另一端部凹陷的凹部，
7.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述布线电路基板还具备布线，所述布线配置于所述第二端缘与所述第四端缘之间并与所述端子连接。