专利名称：一种超小型集成电路接近开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及具有开关量输出信号的位置传感器，具体地说是一种超小型集成电路接近开关。
电子接近开关常用于限位、测速、检测、自动保护等工作场合。目前在机械、冶金等各行业中普遍使用的电子接近开关，其外形有柱形、方形，体积都比较大，长度一般都是50—120毫米，其结构如
图1所示。外部是金属壳体1，壳体1外部连接有装配螺母。内部装有印刷线路板6，线路板6上连接有金属膜电阻3、独石电容5、三极管4等普通有引线电子元件，和双列直插式集成电路芯片2，动作指示发光二极管9、线路板6还一端连接检测头8，另一端连接有输出引线7。在金属壳体1与线路板6和各电子元件之间采用充填环氧树脂进行封装。这种结构不足之处是1、由于接近开关自身体积大，使其在很多安装区域狭小的地方无用武之地。
2、采用环氧树脂封装，其封装工艺复杂，封装效果不理想，在水下、凝露、粉尘等恶劣的工作环境下，不能可靠运行。
3、采用双列直插式集成电路芯片，及金属膜电阻、独石电容、三极管等温度系数变化较大的普通有引线电子元件，使得接近开关内引线多，焊接点大，寄生电势高，在温度变化范围较大时，电子元件的阻值或容值会随着温度的变化而变化，这些都会影响接近开关的工作特性。
本实用新型的目的就是克服上述不足之处，提供一种体积小、精度高、抗干扰性好、安装调试方便的一种超小型集成电路接近开关。
本实用新型的目的是这样实现的在不改变接近开关的基本原理基础上，以扁平封装式集成电路芯片和片状无引线电子元件，更新现有的双列直插式集成电路芯片，和普通有引线电子无件，采用塑封工艺，将全部元件固化为一体等项新的技术措施，改进和更新现有的技术设计方案。一种超小型集成电路接近开关，它包括印刷线路板，及与印刷线路板相连接的检测头、动作指示发光二极管、输出引线，其特征是接近开关的组成元件均固化封装在整体密封式的塑封壳体内；印刷线路板上连接有扁平封装式集成电路芯片，和片状电容器，片状电阻器，片状三极管等无引线电子元件。
塑封壳体上设有安装螺孔，动作指示发光二极管前端露在壳体顶部外侧。
上述技术措施使本实用新型具有以下优点1、本接近开关体积为超小型，重量轻，不受安装区域狭小的限制，动作指示信号视觉明显无误，安装调试方便，现场维修更换快速。
2、由于采用新型先进的电路芯片和电子元件，使本接近开关工作精度高，抗干扰性好，在恶劣环境中工作稳定可靠，是电子接近开关新一代产品。
图1是目前电子接近开关结构示意图。
图2是本实用新型一种具体实施例的结构示意图。
结合图2进一步叙述由图2可见，本实用新型是由塑封壳体1、扁平封装式集成电路芯片2、片状电阻器3、片状三极管4、片状电容器5、线路板6、输出引线7、检测头8、动作指示发光二极管9组成。各个元件和输出引线都焊接在线路板6上，检测头8与片状电容器5并联，然后接在扁平封装式集成电路芯片2上，构成检测电路。片状三极管4与片状电阻器3，及扁平封装式集成电路芯片2相连，然后连接输出引线7构成输出电路。动作指示发光二极管9与片状电阻3串联，跨接在输出引线7上，构成动作指示电路。片状电阻器3与扁平封装式集成电路芯片2相连，构成动作距离调整电路。各元件间的连接都依靠线路板6上的印刷电路进行连接。全部元件和线路板6都固化封装在塑封壳体1内，动作指示发光二极管9的前端在封装时露在塑封壳体1顶部外侧。塑封壳体1上还设有安装螺孔10。
权利要求1.一种超小型集成电路接近开关，它包括印刷线路板，及与印刷线路板相连接的检测头、动作指示发光二极管、输出引线，其特征是接近开关的组成元件均固化封装在整体密封式的塑封壳体内；印刷线路板上连接有扁平封装式集成电路芯片，和片状电容器，片状电阻器，片状三极管。
2.根据权利要求1所述的一种超小型集成电路接近开关，其特征是塑封壳体上设有安装螺孔，动作指示发光二极管前端露在壳体顶部外侧。
专利摘要一种超小型集成电路接近开关，其技术方案要点是接近开关的组成元件均固化封装在整体密封式的塑封壳体内，印刷线路板上连接有扁平封装式集成电路芯片，和片状电容器，片状电阻器，片状三极管等无引线电子元件。其优点是体积为超小型，不受安装区域狭小的限制，动作信号视觉明显无误，安装和维修方便，其工作精度高，抗干扰性好，性能稳定可靠。
文档编号H03K17/945GK2221269SQ9423204
公开日1996年2月28日 申请日期1994年12月28日 优先权日1994年12月28日
发明者刘权, 于光, 戚为达, 吴占平 申请人:沈阳市重工电器设备厂