专利名称：多层片式emi滤波器元件的制作方法
技术领域：
本实用新型多层片式EMI(electromagneticinterfoerence)滤波器元件，涉及到片式电感器、片式电容器的叠片生产制造技术，属高科技、高技术含量的抗电磁干扰的新型电子元件。结合1998年，我国强制实施电磁兼容国家标准，该产品将在(彩电、计算机、通信、汽车……等产生电磁干扰的电气设备)中获得广泛的应用。
本实用新型多层片式EMI滤波器元件的设计构思，是在查阅Nntlonal Technioal Report Vol 35NO3Jun1989资料中了解到该产品的作用和发展前景的背景前提下，借鉴了EMI滤波器的等效电路原理图，对产品结构设计进行了新的构思，采用了直接对磁性介质上的电极连接点进行机械打孔、压缩空气吹孔或激光打孔后，并通过丝网漏印Cu、Ag或Ag/Pd浆料直接将上一层电极连接点连通的相互重叠的若干层双线圈和双线圈中心处接点与电容器的特殊端电极作T型连接，而电容器的另一端电极位于EMI滤波器中心作为接地点就构成了多层片式EMI滤波器，其结构如图1所示。解决了多层片式EMI波波器的结构设计，与背景资料的结构有本质上的区别。
本实用新型元件可有两种结构设计，其一是采用一体化加工结构如图1所示。其二是采用图1结构分两步单独生产片式双电感器和多层片式瓷介电容器特殊端电极将两者合二为一，并作T型高强焊接，而电容器的另一端位于EMI滤波器中心作为接地点，分步加工如图2所示。并采用金属冒盖封装成品如图4所示。
近年来，彩电、冰箱、计算机、手机、汽车等逐步进入人们的生活空间，然而，人们在尽情享受这些现代化电气产品的同时，也在不知不觉中受到电气产品产生的电磁干扰的污染。
在这样的形势下，我们推出了多层片式EMI滤波器的结构设计。并有十个规格的产品供选择使用，可以用于信号线路，也可用于电源线路。本实用新型多层片式EMI滤波器的印刷丝网图形设计非常适用于工业化、经济规模生产制造使用。因为构成本实用新型多层片式EMI滤器中的电感器和电容器的电感量和电容量可根据设计需要，只需改变印叠层就可达到所需的设计电参数(电感量、电容量)。
实施例1多层片式EMI滤波器制造工序本实用新型多层片式EMI滤波器是在磁性介质和陶瓷介介膜片上，按图1结构设计好电极图形印刷丝网，在手工印叠机或自动化印叠机上按设计的电感量和电容量进行需要的电极层数印叠来实现的加工工序。
介质膜片的制作介质膜片是分别将磁性介质粉料或陶瓷介质粉料按1(0.5～0.8)的比例的炳烯型粘合剂配制成介质浆料，经球磨12～48小时后采用流延或铸膜的加工方法加工成25～60nm厚的介质膜片。
印叠按图1结构准备磁性介质护片(护片由多张同类介质膜片压合而成)，接下来采用电极印刷丝网在护片上印刷电极图形，对第二层电极连线点打孔后印第二层电极图形，直到印叠完设计的电极图形后再加上上护片即完成全过程的印叠。
热压，切割、排粘、烘结将上面印叠好的膜块经40-50℃的热压成型后，可按芯片生坯尺寸进行切割，然后，置于承烧板上在30～380℃的炉内进行排粘，排粘结束后在200～1100℃的遂递炉内进行烧结最后进行产品端电极的涂覆，凉干后在800～850℃烧结金属引出端，并可用金属冒盖封装，整个加工过程已实施完毕。
实施例2本实用新型多层式EMI滤波器元件的第二种结构的制作工序是将图1所示结构和上述制作方法分两步单独制造双电感器与电容器，然后将特殊结构的电容器端电极与双电感器的中心处连接点作T型高温焊接进行端电极金属化后再装金属冒盖就构成图4所示的EMI滤波器，图3为EMI滤波器等效电路原理图。
多层本实用新型多层式EMI滤波器特征1、小型片式化。
2、采用金属冒盖封装而成的端电极耐焊接热性能优良。
3、适合波峰焊、再流焊。
4、电容量有10个品种供不同噪声频率进行选用。
5、额定电压50V、100V额定电流2A可以用于信号线路和电源线路使用。
图1为本实用新型多层片式EMI滤波器结构示图。1、7为磁性介质护片、2为双电感器引出端电极。3、4为增加电感的线圈印叠示图。5为双电感器中心引出端。6为最后电极图形，8为粘结层介质，9、12为陶瓷介质护片。10为电容器特殊结构电极与5相连构成T型连接。11为电容器的接地端。
图2所示为按图1结构分两步单独生产双电感器和特殊端电极的电容器将两者合二为一作T型连接构成EMI滤波器，1为双电感器中心处连接点，2为双电感器引出端电极，3为电容器引出端与1经高温焊接，4为电容器的接地端。
图3为EMI滤波器的等效电路原理图。
图4为多层片式EMI滤波器片式元件成品图。1为T型连接点，2为端电极，3为接地点。
权利要求1.多层片式EMI滤波器元件，其特征在于，该EMI滤波器结构是对双电感器的结构设计、使双电感器的中心处接点与多层陶瓷电容器特殊结构的一端电极作T型连接，同时，采用对磁性介质上的电极连接点和T型连接点直接打孔后，并使用印刷丝网漏电极浆料，使上一电极连接点直接连通，又达到同时印刷电极图形之目的，而电容器的另一端电极位于EMI滤波器中心作为接地点所构成的多层片式EMI滤波器元件(其结构如图1所示)。
2.根据权利要求1所述的多层片式EMI滤波器元件结构特征，采用分两步(如图2所示)单独进行双电感器和电容器特殊端电极结构的生产，然后将两者合二为一使双电感器中心处接点与电容器一端作T型连接，另一端电极位于EMI滤波器中心作为接地点，并对端电极进行金属化后，再加用金属冒盖封装所构成的多层片式EMI滤波器。
专利摘要本实用新型是多层片式EMI滤波器元件,解决了该产品的结构设计和生产技术,实现了小型化、大电流,双电感器和中心处接点与多层片式电容器特殊端电极作T型连接,而电容器的另一端电极作为EMI滤波器的接地点,其特点是各电极的连接点是通过对介质上的电极连接点直接打孔,使用丝网漏印电极浆料在上一电极连接点上,实现了产品结构的加工过程。本实用新型产品设计采用大规模批量生产制造构思,该产品广泛用于电磁兼容的电子设备中。
文档编号H03H7/00GK2316771SQ9720552
公开日1999年4月28日 申请日期1997年12月1日 优先权日1997年12月1日
发明者游钦禄, 王玉香 申请人:游钦禄, 王玉香