布线基板5之间的接触面积。由此，能够抑制第I封装22与布线基板5之间的热传递。
[0189]同样，第2封装36的一部分插入到贯通孔52内，由此，第2封装36相对于布线基板5，在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上被定位。此外，与第I封装22同样地，通过使第2封装36与贯通孔52的缘部抵接，能够减小第2封装36与布线基板5的接触面积。由此，能够抑制第2封装36与布线基板5之间的热传递。
[0190]这样，能够抑制经由第I封装22与第2封装36之间的布线基板5的热传递，因此，能够抑制光射出部21与气室31之间的热干扰。
[0191]根据具有这样的贯通孔51、52的布线基板5，通过将第I封装22以及第2封装36设置在布线基板5上，能够进行包含光射出部21以及光检测部32的光学系统的定位。因此，能够使第I封装22以及第2封装36在布线基板5上的设置变得容易。
[0192]此外，相比于在布线基板5之外另行设置保持第I封装22以及第2封装36的部件的情况，能够减少部件数量。其结果是，能够实现原子振荡器I的低成本化以及小型化。
[0193]此外，在本实施方式中，如上所述，在布线基板5上单独地形成供第I封装22插入的贯通孔51与供第2封装36插入的贯通孔52，因此，能够使布线基板5的刚性优异，且能够利用布线基板5保持第I封装22以及第2封装36。
[0194]此外，光学部件41的一部分插入到贯通孔53内，由此，光学部件41相对于布线基板5，在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上被定位。
[0195]同样，光学部件42的一部分插入到贯通孔54内，由此，光学部件42相对于布线基板5，在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上被定位。
[0196]此外，光学部件43的一部分插入到贯通孔55内，由此，光学部件43相对于布线基板5，在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上被定位。
[0197]根据具有这样的贯通孔53、54、55的布线基板5，由于分别保持光学部件41、42、43，因此，在制造原子振荡器I时，在安装布线基板5的各部件时，能够在将第I封装22以及第2封装36保持于布线基板5的状态下，一边调整光学部件41、42、43的位置或姿态，一边将光学部件41、42、43设置于布线基板。
[0198]贯通孔53能够以光学部件41绕沿着连接第I封装22与第2封装36的线段的轴线(例如轴a)旋转的方式保持光学部件41。由此，能够使光学部件41与布线基板5的贯通孔53卡合，在进行了与轴a平行的方向上的定位的状态下，对光学部件41绕轴a的姿态进行调整。
[0199]同样，贯通孔54能够以光学部件42绕沿着连接第I封装22与第2封装36的线段的轴线旋转的方式保持光学部件42。此外，贯通孔55能够以光学部件43绕沿着连接第I封装22与第2封装36的线段的轴线旋转的方式保持光学部件43。
[0200]在本实施方式中，贯通孔53、54、55形成为使光学部件41、42、43的板面彼此平行。此外，贯通孔53、54、55形成为使光学部件41、42、43的板面分别与轴a垂直。此外，贯通孔
53、54、55也可以形成为使光学部件41、42、43的板面彼此不平行，或者形成为使光学部件
41、42、43的板面分别相对于轴a倾斜。
[0201 ] 此处，如上所述，光学部件41为λ /4波长板，与第I封装22相对于布线基板5的姿态无关地，使光学部件41旋转来调整姿态，由此，能够将来自光射出部21的激励光从线偏振光转换为圆偏振光。
[0202]在将光学部件41、42、43配置到布线基板5上时，例如，首先将第I单元2以及第2单元3设置/固定于布线基板5。然后，在使光学部件41、42、43分别与对应的贯通孔53、
54、55卡合的状态下，一边确认EIT信号等，一边改变各光学部件41、42、43的位置以及姿态中的至少一方。进而，在确认到期望的EIT信号时，在该状态下，将各光学部件41、42、43固定于布线基板5。该固定没有特别限定，例如，优选使用光固化性粘接剂。关于光固化性粘接剂，如果是在固化前，则即使将其提供给各贯通孔53、54、55，也能够改变各光学部件41、
42、43的位置或姿态，进而，能够在期望时短时间地使其固化而进行固定。
[0203]这样的布线基板5可以使用各种印刷布线基板，从确保为了维持如上述那样保持的第I封装22、第2封装36以及光学部件41、42、43的位置关系而所需的刚性的方面来看，优选使用具有刚性部的基板，例如刚性基板、刚挠结合板等。
[0204]此外，即使在使用不具有刚性部的布线基板(例如挠性基板)作为布线基板5的情况下，例如，通过使该布线基板与用于提高刚性的加强部件接合，也能够维持第I封装22、第2封装36以及光学部件41、42、43的位置关系。
[0205]在这样的布线基板5的一个面上设置有控制部6以及连接器71、72。此外，在布线基板5上也可以安装控制部6以外的电子部件。
[0206][控制部]
[0207]图1所示的控制部6具有分别控制加热器33、线圈35以及光射出部21的功能。
[0208]在本实施方式中，控制部6由安装在布线基板5上的IC(Integrated Circuit:集成电路)芯片构成。
[0209]这样的控制部6具有:激励光控制部(光射出部控制部)61，其控制光射出部21的共振光1、2的频率；温度控制部62，其控制气室31中的碱金属的温度；以及磁场控制部63，其控制施加于气室31的磁场。
[0210]温度控制部62根据温度传感器34的检测结果，控制加热器(加热部)33的驱动，即，控制对加热器33的通电。由此，能够使气室21维持在期望的温度范围内。
[0211]此外，磁场控制部63控制对线圈35的通电，使得线圈35产生的磁场恒定。
[0212]此外，激励光控制部61根据上述光检测部32的检测结果，控制光射出部21的驱动，即，控制从光射出部21射出的共振光1、2的频率。更具体而言，激励光控制部61根据上述光检测部32的检测结果，控制从光射出部21射出的共振光1、2的频率，使得上述频率差(ω1-ω2)成为碱金属固有的频率ω0。
[0213]此外，激励光控制部61具有石英振荡器(振荡电路)13以及与石英振荡器的输出端子电连接的倍增器611，根据光检测部32的检测结果，对该石英振荡器13的振荡频率(共振频率)进行同步/调整，作为原子振荡器I的输出信号进行输出。石英振荡器13例如可以使用压控型石英振荡器等。
[0214]此处，关于上述石英振荡器13的振荡频率的调整，作为具体例，以如下情况为例进行说明:碱金属固有的频率ωΟ为9.2GHz，使石英振荡器13的振荡频率保持10kHz，将该1kHz的信号作为原子振荡器I的输出信号进行输出。
[0215]首先，从石英振荡器13输出的信号(频率:10kHz)被倍增器611放大至4.6X 15倍(频率:4.6GHz)，与规定的直流电流合成，进行频率调制，然后，送出到光射出部21。光射出部21被该信号驱动，射出上述激励光LL，透过气室31内的激励光LL被光检测部32接收。在光检测部32中，检测激励光LL的强度，该光检测部32的检测结果被输入到激励光控制部61。在激励光控制部61中，对EIT信号的强度与预先设定的阈值进行比较，如果EIT信号的强度为阈值以上，则判定为石英振荡器13以1kHz进行振荡，并锁定(固定)石英振荡器13的振荡频率。
[0216]但是，由于石英振荡器13的石英随时间而劣化等的原因，石英振荡器13的振荡频率在长期间内随时间而变化。因此，要进行石英振荡器13的振荡频率的调整。
[0217]在调整石英振荡器13的振荡频率时，使石英振荡器13的振荡频率在1kHz附近变更，如上述那样，对EIT信号的强度与阈值进行比较，在该EIT信号的强度为阈值以上时，锁定石英振荡器13的振荡频率。由此，石英振荡器13保持以1kHz进行振荡的状态。
[0218][连接器]
[0219]连接器71 (第I连接器)被安装于第I封装22，具有使光射出部21与布线基板5电连接的功能。由此，经由连接器71，使第I封装22内的光射出部21与控制部6电连接。
[0220]此外，连接器72(第2连接器)被安装于第2封装36，具有使光检测部32、加热器
33、温度传感器34、线圈35等与布线基板5电连接的功能。由此，经由连接器72，使第2封装36内的光检测部32、加热器33、温度传感器34以及线圈35与控制部6电连接。
[0221]如图4所示，连接器71具有:连接器部712，其安装于第I封装22 ;固定部713，其固定于布线基板5 ;以及电缆部714，其连接连接器部712与固定部713。
[0222]连接器部712为片状，具有贯通其厚度方向的多个贯通孔711。
[0223]该多个贯通孔711与第I封装22的多个引脚223对应地设置。多个引脚223分别对应地插入该多个贯通孔711。
[0224]这样的多个引脚223例如分别通过焊锡等，如图5所示那样固定于连接器部712，并与设置在连接器部712的布线(未图示)电连接。
[0225]另一方面，固定部713为片状，例如利用各向异性导电粘接剂(ACF)等，如图5所示那样固定于布线基板5，并且，设置在固定部713的布线(未图示)与上述布线基板5的布线(未图示)电连接。
[0226]此外，该固定部713的布线(未图示)经由设置在电缆部714的布线(未图示)，与连接器部712的布线(未图示)电连接。
[0227]如图4所示，与以上说明的连接器71同样，连接器72具有:连接器部722，其安装于第2封装36 ;固定部723，其固定于布线基板5 ;以及电缆部724，其连接连接器部722与固定部723。
[0228]连接器部722为片状，具有贯通其厚度方向的多个贯通孔721。
[0229]该多个贯通孔721与第2封装36的多个引脚363对应地设置。多个引脚363分别对应地插入该多个贯通孔721。
[0230]这样的多个引脚363例如分别通过焊锡等，如图5所示那样固定于连接器部722，并与设置在连接器部722的布线(未图示)电连接。
[0231]另一方面，固定部723为片状，例如利用各向异性导电粘接剂(ACF)等，如图5所示那样固定于布线基板5，并且，设置在固定部723的布线(未图示)与上述布线基板5的布线(未图示)电连接。
[0232]此外，该固定部723的布线(未图示)经由设置在电缆部724的布线(未图示)，与连接器部722的布线(未图示)电连接。
[0233]这样的连接器71、72分别由挠性基板构成。
[0234]S卩，在连接器71中，连接器部712、固定部713以及电缆部714分别由挠性基板构成，并且，连接器部712、固定部713以及电缆部714构成为一体。同样，在连接器72中，连接器部722、固定部723以及电缆部724分别由挠性基板构成，并且，连接器