拱形pcb及其设计方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB设计领域，尤其涉及拱形PCB及其设计方法。
【背景技术】
[0002]改革开放以来，由于中国在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB (印刷电路板:Printed circuit board)在内的相关产业的发展。据中国CPCA统计，2006年我国PCB实际产量达到1.30亿平方米，产值达到121亿美元，占全球PCB总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。目前，PCB从单层发展到双层和桡性，并且仍旧保持着各自发展趋势，由于不断地向高精度，高密度和高可靠性方向发展，国内外对未来PCB生产制造发展动向的论述基本一致，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展。当前，由于电子产品的复杂度高，因此PCB急需要解决的问题在于:如何通过向PCB轻薄型方向发展，使得电子产品在保持支持复杂功能的同时体积上不持续扩大。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于提供拱形PCB及其设计方法，旨在将平面PCB弯曲形成拱形，使电子元器件与拱形PCB之间形成的三维体的体积缩小；从而达到美化PCB外观以及电子元器件的排布的效果，同时缩小了 PCB的体积，提高了用户体验，减少了电子设备存放所需的空间。
[0005]为实现上述目的，本发明提供的拱形PCB的设计方法，包括:
[0006]计算拱形PCB的第一半径及第二半径；
[0007]根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径。
[0008]优选地，根据待安装的电子元器件的高度、所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙得出所述第一半径；
[0009]根据拱形PCB长度得出所述第二半径。
[0010]优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径包括:当所述第一半径等于所述第二半径时，所述拱形为一个半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径。
[0011]优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径还包括:当所述第一半径大于所述第二半径时，判断所述第一半径是否约等于所述第二半径:
[0012]若所述第一半径约等于所述第二半径，则将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的所述空隙微调，并使得所述第一半径等于所述第二半径后，所述拱形为一个半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径；
[0013]若所述第一半径并不约等于所述第二半径，则所述拱形为一个劣弧，且所述拱形半径大于所述第一半径。
[0014]优选地，所述第一半径约等于所述第二半径具体为:
[0015]将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙微调，当所述第一半径等于所述第二半径时的微调幅度小于10mm。
[0016]优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径还包括:当所述第一半径小于所述第二半径时，判断所述第二半径除以所述第一半径之后是否能以其商取整:
[0017]若能以其商取整，则将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的所述空隙微调，并使得所述第一半径等于所述第二半径除以所述商之后，所述拱形为与所述商数目相同的半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径；
[0018]若不能以其商取整，则所述拱形为与所述商数目相同的劣弧，且所述拱形半径大于所述第一半径。
[0019]优选地，所述第二半径除以所述第一半径之后能以其商取整具体为:
[0020]将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙微调，当所述第一半径等于所述第二半径除以所述商时的微调幅度小于10mm。
[0021]优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径之后包括:根据所述拱形的数量及拱形半径将平面PCB弯制为拱形PCB。
[0022]优选地，根据所述拱形的数量及拱形半径将平面PCB弯制为拱形PCB包括:使所述拱形无缝连接或有缝连接。
[0023]本发明进一步提供一种拱形PCB，利用所述的拱形PCB的设计方法进行设计。
[0024]本发明拱形PCB的设计方法包括:计算拱形PCB的第一半径及第二半径；根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径。本发明将平面PCB弯曲形成拱形，使电子元器件与拱形PCB之间形成的三维体的体积缩小；从而达到美化PCB外观以及电子元器件的排布的效果，同时缩小了 PCB的体积，提高了用户体验，减少了电子设备存放所需的空间。
【附图说明】
[0025]图1为本发明拱形PCB的设计方法第一实施例的流程结构示意图；
[0026]图2为本发明拱形PCB的设计方法第二实施例的流程结构示意图；
[0027]图3为弯曲为本发明拱形PCB前的平面PCB —实施例的结构示意图；
[0028]图4为本发明拱形PCB第一实施例的结构示意图；
[0029]图5为本发明拱形PCB第二实施例的结构示意图；
[0030]图6为本发明拱形PCB第三实施例的结构示意图。
[0031]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0032]以下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本发明的技术方案。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0033]本发明提供一种拱形PCB的设计方法。
[0034]参照图1，图1为本发明拱形PCB的设计方法第一实施例的流程结构示意图；本发明主要用于设计如何将平面PCB弯曲形成满足需求的拱形PCB，该拱形PCB的设计方法包括:
[0035]步骤S100，计算拱形PCB的第一半径r及第二半径R ;作为优选，参照图3及图4，图3为弯曲为本发明拱形PCB前的平面PCB —实施例的结构示意图；图4为本发明拱形PCB第一实施例的结构示意图；所述平面PCB的长度为L，宽度为W ;待安装电子元器件的高度为H，拱形PCB厚度为T，本实施例中，根据待安装的电子元器件的高度H、所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙I得出所述第一半径r ;且r=H+Λ H，上述公式中ΛΗ包括但不限于为所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙I，其也可以加上所述拱形PCB的厚度Τ，也即，在本发明另一实施例中，所述第一半径r由待安装的电子元器件的高度
H、所述拱形PCB的厚度T及所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙I计算出，且为以上三者之和，也即r=H+T+I。本实施例中，根据拱形PCB长度L得出所述第二半径R ;所述第二半径R由拱形PCB长度(由于所述拱形PCB由所述平面PCB弯曲形成，因此此处拱形PCB长度等于所述平面PCB的长度L)计算出，且为拱形PCB长度除以圆周率π，也即R=L/
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[0036]步骤S200，根据所述第一半径r及所述第二半径R得出所述拱形PCB的拱形的数量N及拱形半径A。
[0037]本实施例根据所述第一半径!■及所述第二半径R得出所述拱形PCB的拱形的数量N及拱形半径A后，将平面PCB弯曲形成拱形，使电子元器件与拱形PCB之间形成的三维体的体积缩小；从而达到美化PCB外观以及电子元器件的排布的效果，同时缩小了 PCB的体积，提高了用户体验，减少了电子设备存放所需的空间。
[0038]参照图2，图2为本发明拱形PCB的设计方法第二实施例的流程结构示意图；所述步骤S200中根据所述第一半径r及所述第二半径R得出所述拱形PCB的拱形的数量N及拱形半径A包括:步骤S201，判断所述第一半径r是否等于所述第二半径R:
[0039]当所述第一半径r等于所述第二半径R时，也即，r=R时，进入步骤S202，此时最优的实施例为设计所述拱形为一个半圆弧，且所述拱形半径A等于所述第一半径r，也即A=r=R。
[0040]当所述第一半径r并不等于所述第二半径R时，也即，r古R时，进入步骤203，判断所述第一半径r是否大于所述第二半径R:
[0041]当所述第一半径r大于所述第二半径R时，也即，r>R时，进入步骤204，判断所述第一半径r是否约等于所述第二半径R:若所述第一半径r约等于所述第二半径R，也即，r?R时，所述第一半径r大于所述第二半径R且所述第一半径r与所述第二半径R较为接近，则进入步骤205，将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的所述空隙I微调，并使得所述第一半径r等于所述第二半径R后，所述拱形可以作为最优考虑设计为一个半圆弧，且所述拱形半径A等于所述第一半径r，此时，A=r=R ；当然，若实际情况需要的话，所述拱形也可以设计为一个劣弧，此时，A>r。
[0042]若所述第一半径r并不约等于所述第二半径R，也即，所述第一半径r大于所述第二半径R且所述第一半径r大于所述第二半径R较多时，此时若继续将所述拱形弯曲为一个半圆弧的话