天线装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及天线装置。
【背景技术】
[0002] 作为能够抑制供电线路中的损失，并且构造简单的天线装置，开发了使用由2张 接地板夹持中心导体而构成的三板线路作为供电线路的天线装置（例如，参照专利文献 1)0
[0003] 在使用金属板作为中心导体的三板线路中，存在中心导体分割为多个部件而组装 作业花费时间的情况，所以本申请人提出了对供电线路的一部分使用设置于电介质基板的 布线图案作为中心导体的天线装置。
[0004] 现有专利文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开昭63-88902号公报
【发明内容】
[0007] 然而，上述提出的天线装置中，尤其是在供电线路的线路长度长的情况、使用高频 率的情况下，存在由于电介质基板的影响而传输损失变大这样的问题，期望进一步的改善。
[0008] 另外，近年来的天线装置中，由于共用频率等而供电线路高密度化，期望即使在将 中心导体高密度布线的情况下也能够在相邻的中心导体之间维持高隔离性。
[0009] 因此，本发明的目的在于，解决上述课题，提供能够抑制供电线路中的传输损失， 并且即使在高密度布线的情况下也能够在相邻的中心导体之间维持高隔离性的天线装置。
[0010] 本发明是为了实现上述目的而发明的，天线装置具有供电线路，该供电线路由2 张接地板经由空气层夹持在电介质基板设置了中心导体的中心基板而构成，在上述中心导 体的至少一侧的上述电介质基板以沿着上述中心导体的方式形成了孔。
[0011] 所述孔也可以由贯通上述电介质基板的贯通孔构成。
[0012] 也可以在上述中心导体的两侧的上述电介质基板以沿着上述中心导体的方式形 成了孔。
[0013] 也可以为，上述中心导体与上述孔之间的距离为上述电介质基板的厚度以下。
[0014] 也可以为，在相邻的上述中心导体之间形成上述孔，上述中心导体与上述孔之间 的距离为0. 3mm以下。
[0015] 也可以为，上述孔以其宽度为4mm以上的方式形成。
[0016] 也可以为，上述中心导体由在上述电介质基板的两面对称形成的布线图案构成。
[0017] 根据本发明，能够提供能够抑制供电线路中的传输损失，并且即使在高密度布线 的情况下也能够在相邻的供电线路之间维持高隔离性的天线装置。
【附图说明】
[0018] 图1是表示本发明的一个实施方式的天线装置的图，（a)是示意性的剖视图，（b) 是供电线路的示意性的剖视图，（c)是其俯视图。
[0019] 图2是说明在本发明中因孔的有无以及是否在两面形成中心导体而传输损失变 化的图。
[0020] 图3是表示在本发明中相对于中心导体与孔之间的距离的传输损失的运算结果 的图。
[0021] 图4(a)是表示运算时的模型的俯视图，（b)~（e)是表示使用（a)的模型来运算 时的相对于频率的VSWR的特性的图。
[0022] 图5是表示在本发明中的中心基板的一个例子的照片。
[0023] 图中：1一天线装置，2 -电介质基板，3-中心导体，4一中心基板，5-接地板，6- 供电线路，7-孔。
【具体实施方式】
[0024] 以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0025] 图1是表示本实施方式的天线装置的图，（a)是示意性的剖视图，（b)是供电线路 的示意性的剖视图，（c)是其俯视图。
[0026] 如图1所示，天线装置1具有由2张接地板5经由空气层夹持在电介质基板2设 置中心导体3而得到的中心基板4而构成的供电线路6。天线装置1例如用作移动通信用 的基站天线使用。
[0027] 作为中心导体3,可以使用由导电率高的铜或者铜合金构成的部件。作为接地板 5,可以使用由轻量并且低成本且气候耐受性优异的铝构成的部件。作为电介质基板2,可以 使用例如环氧玻璃基板。
[0028] 本实施方式中，天线装置1为层叠移相器分配线路部10及块内分配布线部11而 成的双层结构，移相器分配线路部10具有移相器和分配布线，块内分配布线部11具有进行 向各天线元件12的分配布线的线路。天线装置1中，构成为从外部供给来的供电信号从移 相器分配线路部10经由块内分配布线部11传输至各天线元件12。
[0029] 此外，天线装置1的具体构造并不局限于此，既可以为单层构造，也可以为三层以 上构造。另外，成为将多个移相器分配线路部10相对于块内分配布线部11垂直连接的构 造也没问题。
[0030] 虽然未图示，但是在天线装置1中，以覆盖移相器分配线路部10、块内分配布线部 11、以及各天线元件12的方式设置有圆筒状的天线罩，通过将设置于天线罩的安装零件固 定在天线塔等，从而以天线罩的轴方向（与图1(a)中的纸面垂直的方向）成为垂直方向的 方式安装于天线塔等。
[0031] 那么，在本实施方式的天线装置1中，在供电线路6的至少一部分中，在中心导体 3的至少一侧的电介质基板2以沿着中心导体3的方式形成孔7。
[0032] 通过形成孔7,能够减少通过电介质基板2的电场来抑制电介质基板2的影响，并 减少由于电介质2的影响而造成的传输损失。虽然即使仅在中心导体3的一侧形成孔7的 情况下也能够得到效果，但是为了维持电场的平衡，优选在中心导体3的两侧以沿着中心 导体3的方式形成相同形状的孔7。
[0033] 本实施方式中，由贯通电介质基板2的贯通孔构成孔7。此外，孔7也可以不贯通 电介质基板2,但是因为在电介质基板2薄的情况下不贯通而剩下的电介质基板2会造成影 响，另外加工也困难，所以优选孔7为贯通孔。
[0034] 孔7沿中心导体3以规定的间隔形成，成为中心导体3正下面的电介质基板2与 其周围的电介质基板2通过在相邻的孔7之间残留的切片8连接的构造。对于孔7的间隔 (切片8的长度）、孔7的长度（切片8的间隔），考虑布线布局等适当地设定即可，另外，孔 7的间隔（切片