一种声表面波滤波器的免匹配封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种声表面波滤波器，尤其涉及一种声表面波滤波器的免匹配封装。
【背景技术】
[0002]随着射频技术的发展，越来越多的领域需要利用声表面波滤波器，而作为射频器件，很多声表面波滤波器目前还需要进行外部匹配，而当用户拿到无匹配的单只声表面波滤波器时，他们需要自己按照要求设计与之对应的外部匹配电路，这个用户自己设计的外部匹配电路就必定会占有用户自身模块的空间，无形中增加了声表面波滤波器的实际使用面积和体积。其次，这个用户自己设计的外部匹配存在很多的不确定性，分立器件的准确性、信号导线对信号的影响、焊接的角度与温度、外部温度变化等等这一系列的不确定性便造成了声表面波滤波器的不一致性，甚至对声表面波滤波器造成破坏。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种不需要用户自己来设计外部匹配电路的声表面波滤波器的免匹配封装。
[0004]本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
[0005]本发明的声表面波滤波器的免匹配封装，包括PCB或者LTCC底座，所述PCB或者LTCC底座上面设有声表面波滤波器，所述PCB或者LTCC底座内部设有匹配用的带状线电路。
[0006]由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的声表面波滤波器的免匹配封装，由于PCB或者LTCC底座上面设有声表面波滤波器，所述PCB或者LTCC底座内部设有匹配用的带状线电路，当声表面波滤波器需要外部匹配时，就可以将外部匹配电路和声表面波滤波器集成在一起作为新的表贴单只使用。而不需要用户自己来设计外部匹配电路，可以使声表面波滤波器在“免匹配”领域得到更多用户的认可。
【附图说明】
[0007]图1为本发明实施例提供的声表面波滤波器的免匹配封装的外部结构示意图。
[0008]图2为本发明实施例提供的声表面波滤波器的免匹配封装的内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。
[0010]本发明的声表面波滤波器的免匹配封装，其较佳的【具体实施方式】是:
[0011]包括PCB或者LTCC底座，所述PCB或者LTCC底座上面设有声表面波滤波器，所述PCB或者LTCC底座内部设有匹配用的带状线电路。
[0012]所述声表面波滤波器为表贴器件，该声表面波滤波器的底部为焊盘，其内部装载有声表面波滤波器芯片。
[0013]所述PCB或者LTCC底座为多层器件，其上部设有与所述声表面波滤波器相对应的焊盘，该底座的上表面的尺寸大于或等于所述声表面波滤波器的尺寸。
[0014]所述匹配用的带状线均为带状线元器件。
[0015]所述PCB或者LTCC底座的底面设有信号输入、输出和接地焊盘。
[0016]本发明的声表面波滤波器的免匹配封装，将单只声表面波滤波器焊接到一个PCB或者LTCC基板上，而原本需要使用者进行的外部匹配被以带状线的方式集成到了 PCB或者LTCC基板中，这样，不仅保护了声表面波滤波器设计厂商的芯片技术，而起增加了单支声表面波滤波器的空间使用率，简化了使用者的使用步骤，同时使用者节省了体积，实现了声表面波滤波器的“免匹配”和“即插即用”。
[0017]具体实施例:
[0018]如图1、图2所示，包括:声表面波滤波器I ;PCB或者LTCC底座2 ；PCB或者LTCC底座2内部的匹配用的带状线电路3 ;PCB或者LTCC底座的底面4。
[0019]声表面波滤波器I为表贴器件，该声表面波滤波器器件需要外部进行匹配，该声表面波器件的底部为焊盘，内部装载所需的声表面波滤波器芯片。
[0020]PCB或者LTCC底座2为多层器件，其层数可以根据其声表面波滤波器I所需匹配的复杂程度进行改动，外部匹配越复杂，则层数越多。该基板的上层，和声表面波滤波器I接触的部分，其焊盘和声表面波滤波器I相对应，该底座的尺寸大小最小应该与声表面波滤波器I的尺寸相同，具体的尺寸还可以根据实际需要进行修改。
[0021]PCB或者LTCC底座内部的带状线均为带状线元器件，当材质确定时，其感值或者容值的大小随其本身的尺寸大小变化而变化，当设计内部匹配的元器件尺寸过大时，可以通过增加PCB或者LTCC底座2材质的介电常数而改善，例如当用LTCC做底座是则内部电路的尺寸将大幅缩减。
[0022]PCB或者LTCC底座的底面4，根据需要在底面设计信号输入、输出和接地焊盘，为保证信号质量，该底面4除了信号的输入、输出端口，其他位置应整面铺地，在使用时，用户可以直接焊接到自己的PCB或者陶瓷基板上表贴使用。
[0023]本发明在声表面波滤波器需要外部匹配时，将外部匹配、底座、声表面波滤波器集成在一起，从而增加了用户使用单只声表面波滤波器器件时的可靠性，而且方便了用户使用。免匹配、即焊即用、可靠性高。
[0024]应用本发明，将外部匹配电路和声表面波滤波器单只器件集成在一起以后，用户可以直接将集成后的声表面波单只器件焊接到其他的模块中直接使用，不用考虑匹配，也不用再另外为这个单只声表面波滤波器设计匹配位置。对于用户，原本使用单只声表面波滤波器的流程为:需要先得到声表面波器件，再根据该声表面波滤波器所需要的外部匹配电路来设计自己的模块布局；而现在变为:可以先设计自己模块的布局，同时在布局中预先留下一个固定的位置，然后再由声表面波滤波器厂家按本发明的方法生产声表面波滤波器。这种情况下，必然会使声表面波滤波器的使用者更加便捷。
[0025]本发明方法不限于上述实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明专利构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明专利的保护范围。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种声表面波滤波器的免匹配封装，其特征在于，包括PCB或者LTCC底座，所述PCB或者LTCC底座上面设有声表面波滤波器，所述PCB或者LTCC底座内部设有匹配用的带状线电路。2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器的免匹配封装，其特征在于，所述声表面波滤波器为表贴器件，该声表面波滤波器的底部为焊盘，其内部装载有声表面波滤波器芯片。3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器的免匹配封装，其特征在于，所述PCB或者LTCC底座为多层器件，其上部设有与所述声表面波滤波器相对应的焊盘，该底座的上表面的尺寸大于或等于所述声表面波滤波器的尺寸。4.根据权利要求3所述的声表面波滤波器的免匹配封装，其特征在于，所述匹配用的带状线均为带状线元器件。5.根据权利要求1至4任一项所述的声表面波滤波器的免匹配封装，其特征在于，所述PCB或者LTCC底座的底面设有信号输入、输出和接地焊盘。
【专利摘要】本发明公开了一种声表面波滤波器的免匹配封装，包括PCB或者LTCC底座，PCB或者LTCC底座上面设有声表面波滤波器，PCB或者LTCC底座内部设有匹配用的带状线电路。声表面波滤波器为表贴器件，该声表面波滤波器的底部为焊盘，其内部装载有声表面波滤波器芯片。PCB或者LTCC底座为多层器件，其上部设有与所述声表面波滤波器相对应的焊盘，匹配用的带状线均为带状线元器件。PCB或者LTCC底座的底面设有信号输入、输出和接地焊盘。保护了声表面波滤波器设计厂商的芯片技术，并增加了单支声表面波滤波器的空间使用率，简化了使用者的使用步骤，实现了声表面波滤波器的“免匹配”和“即插即用”。
【IPC分类】H03H9/25
【公开号】CN105187027
【申请号】CN201510497602
【发明人】李洪, 万飞, 杨思川, 陈明和, 黄歆
【申请人】北京中科飞鸿科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月13日