一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片测试治具，包括基板、定位块和升压杠，升压杠放置于定位块两端，芯片座子(SOCKET)放入基板和定位块之间，升压杠和定位块同时作用于芯片座子，实现对芯片座子的压下与弹上操作，按压块包括半边T形的压条两根，两根压条用连接杆来固定与调节压条的间距，连接杆外层套有滚筒，升压杠底部为半圆形，半圆下边设在圧条最外边，当升压杠向里面转时底部的半圆刚好会压住两边的连接杆，当升压杠向外转时底部的半圆会松开两边的连接杆，压条上的凹槽与芯片座子上的芯片位置相对应，本治具在测试时，通过升压杠的旋转来一次性将测试架上的多个SOCKET同时压下或是弹上，使操作非常轻松，可显著提升生产效率。
【专利说明】
一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具
[技术领域]
[0001]本发明涉及组装治具技术领域，尤其涉及一种结构简单，制作成本低，使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具。
[【背景技术】]
[0002]随着产品多样性和智能化的不断发展，对工业生产的要求也变得越来越严格，在产品的生产过程中，治具起着重要的作用。
[0003]现有的芯片拆卸、组装治具结构复杂，且使用效率不高，无法满足实际的需求，当需求进行大批量的生产加工时，不足之处就明显的表现出来，为了满足实际需要，实现同一时间，同一个人能够完成更多数量的芯片拆卸或组装，是各生产厂商所经常考虑的问题。
[0004]基于上述问题，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，并取得了较好的成绩。
[
【发明内容】
]
[0005]为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种结构简单，制作成本低，使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具。
[0006]本发明解决技术问题的方案是提供一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，包括基板、至少一个按压块和至少一个与按压块对应设置的定位块，所述定位块与基板固定连接，按压块放置于定位块上，将芯片座子放入按压块和定位块之间，按压块和定位块同时作用于芯片座子，实现对芯片座子的挤压；
[0007]所述定位块包括底板、限位块和升压杠，限位块设置于底板上部，所述升压杠与底板活动连接，且升压杠可绕底板旋转;底板的端部向上延伸出限位壁，芯片座子放置于基板上后，可通过限位壁进行限位，确保位置准确；
[0008]所述按压块包括两根压条和至少两根连接杆，压条通过连接杆相连，且在至少一根压条上开设有若干个与芯片座子上的芯片位置对应的拆卸槽；
[0009]所述升压杠的端头部位开设有半圆形凹槽，该半圆形凹槽与连接杆的外形匹配，升压杠旋转时，连接杆可以完全陷入此半圆形凹槽中。
[0010]优选地，所述压条上端朝内侧延伸形成外形为半边T形的台阶，所述台阶对芯片座子形成挤压。
[0011]优选地，所述使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具还包括至少两根受力杆，所述受力杆上开设有与升压杠的端头部位相匹配的通孔。
[0012]优选地，所述各压条上一体成型设置有便于使用者提拿按压块的提杆，且所述提杆呈倒L型。
[0013]优选地，所述定位块的底板上开设有至少一个长条孔，底板由螺钉穿过长条孔固定于基板上;所述基板上开设有与底板上的长条孔对应的通孔。
[0014]优选地，所述基板底部各对称角部位设置有调节螺钉，所述调节螺钉可以调节基板各角落的高度，便于适应不同的使用环境。
[0015]优选地，所述按压块中连接杆的数量为三个，且其中一根连接杆设置于按压块的中间部位，该连接杆一端连接有用于调节压条间隔距离的旋转螺钉。
[0016]优选地，所述升压杠绕设置于底板中的旋转轴旋转，底板上对应旋转轴部位设置为长形孔结构，升压杠绕轴旋转的同时可以相对底板进行水平移动。
[0017]优选地，所述按压块和定位块的数量为两个，按压块和定位块一一对应，分别设置于基板的两相对端部。
[0018]优选地，所述基板为亚克力板，按压块、升压杠和限位块为铁质材质制作而成。
[0019]与现有技术相比，本发明一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具通过将升压杠放置于定位块两端，将芯片座子放入基板和定位块之间，升压杠和定位块同时作用于芯片座子，实现对芯片座子的压下(压下时使座子与芯片PIN脚松开)与弹上(弹上时使座子与芯片PIN脚导通)操作;按压块上的压条用多条连接杆来固定与调节两根压条之间的距离，同时，在连接杆外层套了个滚筒(图未示)，在连接杆外边各装一根升压杠，升压杠底部是半圆形的设计，半圆下边设支点在圧条最外边，升压杆可进行向里面或向外面的旋转，当升压杠向里面转时底部的半圆刚好会压住两边的连接杆使压条压下座子，当升压杠向外转时底部的半圆会松开两边的连接杆使压条下的座子弹起来，压条上的8个拆卸槽与芯片座子上的芯片位置相对应，以便于拆卸芯片;此测试治具在进行实际的芯片测试时，通过升压杠的旋转来一次性将测架上的多个SOCKET同时压下或是弹上，运用了杠杆原理，使操作非常轻松，也可以显著提升生产效率，满足生产需求，压条上开设的多个拆卸槽，使得操作人员一次性可以进行多次拆卸动作，显著的提升了工作效率，且结构简单，稳定可
A+-.与巨O
[【附图说明】]
[0020]图1是本发明一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具的立体结构示意图。
[0021]图2是本发明一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具中按压块的立体结构示意图。
[0022]图3是图2中A处的放大结构示意图。
[0023]图4是本发明一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具中定位块的立体结构示意图。
[0024]图5是本发明一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具的使用状态结构示意图。
[0025]图6是本发明一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具的截面结构示意图。
[0026]图7是本发明一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具中按压块的另一视角的立体结构示意图。
[0027]图8是图7中B处的放大结构示意图。
[【具体实施方式】]
[0028]为使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定此发明。
[0029]请参阅图1至图8，本发明一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具I包括基板11、至少一个按压块15和至少一个与按压块15对应设置的定位块13，所述定位块13与基板11固定连接，按压块15放置于定位块13上，将芯片座子2放入按压块15和定位块13之间，按压块15和定位块13同时作用于芯片座子2，实现对芯片座子2的挤压；
[0030]所述定位块13包括底板139、限位块135和升压杠131，限位块135设置于底板139上部，所述升压杠131与底板139活动连接，且升压杠131可绕底板139旋转;底板139的端部向上延伸出限位壁137，芯片座子2放置于基板11上后，可通过限位壁137进行限位，确保位置准确；
[0031]所述按压块15包括两根压条151和至少两根连接杆157，压条151通过连接杆157相连，且在至少一根压条151上开设有若干个与芯片座子2上的芯片位置对应的拆卸槽1511;
[0032]所述升压杠131的端头1313部位开设有半圆形凹槽，该半圆形凹槽与连接杆157的外形匹配，升压杠131旋转时，连接杆157可以完全陷入此半圆形凹槽中。
[0033]通过将升压杠131放置于定位块13两端，将芯片座子2放入基板11和定位块13之间，升压杠131和定位块13同时作用于芯片座子2，实现对芯片座子2的压下(压下时使座子与芯片PIN脚松开)与弹上(弹上时使座子与芯片PIN脚导通)操作;按压块15上的压条151用多条连接杆157来固定与调节两根压条151之间的距离，同时，在连接杆157外层套了个滚筒(图未示，在连接杆157外边各装一根升压杠131。升压杠131底部是半圆形的设计，半圆下边设支点在圧条151最外边，升压杆131可进行向里面或向外面的旋转，当升压杠131向里面转时底部的半圆刚好会压住两边的连接杆157使压条51压下座子，当升压杠131向外转时底部的半圆会松开两边的连接杆157使压条151下的座子弹起来，压条151上的8个拆卸槽1511与芯片座子2上的芯片位置相对应，以便于拆卸芯片;此测试治具在进行实际的芯片测试时，通过升压杠131的旋转来一次性将测架上的多个SOCKET同时压下或是弹上，运用了杠杆原理，使操作非常轻松，也可以显著提升生产效率，满足生产需求，压条151上开设的多个拆卸槽1511，使得操作人员一次性可以进行多次拆卸动作，显著的提升了工作效率，且结构简单，稳定可靠。
[0034]优选地，所述压条151上端朝内侧延伸形成外形为半边T形的台阶1513，所述台阶1513对芯片座子2形成挤压，台阶1513的挤压作用使得处于芯片座子2中的芯片处于自由状态，便于进行后续操作。
[0035]优选地，所述使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具I还包括至少两根受力杆133，所述受力杆133上开设有与升压杠131的端头1313部位相匹配的通孔，通过采用受力杆133，且受力杆133同时连接两升压杠131的端头1313部位，实际操作过程中，可以通过一根受力杆133带动两根升压杠131同时旋转运动，使用效率更高，效果更好。
[0036]优选地，所述各压条151上一体成型设置有便于使用者提拿按压块的提杆153，且所述提杆153呈倒L型，L型的提杆153便于受力，使用效果好。
[0037]优选地，所述定位块13的底板139上开设有至少一个长条孔1351，底板139由螺钉穿过长条孔1351固定于基板11上;所述基板11上开设有与底板139上的长条孔1351对应的通孔，通过开设长条孔1351，当产品的外形尺寸发生改变时，使用者即可通过调节底板139的相对距离，达到灵活的调节效果，满足适应不同待加工物件的需求，适应面更广。
[0038]优选地，所述基板11底部各对称角部位设置有调节螺钉111，所述调节螺钉111可以调节基板11各角落的高度，便于适应不同的使用环境。
[0039]优选地，所述按压块15中连接杆157的数量为三个，且其中一根连接杆155设置于按压块15的中间部位，该连接杆155—端连接有用于调节压条151间隔距离的旋转螺钉，通过采用连接杆155调节两压条151的相隔距离，可以最终达到调节松紧度的效果，满足实际需求。
[0040]优选地，所述升压杠131绕设置于底板139中的旋转轴113旋转，底板139上对应旋转轴113部位设置为长形孔结构，升压杠131绕轴旋转的同时可以相对底板139进行水平移动，升压杠131的端头1313部位与连接杆157卡合的过程中，升压杠131有水平方向的作用力，将旋转轴113部位设置为长形孔结构有利于升压杠131的灵活移动，实际操作过程更加流畅，设计合理。
[0041]优选地，所述按压块15和定位块13的数量为两个，按压块15和定位块13——对应，分别设置于基板11的两相对端部。
[0042]优选地，所述基板11为亚克力板，按压块15、升压杠131和限位块135为铁质材质制作而成。
[0043]与现有技术相比，本发明一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具I通过将升压杠131放置于定位块13两端，将芯片座子2放入基板11和定位块13之间，升压杠131和定位块13同时作用于芯片座子2，实现对芯片座子2的压下(压下时使座子与芯片PIN脚松开)与弹上(弹上时使座子与芯片PIN脚导通)操作;按压块15上的压条151用多条连接杆157来固定与调节两根压条151之间的距离，同时，在连接杆157外层套了个滚筒(图未示，在连接杆157外边各装一根升压杠131。升压杠131底部是半圆形的设计，半圆下边设支点在圧条151最外边，升压杆131可进行向里面或向外面的旋转，当升压杠131向里面转时底部的半圆刚好会压住两边的连接杆157使压条51压下座子，当升压杠131向外转时底部的半圆会松开两边的连接杆157使压条151下的座子弹起来，压条151上的8个拆卸槽1511与芯片座子2上的芯片位置相对应，以便于拆卸芯片；此测试治具在进行实际的芯片测试时，通过升压杠131的旋转来一次性将测架上的多个SOCKET同时压下或是弹上，运用了杠杆原理，使操作非常轻松，也可以显著提升生产效率，满足生产需求，压条151上开设的多个拆卸槽1511，使得操作人员一次性可以进行多次拆卸动作，显著的提升了工作效率，且结构简单，稳定可
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[0044]以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:包括基板、至少一个按压块和至少一个与按压块对应设置的定位块，所述定位块与基板固定连接，按压块放置于定位块上，将芯片座子放入按压块和定位块之间，按压块和定位块同时作用于芯片座子，实现对芯片座子的挤压； 所述定位块包括底板、限位块和升压杠，限位块设置于底板上部，所述升压杠与底板活动连接，且升压杠可绕底板旋转；底板的端部向上延伸出限位壁，芯片座子放置于基板上后，可通过限位壁进行限位，确保位置准确； 所述按压块包括两根压条和至少两根连接杆，压条通过连接杆相连，且在至少一根压条上开设有若干个与芯片座子上的芯片位置对应的拆卸槽； 所述升压杠的端头部位开设有半圆形凹槽，该半圆形凹槽与连接杆的外形匹配，升压杠旋转时，连接杆可以完全陷入此半圆形凹槽中。2.如权利要求1所述的一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:所述压条上端朝内侧延伸形成外形为半边T形的台阶，所述台阶对芯片座子形成挤压。3.如权利要求1所述的一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:还包括至少两根受力杆，所述受力杆上开设有与升压杠的端头部位相匹配的通孔。4.如权利要求2所述的一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:所述各压条上一体成型设置有便于使用者提拿按压块的提杆，且所述提杆呈倒L型。5.如权利要求1所述的一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:所述定位块的底板上开设有至少一个长条孔，底板由螺钉穿过长条孔固定于基板上;所述基板上开设有与底板上的长条孔对应的通孔。6.如权利要求5所述的一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:所述基板底部各对称角部位设置有调节螺钉，所述调节螺钉可以调节基板各角落的高度，便于适应不同的使用环境。7.如权利要求4所述的一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:所述按压块中连接杆的数量为三个，且其中一根连接杆设置于按压块的中间部位，该连接杆一端连接有用于调节压条间隔距离的旋转螺钉。8.如权利要求3所述的一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:所述升压杠绕设置于底板中的旋转轴旋转，底板上对应旋转轴部位设置为长形孔结构，升压杠绕轴旋转的同时可以相对底板进行水平移动。9.如权利要求1所述的一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:所述按压块和定位块的数量为两个，按压块和定位块一一对应，分别设置于基板的两相对端部。10.如权利要求1所述的一种使用方便且能大幅度提升组装效率的芯片组装治具，其特征在于:所述基板为亚克力板，按压块、升压杠和限位块为铁质材质制作而成。
【文档编号】H05K13/04GK105848464SQ201610404693
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年6月8日
【发明人】蔡威宏
【申请人】蔡威宏