一种柱晶的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子晶体技术领域，更具体地说，它涉及一种柱晶。
【背景技术】
[0002]柱晶是高分子结晶聚合物七种结晶之一；当聚合物熔体在应力作用下冷却结晶时候可以形成柱晶，聚合物沿着应力方向成行形成晶核，然而在传统的柱晶采用引脚与电板电焊连接，而焊接好的柱晶变成直接立在电板上，很容易导致外界碰撞，出现折断和接触不良，并且引脚的安装容易出现折断。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种不易折断且不易产生外界碰撞、接触效果好的一种柱晶。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种柱晶，包括晶体外壳和基座，所述晶体外壳与基座一体连接，所述晶体外壳与基座之间设有引片，所述引片数量为I片，所述引片两端分别设有延伸至壳体外的引脚，所述引脚的个数为四个，所述基座与晶体外壳相连接端的另一端的端面上设有用于放置引脚的安置槽，所述引脚弯折成L型置于安置槽内，所述安置槽深度为0.1mm，所述引脚直径为0.5mm，引脚的长度为2.45-2.55mm。
[0005]通过采用上述技术方案，通过将引片置于外壳和基座之间，使得通过外壳与基座一体连接，导致引片能够稳稳的置于内部，通过单一引片两端分别设有延伸至晶体外壳外的引脚，通过引脚与引片一体连接，保证了整体连接的强度，不容易出现折断，并且通过基座与晶体外壳相连接端的另一端的端面上设有用于放置引脚的安置槽，并且将引脚弯折成L型置于安置槽内，使得在连接固定的时候，使得电焊的面积加大，并且通过将引脚提前弯折，使得不会出现碰撞后直接影响引脚和引片之间的连接，减少折断率，并且通用引脚卡于安置槽内，使得安置槽能够很好的对引脚起到卡位作用，安置槽深度为0.1mm，所述引脚直径为0.5mm，引脚的长度为2.45-2.55mm，通过引脚直径为0.5mm来保证了连接面积，从而保证了便于电焊面积充分，便于电焊与连接，且固定的时候较为平，晶体整体与电板之间接触更加紧密，使得外界不容易直接碰到，减少折断率，通过接触面积加大，是接触更加充分，接触效果更加好。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型实施例一种柱晶的仰视示意图。
[0007]图2为本实用新型实施例一种柱晶的侧视示意图。
[0008]图中附图标记:101、晶体外壳;201、基座;202、安置槽;301、引片;302、引脚；
【具体实施方式】
[0009]参照图1至图2对本实用新型实施例做进一步说明。
[0010]一种柱晶，包括晶体外壳101和基座201，所述晶体外壳101与基座201之间一体连接，所述晶体外壳101与基座201之间设有引片301，所述引片301数量为I片，所述引片301两端分别设有延伸至晶体外壳101外的引脚302，所述引脚302的个数为四个，所述基座201与晶体外壳101相连接端的另一端的端面上设有用于放置引脚302的安置槽202，所述引脚302弯折成L型置于安置槽202内，所述安置槽202深度为0.1mm，所述引脚302直径为0.5mm，引脚的长度为2.45-2.55mm，通过采用上述技术方案，通过将引片301置于外壳和基座201之间，使得通过外壳与基座201 —体连接，导致引片301能够稳稳的置于内部，通过单一引片301两端分别设有延伸至晶体外壳101外的引脚302，通过引脚302与引片301一体连接，保证了整体连接的强度，不容易出现折断，并且通过基座201与晶体外壳101相连接端的另一端的端面上设有用于放置引脚302的安置槽202，并且将引脚302弯折成L型置于安置槽202内，使得在连接固定的时候，使得电焊的面积加大，并且通过将引脚302提前弯折，使得不会出现碰撞后直接影响引脚302和引片301之间的连接，减少折断率，并且通用引脚302卡于安置槽202内，使得安置槽202能够很好的对引脚302起到卡位作用，所述安置槽202深度为0.1mm，所述引脚302直径为0.5mm，引脚302的长度为2.45-2.55mm，通过引脚302直径为0.5mm来保证了连接面积，从而保证了便于电焊面积充分，便于电焊与连接，且固定的时候较为平，晶体整体与电板之间接触更加紧密，使得外界不容易直接碰到，减少折断率，通过接触面积加大，是接触更加充分，接触效果更加好。
[0011]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行通常的变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种柱晶，包括晶体外壳和基座，其特征是:所述晶体外壳与基座一体连接，所述晶体外壳与基座之间设有引片，所述引片数量为I片，所述引片两端分别设有延伸至壳体外的引脚，所述引脚的个数为四个，所述基座与晶体外壳相连接端的另一端的端面上设有用于放置引脚的安置槽，所述引脚弯折成L型置于安置槽内，所述安置槽深度为0.1mm，所述引脚直径为0.5mm，引脚的长度为2.45-2.55mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种柱晶，其技术方案要点是所述晶体外壳与基座一体连接，所述晶体外壳与基座之间设有引片，所述引片数量为1片，所述引片两端分别设有延伸至壳体外的引脚，所述引脚的个数为四个，所述基座与晶体外壳相连接端的另一端的端面上设有用于放置引脚的安置槽，所述引脚弯折成L型置于安置槽内，所述安置槽深度为0.1m，所述引脚直径为0.5mm，引脚的长度为2.45-2.55mm，本实用新型提供一种不易折断且不易产生外界碰撞、接触效果好的一种柱晶。
【IPC分类】H03H9-05
【公开号】CN204376847
【申请号】CN201520083996
【发明人】蔡国旺
【申请人】浙江一晶电子科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年2月2日