一种电子机箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于航天电子产品技术领域，尤其涉及一种电子机箱。
【背景技术】
[0002]电子机箱是安装和保护电子设备内部各种电路单元、元器件及机械零部件的重要结构，对于消除各种复杂环境对设备的干扰，保证设备安全、稳定、可靠地工作，提高设备的使用效率、寿命，以及增强设备安装、维修的方便等起着非常重要的作用。随着军用电子技术的发展，电子机箱在航空、航天等领域应用非常的广泛。为了保证电子机箱在各种严酷飞行条件下工作的可靠性，研制一个既要保证功能，又要保证可靠性的电子机箱产品是军用电子设备研制必须重视的工作。
[0003]军用电子设备的使用环境较民品更为多样、复杂、恶劣，其电子机箱设计则更为重要、困难，这也是从事军用电子设备结构设计的设计师所面临并要加强研宄的课题。为适应各种恶劣环境长时间、可靠的工作，设计电子机箱时要对影响电子机箱性能的各种因素，包括系统结构，电气性能等，采取相应保证措施。设计电子机箱时确保其具有强的环境适应性、高可靠性、高可维性。因此，电子设备机箱必须保证抗振动冲击，耐高低温和三防(防腐，防霉菌，防盐雾)等。在满足环境要求的前提下，对于军用电子设备来说，其体积越小、重量越轻，其机动作战的能力越强，战场生存能力也就越强。追求电子设备机箱的小型化、轻型化、薄壁化也是提高电子设备机箱乃至飞行器整体性能发挥重要作用。
[0004]现在常用的电子机箱是由前后面板，左右侧板和上下盖板拼合而成。但是该方案提供的电子机箱结构由于是由各块侧板通过螺钉拼合而成，给装配带来了不便。同时，在对每一块单板进行性能调试时，必须进行整体拆卸，单独卸下每一个单板进行调试，不利于单板的电性能调试。同时，由于这种类型的电子机箱的左右侧板必须做成滑槽形式，每一个单板框架插入侧槽中，其难以满足电子机箱在保证力学性能前提下轻型化和薄型化的要求。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于:解决现有技术中电子机箱结构复杂，装配不便，且难以在保证力学性能前提满足轻型化和薄型化的要求的缺陷，提供一种结构简单，拆装方便，结构坚固且满足轻型化和薄型化的需求，能够可靠适应严酷航天飞行环境的电子机箱。
[0006]本实用新型提供的技术方案为:
[0007]—种电子机箱，应用于航天电子产品上，包括:
[0008]底层，所述底层上设置有散热模块；
[0009]至少两个框架，所述框架堆叠设置在所述底层上；
[0010]所述框架上设置有通孔；
[0011]所述框架通过贯穿所述通孔的连接件固定在所述底层上。
[0012]较佳的，所述的电子机箱中:
[0013]所述框架之间通过上面框架的凸台和下面框架的凹槽进行限位固定。
[0014]较佳的，所述的电子机箱中:
[0015]所述框架的外侧壁设置有凸起竖直的散热齿。
[0016]较佳的，所述的电子机箱中:
[0017]所述框架的内表面设置有通过导电氧化形成的氧化层。
[0018]较佳的，所述的电子机箱中:
[0019]所述框架外侧壁外表面设置有磁漆层。
[0020]较佳的，所述的电子机箱中:
[0021]所述框架内部设置有中间隔板；
[0022]所述中间隔板上设置有用于固定PCB板的螺纹孔。
[0023]较佳的，所述的电子机箱中:
[0024]所述中间隔板上设置有散热凸台。
[0025]较佳的，所述的电子机箱中:
[0026]所述框架内设置有PCB板；
[0027]所述PCB板上设置有用于连接其它PCB板的连接器。
[0028]较佳的，所述的电子机箱中:
[0029]所述框架之间安装有密封圈。
[0030]较佳的，所述的电子机箱中，所述框架包括:
[0031 ] 射频模块框架、导航模块框架和电源模块框架。
[0032]本实用新型的有益效果是:本方案提供的所述电子机箱，通过堆叠式的框架结构设置，在装配或调试时，不用整个拆解电子机箱，可以按照需求单独拆解指定的框架，其拆装方便，结构简单且满足轻型化和薄壁化的需求；通过贯穿框架上通孔的连接件的固定，其结构坚固，能够可靠适应严酷航天飞行环境，提高了电子机箱工作的可靠性和适应性。
[0033]此外，所述电子机箱中，通过底层的散热模块、框架上的散热齿、框架外侧壁外表面的磁漆层，可以大大增强电子机箱的散热效果，使得其整体的耐高温性能显著提高。
【附图说明】
[0034]下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明:
[0035]图1为本实用新型所述的电子机箱的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0036]下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的【具体实施方式】如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等做进一步的详细说明:
[0037]如附图1所示，为本实施例提供的电子机箱的一种结构示意图，其具体包括:
[0038]底层101，所述底层上设置有散热模块；
[0039]至少两个框架102d和102e，所述框架堆叠设置在所述底层101上；
[0040]所述框架102d和102e上设置有通孔；
[0041]所述框架通过贯穿所述通孔的连接件103固定在所述底层上。
[0042]其中电子机箱底部的底层101，可以设置在热控框架内，作为整个电子机箱的热量吸收区域，即整个电子机箱的热沉，保证整个电子机箱的散热。本实施例所述的电子机箱，可以由多个模块框架堆叠而成，框架的个数和功能可以根据需求自由组合设置。其中所述框架可以包括:射频模块框架、导航模块框架和电源模块框架等。
[0043]具体的，结合图1所示电子机箱的典型组成结构进行说明，其中所述框架自上至下包括电源模块框架102a、第一射频模块框架