一种用于电子设备的陶瓷部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子设备部件，尤其是一种可用于电子设备的诸如指纹识别介电盖板之类的薄片状陶瓷部件。
【背景技术】
[0002]目前很多电子设备，尤其是智能手机很多都配备了指纹识别功能。目前使用的指纹识别模组多采用电容式指纹识别芯片，一般需要选用蓝宝石、玻璃等耐磨性能优异的材料作为介电盖板来保护指纹识别芯片。采用蓝宝石作为介电盖板存在成本高、介电常数低、颜色单一等缺点。而玻璃介电盖板则存在耐磨性能差，强度低、颜色单一、介电常数低等缺点。
[0003]CN 104446457 A提供了一种技术解决方案，即采用改性氧化锆陶瓷材料来制造介电盖板，通过在生产制造环节的源头提高陶瓷盖板的介电常数，以此获得硬度高、韧性好的陶瓷盖板。
[0004]但是该现有技术忽视了陶瓷材料加工成型的一个致命缺陷，即无论是通过模压成型还是注塑成型，形成坯体之后都要经过高温烧结，而用于指纹识别的介电盖板通常为薄片状结构，烧结过程中很容易发生形变，因而会大大影响识别效果以及产品外观。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于电子设备的陶瓷部件，以减少或避免前面所提到的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种用于电子设备的陶瓷部件，所述陶瓷部件呈薄片状，其中，所述陶瓷部件包括一个陶瓷本体，所述陶瓷本体具有一个朝向所述电子设备的外部的第一侧面以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面，所述第一侧面为光滑平面，所述第二侧面上设置有至少一个突出于所述第二侧面上方的长条形突出部。
[0007]优选地，所述长条形突出部对称设置在所述第二侧面。
[0008]优选地，所述第一侧面和所述第二侧面相互平行设置，二者之间具有一个厚度S，优选地，所述厚度S为0.2-0.5mm。
[0009]优选地，所述长条形突出部具有一个垂直于其长度方向的宽度L，其中，所述宽度L小于等于所述厚度S。
[0010]优选地，所述长条形突出部突出所述第二侧面的高度H为0.2-0.5_。
[0011]本实用新型通过在陶瓷本体朝向电子设备内部的一侧设置长条形突出部作为加强筋，可以提高陶瓷本体的结构强度而不必整体增加陶瓷部件的厚度，避免了厚度提高对触摸等操作的不利影响。
【附图说明】
[0012]以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，
[0013]图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的一种用于电子设备的陶瓷部件的立体结构示意图；
[0014]图2为图1所示陶瓷部件的侧视图。
【具体实施方式】
[0015]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。其中，相同的部件采用相同的标号。
[0016]图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的一种用于电子设备的陶瓷部件的立体结构示意图，所述陶瓷部件100可以是用于诸如手机的电子设备上的指纹识别介电盖板、触摸面板之类的薄片状陶瓷部件，如图，所述陶瓷部件100呈薄片状，其包括一个陶瓷本体200，所述陶瓷本体200具有一个朝向所述电子设备(图中未示出)的外部的第一侧面201以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面202，其中，第一侧面201为光滑平面，以用作触摸或指纹识别等操作，第二侧面202上设置有至少一个突出于第二侧面202上方的长条形突出部300，由于第二侧面202隐藏在电子设备内部不可见，因而长条形突出部300既不会影响使用，也不会破坏电子设备的整体外观。
[0017]本实用新型中，当上述陶瓷部件作为电子设备的指纹识别介电盖板、或者触摸面板之类的部件使用时，由于陶瓷的介电常数一般低于蓝宝石的介电常数，导致陶瓷部件的厚度只能做得非常薄，不能大于通常蓝宝石作为同样用途的部件时的厚度，否则会降低触摸和识别等操作的灵敏度，影响用户体验。但是薄片状结构的陶瓷部件厚度太薄很容易在高温烧结过程中发生形变，为避免该缺陷，本实用新型在陶瓷本体朝向电子设备内部的一侧设置了长条形突出部作为加强筋，从而可以提高陶瓷本体的结构强度而不必整体增加陶瓷部件的厚度，避免了厚度提高对触摸等操作的不利影响。
[0018]在一个具体实施例中，为避免高温烧结过程中由于结构不均一造成的变形，优选所述长条形突出部300对称设置在所述第二侧面202。
[0019]图2为图1所示陶瓷部件的侧视图，从图2可见，第一侧面201和第二侧面相互平行设置，二者之间具有一个厚度S，在一个优选实施例中厚度S为0.2-0.5mm。
[0020]作为降低变形的参数之一，优选地，长条形突出部300突出第二侧面202的高度H为 0.2-0.5mm。
[0021]作为降低变形的另一个参数，优选地，长条形突出部300具有一个垂直于其长度方向的宽度L，其中，宽度L小于等于厚度S。本具体实施例中，由于厚度S很薄，例如前述实施例中提及其优选为0.2-0.5mm,因而如果宽度L大于厚度S，则由于长条形突出部300厚度和宽度均大于厚度S而使其变形显著小于其它没有设置加强筋的部分，反而会导致整体结构由于高温形变不均一而发生变形翘曲。
[0022]本实用新型的上述具体实施例提供了宽度L小于等于厚度S的特定的参数关系，现有技术中没有任何技术启示可用于获得上述参数关系，并且本领域技术人员依照该参数关系可以更好的改善本实用新型的陶瓷部件的变形翘曲，在没有上述参数关系作为启示的前提下，本领域技术人员无法获知采用什么样的实验才可获得上述参数关系，因此，本实用新型的上述具体实施例所提供的参数关系对本领域技术人员来说是非显而易见的，具备突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法意义上的创造性。
[0023]本领域技术人员应当理解，虽然本实用新型是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本实用新型的保护范围。
[0024]以上所述仅为本实用新型示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本实用新型保护的范围。
【主权项】
1.一种用于电子设备的陶瓷部件，所述陶瓷部件(100)呈薄片状，其特征在于，所述陶瓷部件(100)包括一个陶瓷本体(200)，所述陶瓷本体(200)具有一个朝向所述电子设备的外部的第一侧面(201)以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面(202)，所述第一侧面(201)为光滑平面，所述第二侧面(202)上设置有至少一个突出于所述第二侧面(202)上方的长条形突出部(300)。
2.如权利要求1所述的用于电子设备的陶瓷部件，其特征在于，所述长条形突出部(300)对称设置在所述第二侧面(202)。
3.如权利要求1或2所述的用于电子设备的陶瓷部件，其特征在于，所述第一侧面(201)和所述第二侧面相互平行设置，二者之间具有一个厚度S。
4.如权利要求3所述的用于电子设备的陶瓷部件，其特征在于，所述长条形突出部(300)具有一个垂直于其长度方向的宽度L，其中，所述宽度L小于等于所述厚度S。
5.如权利要求3所述的用于电子设备的陶瓷部件，其特征在于，所述厚度S为0.2-0.5mm。
6.如权利要求3所述的用于电子设备的陶瓷部件，其特征在于，所述长条形突出部(300)突出所述第二侧面(202)的高度H为0.2-0.5mm。
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于电子设备的陶瓷部件，所述陶瓷部件呈薄片状，并包括一个陶瓷本体，所述陶瓷本体具有一个朝向所述电子设备的外部的第一侧面以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面，所述第一侧面为光滑平面，所述第二侧面上设置有至少一个突出于所述第二侧面上方的长条形突出部(300)。本实用新型通过在陶瓷本体朝向电子设备内部的一侧设置长条形突出部作为加强筋，可以提高陶瓷本体的结构强度而不必整体增加陶瓷部件的厚度，避免了厚度提高对触摸等操作的不利影响。
【IPC分类】H05K5-02
【公开号】CN204466109
【申请号】CN201520229263
【发明人】刘敏娟, 霍明
【申请人】北京赛乐米克材料科技有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年4月16日