Pcb板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)加工制造领域，尤其涉及一种PCB板结构。
【背景技术】
[0002]在PCB板加工过程，通过压接使连接器的引脚与PCB板进行电气连接的技术应用越来越广泛，其主要是在连接器上设计可受力形变的引脚与被金属化的压接孔采用过盈配合的方式实现可靠连接。因此，要求引脚与压接孔的孔径之间的尺寸配合非常紧密，若压接孔的孔径过小时，则容易出现压接引脚无法顺利的压入压接孔而导致跪脚的问题。
[0003]目前主要通过控制压接孔的孔径公差及孔位公差的方法，以确保引脚的压接可靠性和减少压接跪脚风险。然而，现有高速连接器的压接引脚多达数百个，因此在加工过程中，不可避免的存在数据偏差问题，例如:在同一 PCB板上的压接孔中存在孔位偏位、孔径分布偏大或偏小等问题；或者引脚本身存在尺寸公差。因此，连接器出现压接跪脚等问题仍然困扰实际加工。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型提出一种易于供压接引脚压接的PCB板结构以解决上述技术问题。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0006]—种PCB板结构，所述PCB板上形成有多个供装配压接引脚的压接孔，所述压接孔包括设置于所述压接孔的压入端的引导部以及与所述引导部底端连接的容置部；其中，在所述压接孔的径向上，所述引导部的截面面积大于所述容置部的截面面积。
[0007]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，在沿所述压接孔的纵深方向，所述引导部的引导面所形成的孔径面积逐渐减小。
[0008]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，所述引导面与所述压接孔的孔心轴所呈夹角为Θ，其中，所述Θ的角度范围为20°至60°之间。
[0009]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，所述引导部包括引导区以及与所述引导区顶端连接的扩展区，所述引导区的底端连接于所述容置部；其中，在所述压接孔的纵深方向，所述引导区的引导面所形成的孔径面积逐渐减小，并且所述扩展区的径向截面面积不小于所述引导区的最大径向截面。
[0010]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，所述引导部所占所述压接孔的深度为T，其中，所述T的取值范围为大于零且小于所述压接孔的孔深。
[0011]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，装配于所述压接孔内部分的压接引脚长度大于所述T。
[0012]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，所述引导部的引导面上设置有金属层，其中，所述金属层至少与所述压接孔的金属孔壁电连接。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的PCB板结构通过在PCB板上的压接孔的压入端形成有引导部，不仅可以起到供压接引脚初定位的作用，而且在压接引脚压入时起到导向作用，从而有利于降低压接引脚压接跪脚的风险。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型PCB板结构一实施例的部分剖面示意图；
[0015]图2为本实用新型PCB板结构的又一实施例的部分剖面示意图；
[0016]图3为本实用新型PCB板结构装配有压接引脚的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0018]在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0019]应当理解，尽管在本实用新型可能采用术语第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
[0020]如图1所示，图1为本实用新型PCB板结构的一实施例的部分剖面示意图。本实用新型的PCB板结构设计了一种具有压接导向功能的压接孔1，有效地改善因压接引脚尺寸公差、或者与之配套压接孔的孔径/孔位偏差造成连接器的压接引脚出现跪脚的问题，并且该PCB板结构的过孔加工简便，工艺成熟，便于大规模制造。
[0021]具体地，如图1和图3所示，本实用新型的PCB板上形成有多个供装配压接引脚21的压接孔1，该压接孔I包括设置于压接孔I的压入端的引导部11以及与引导部11底端连接的容置部12。在本实施例中，该引导部11起到导向作用以使压接引脚21易于装配于压接孔I内，从而可以降低具有压接引脚21的连接器出现跪脚的概率。其中，在压接孔I的径向上，引导部11的截面面积大于压接孔I容置部12的截面面积。
[0022]进一步地，如图1和图3所示，在本实用新型的一实施例中，在压接孔I的纵深方向上，引导部11的引导面111所形成的孔径面积逐渐减小。具体地，该引导部11呈漏斗状，由若干引导面111组合形成，其中，该引导面111为与容置部12的孔壁连接的倾斜面。本实施例在装配压接引脚21时，可以通过引导部11将压接引脚21导向至压接孔I内。另外，在压接引脚21预装配于压接孔I内时，由于引导部11的径向截面面积相对于容置部12的径向截面面积较大，因此便于压接引脚21对应至相应的压接孔1，从而起到预定位的作用。
[0023]如图2所示，在本实用新型的又一实施例中，该引导部11包括引导区112以及与引导区112顶端连接的扩展区113，引导区112的底端连接于容置部12 ;其中，在压接孔I的纵深方向，引导区112的引导面111所形成的孔径面积逐渐减小，并且扩展区113的径向截面面积不小于引导区112的最大径向截面。即该扩展区113的孔径大于容置部12的孔径，以使在压接孔I存在孔位偏位、孔径分布偏大或偏小、或者压接引脚本身存在尺寸公差的情况时也不会出现跪脚的问题。
[0024]其中，如图1和图2所示，引导面111与压接孔I的孔心轴所呈夹角为Θ，该引导面111的倾斜角度可根据实际制造能力进行调整，以选择最优的引导角度，使装配压接引脚时所使用的力最小。优选地，Θ的角度范围为20°至60°之间。
[0025]在本实用新型中，如图1至图3所示，该引导部11可被选择地设置为压接孔I的任意深度T，即该引导部11所占压接孔I的深度为T，其中，该T的取值范围为大于零且小于压接孔I的孔深。进一步地，装配于压接孔I内部分的压接引脚21长度大于T，即在压接孔I内的引脚长度21大于T，从而可以保证该压接引脚21压接的可靠性。
[0026]特别地，根据PCB板上多个电路层通信实际应用需求，该引导部11的引导面111上可根据需要选择地判断是否要设置有金属层(未图示)，其中，在设置金属层时，金属层至少与压接孔I的金属孔壁电连接。具体地，位于引导部11径向上的电路层需要与压接孔I径向上的电路层通信时，则需要在引导部11上设置有金属层并且该金属层与压接孔I内金属化孔壁电连接；位于引导部11径向上的电路层无需与压接孔I径向上的电路层通信或者引导部11径向上没有电路层时，则无需在引导部11的引导面111上设置金属层。
[0027]在本实用新型PCB板上进行过孔加工流程简单，可以通过在原钻孔基础上(即预先钻的压接孔)，使用特定倾斜角度的钻头，再进行一次控深钻，以形成用于压接导向及尺寸过渡的斜面，该种工艺的应用目前已经非常成熟，因此便于大范围制造。
[0028]本实用新型的PCB板结构通过在PCB板上的压接孔的压入端通过控深钻形成有引导部，不仅可以起到供压接引脚初定位的作用，而且在压接引脚压入时起到导向作用，从而有利于降低压接引脚压接跪脚的风险。
[0029]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。
[0030]应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种PCB板结构，所述PCB板上形成有多个供装配压接引脚的压接孔，其特征在于，所述压接孔包括设置于所述压接孔的压入端的引导部以及与所述引导部底端连接的容置部；其中，在所述压接孔的径向上，所述引导部的截面面积大于所述容置部的截面面积。2.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，在沿所述压接孔的纵深方向，所述引导部的引导面所形成的孔径面积逐渐减小。3.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述引导部包括引导区以及与所述引导区顶端连接的扩展区，所述引导区的底端连接于所述容置部；其中，在所述压接孔的纵深方向，所述引导区的引导面所形成的孔径面积逐渐减小，并且所述扩展区的径向截面面积不小于所述引导区的最大径向截面。4.根据权利要求2或3所述的PCB板结构，其特征在于，所述引导面与所述压接孔的孔心轴所呈夹角为Θ，其中，所述Θ的角度范围为20°至60°之间。5.根据权利要求2或3所述的PCB板结构，其特征在于，所述引导部所占所述压接孔的深度为T，其中，所述T的取值范围为大于零且小于所述压接孔的孔深。6.根据权利要求5所述的PCB板结构，其特征在于，装配于所述压接孔内部分的压接引脚长度大于所述T。7.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述引导部的引导面上设置有金属层，其中，所述金属层至少与所述压接孔的金属孔壁电连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板结构，所述PCB板上形成有多个供装配压接引脚的压接孔，所述压接孔包括设置于所述压接孔的压入端的引导部以及与所述引导部底端连接的容置部；其中，在所述压接孔的径向上，所述引导部的截面面积大于所述容置部的截面面积。本实用新型的PCB板结构通过在PCB板上的压接孔的压入端形成有引导部，不仅可以起到供压接引脚初定位的作用，而且在压接引脚压入时起到导向作用，从而有利于降低压接引脚压接跪脚的风险。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204810681
【申请号】CN201520572947
【发明人】谈州明, 蔡利东
【申请人】杭州华三通信技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月31日