一种通讯控制器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种通讯控制器及其组装工艺，属于控制器技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的通讯控制器中PCB主板上的MOS管通过螺丝钉加绝缘粒固定方式固定，这种方式固定的MOS管漏电隐患，同时由于采用螺丝钉加绝缘粒固定，其装配效率低下，而且产品质量差。另外其电流传感器功耗大，电流调节不方便，过载差，控制精度低。
【实用新型内容】
[0003]实用新型目的:为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种通讯控制器及其组装工艺，其解决了 MOS管漏电隐患，同时装配效率高，产品质量好，且电流传感器功耗小，电流调节方便，过载能量强，控制精度高。
[0004]技术方案:为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]一种通讯控制器，包括设置于外壳(I)内的散热地座(2)和PCB主板(3)，而所述PCB主板(3)设置于散热地座(2)上；所述散热地座(2)上设置有弹簧压片槽(22)，该弹簧压片槽(22)设置有弹簧压片(21)，而所述PCB主板(3)上的MOS管置于弹簧压片槽(22)内，通过弹簧压片(21)卡紧；所述外壳(I)上设置有导流柱固定孔(11)、霍尔出线孔(12)、通讯孔(13)、传感器固定孔(14)以及主板固定孔(15);所述PCB主板(3)上设置有霍尔电流传感器(31)、导流柱(32)以及主板固定柱(35);所述主板固定柱(35)通过主板固定孔(15)将PCB主板(3)与外壳⑴相固定；所述霍尔电流传感器(31)通过传感器固定孔
(14)与外壳⑴相固定；所述导流柱(32)通过导流柱固定孔(11)与外壳⑴相固定，同时所述导流柱(32)设置有电流保护器(34);所述霍尔电流传感器(31)通过外壳(I)的霍尔出线孔(12)将霍尔信号引出；所述PCB主板(3)的通讯信号通过通讯孔(13)引出。
[0006]进一步地:所述散热地座(2)与外壳(I)之间还设置有装配密封垫(6)。
[0007]优选的:所述霍尔出线孔(12)上设置有电机霍尔出线接口(5)，所述电机霍尔出线接口(5)与外壳(I)之间设置有霍尔出线密封垫(51);所述通讯孔(13)上设置有通讯接口(4)，所述通讯接口(4)与外壳(I)之间设置有通讯密封垫(41)。
[0008]优选的:所述通讯接口(4)为232/485通讯接口。
[0009]优选的:所述弹簧压片(21)包括压片本体(211)和钢针弹簧(212)，所述钢针弹簧(212)设置于压片本体(211)的两侧。
[0010]优选的:所述电流保护器(34)通过固定柱(33)安装在外壳(I)表面。
[0011]优选的:所述外壳⑴为PPS纤维外壳。
[0012]一种通讯控制器组装工艺，包括以下步骤:(I)，将弹簧压片(21)固定在散热地座
(2)上的弹簧压片槽(22)内；(2)，在散热地座(2)与外壳(I)之间固定装配密封垫(4);
(3)，将PCB主板(3)安装在散热地座(2)上；(4)，将PCB主板的通讯线与通讯接口(4)连接，将霍尔电流传感器(31)的霍尔线与电机霍尔出线接口(5)连接；(5)，将通讯接口(4)安装在通讯孔(13)上设，将电机霍尔出线接口(5)安装在霍尔出线孔(12)上；通过导流柱固定孔(11)固定导流柱(32);通过传感器固定孔(14)固定霍尔电流传感器(31) ;(6)将电流保护器(34)通过固定柱(33)安装在外壳(I)表面。
[0013]有益效果:本实用新型提供的一种通讯控制器及其组装工艺，相比现有技术，具有以下有益效果:
[0014]1.采用弹簧压片(21)卡压紧MOS管结构，提高控制器生产装配效率，省去传统式螺丝钉加绝缘粒固定方式，杜绝MOS管漏电隐患，同时省去了传统mos管压紧螺钉及绝缘粒，提升了产品的生产质量。
[0015]2.采用霍尔电流传感器，功耗更小，电流调节方便，过载能力强，比传统的康铜丝控制精度尚。提尚控制器电流稳定性。
[0016]3.功能端口采用232/485通讯端口对接，比以往的引线控制器使用更方便，性能更完善，质量更好，安装更方便。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的结构示意图；
[0018]图2为本实用新型的爆炸结构示意图；
[0019]其中，I为外壳，11为导流柱固定孔，12为霍尔出线孔，13为通讯孔，14为传感器固定孔，15为主板固定孔，2为散热地座，21为弹簧压片，211为压片本体，212为钢针弹簧，22为弹簧压片槽，3为PCB主板，31为霍尔电流传感器，32为导流柱，33为固定柱，34为电流保护器，35为主板固定柱，4为通讯接口，41为通讯密封垫，5为电机霍尔出线接口，51为霍尔出线密封垫，6为装配密封垫。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
[0021 ] 一种通讯控制器，如图1、2所示，包括设置于外壳I内的散热地座2和PCB主板3，而所述PCB主板3设置于散热地座2上；所述散热地座2上设置有弹簧压片槽22，该弹簧压片槽22设置有弹簧压片21，而所述PCB主板3上的MOS管置于弹簧压片槽22内，通过弹簧压片21卡紧；所述外壳I为PPS纤维外壳。且外壳I上设置有导流柱固定孔11、霍尔出线孔12、通讯孔13、传感器固定孔14以及主板固定孔15 ;所述PCB主板3上设置有霍尔电流传感器31、导流柱32以及主板固定柱35 ;所述主板固定柱35通过主板固定孔15将PCB主板3与外壳I相固定；所述霍尔电流传感器31通过传感器固定孔14与外壳I相固定；所述导流柱32通过导流柱固定孔11与外壳I相固定，同时所述导流柱32设置有电流保护器34 ;所述霍尔电流传感器31通过外壳I的霍尔出线孔12将霍尔信号引出；所述PCB主板3的通讯信号通过通讯孔13引出。
[0022]所述散热地座2与外壳I之间还设置有装配密封垫6。
[0023]所述霍尔出线孔12上设置有电机霍尔出线接口 5，所述电机霍尔出线接口 5与外壳I之间设置有霍尔出线密封垫51 ;所述通讯孔13上设置有通讯接口 4，所述通讯接口 4与外壳I之间设置有通讯密封垫41。所述通讯接口 4为232/485通讯接口。
[0024]所述弹簧压片21包括压片本体211和钢针弹簧212，所述钢针弹簧212设置于压片本体211的两侧。
[0025]所述电流保护器34通过固定柱33安装在外壳I表面。
[0026]一种通讯控制器组装工艺，包括以下步骤:1，将弹簧压片21固定在散热地座2上的弹簧压片槽22内；2，在散热地座2与外壳I之间固定装配密封垫4 ;3，将PCB主板3安装在散热地座2上；4，将PCB主板的通讯线与通讯接口 4连接，将霍尔电流传感器31的霍尔线与电机霍尔出线接口 5连接；5，将通讯接口 4安装在通讯孔13上设，将电机霍尔出线接口 5安装在霍尔出线孔12上；通过导流柱固定孔11固定导流柱32 ;通过传感器固定孔14固定霍尔电流传感器31 ;6将电流保护器34通过固定柱33安装在外壳I表面。
[0027]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种通讯控制器，其特征在于:包括设置于外壳(I)内的散热地座(2)和PCB主板(3)，而所述PCB主板(3)设置于散热地座(2)上；所述散热地座(2)上设置有弹簧压片槽(22)，该弹簧压片槽(22)设置有弹簧压片(21)，而所述PCB主板(3)上的MOS管置于弹簧压片槽(22)内，通过弹簧压片(21)卡紧；所述外壳(I)上设置有导流柱固定孔(11)、霍尔出线孔(12)、通讯孔(13)、传感器固定孔(14)以及主板固定孔(15);所述PCB主板(3)上设置有霍尔电流传感器(31)、导流柱(32)以及主板固定柱(35);所述主板固定柱(35)通过主板固定孔(15)将PCB主板(3)与外壳⑴相固定；所述霍尔电流传感器(31)通过传感器固定孔(14)与外壳⑴相固定；所述导流柱(32)通过导流柱固定孔(11)与外壳(I)相固定，同时所述导流柱(32)设置有电流保护器(34);所述霍尔电流传感器(31)通过外壳(I)的霍尔出线孔(12)将霍尔信号引出；所述PCB主板(3)的通讯信号通过通讯孔(13)引出。2.根据权利要求1所述的通讯控制器，其特征在于:所述散热地座(2)与外壳(I)之间还设置有装配密封垫(6)。3.根据权利要求1所述的通讯控制器，其特征在于:所述霍尔出线孔(12)上设置有电机霍尔出线接口(5)，所述电机霍尔出线接口(5)与外壳(I)之间设置有霍尔出线密封垫(51);所述通讯孔(13)上设置有通讯接口(4)，所述通讯接口(4)与外壳⑴之间设置有通讯密封垫(41)。4.根据权利要求3所述的通讯控制器，其特征在于:所述通讯接口(4)为232/485通讯接口。5.根据权利要求1所述的通讯控制器，其特征在于:所述弹簧压片(21)包括压片本体(211)和钢针弹簧(212)，所述钢针弹簧(212)设置于压片本体(211)的两侧。6.根据权利要求1所述的通讯控制器，其特征在于:所述电流保护器(34)通过固定柱(33)安装在外壳(I)表面。7.根据权利要求1所述的通讯控制器，其特征在于:所述外壳(I)为PPS纤维外壳。
【专利摘要】本实用新型公开了一种通讯控制器，包括设置于外壳(1)内的散热地座(2)和PCB主板(3)，所述散热地座(2)上设置有弹簧压片槽(22)，该弹簧压片槽(22)设置有弹簧压片(21)，而所述PCB主板(3)上的MOS管置于弹簧压片槽(22)内，通过弹簧压片(21)卡紧；所述主板固定柱(35)通过主板固定孔(15)将PCB主板(3)与外壳(1)相固定；所述霍尔电流传感器(31)通过传感器固定孔(14)与外壳(1)相固定；本实用新型解决了MOS管漏电隐患，同时装配效率高，产品质量好，且电流传感器功耗小，电流调节方便，过载能量强，控制精度高。
【IPC分类】H05K7/02, H05K7/20, H05K5/06
【公开号】CN204859865
【申请号】CN201520584514
【发明人】王在峰, 陈祖亮
【申请人】徐州科亚机电有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月5日