一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板的电源领域，尤其涉及一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备。
【背景技术】
[0002]电子电器，特别是电源产品，为了人身及电器产品本身的安全，都要在印制电路板上进行接地设计，包括接地孔及外围的接地焊盘，合称接地孔焊盘。
[0003]现有印制电路板上的接地孔焊盘一般都采用两种方式:金属化孔+双面圆环形焊盘，或非金属化孔+单面圆环形焊盘；前一种方式，存在波峰焊接过炉过程中冒锡或堵孔问题而导致后端无法装配，或需要增加额外的治具进行保护，生产加工复杂，成本较高；后一种方式，单面焊盘存在接触不良问题，有引发电器失效甚至导致人体触电身亡的安全隐患，即现有技术存在无法同时解决冒锡与电接触不良的缺点。
[0004]因此，如何提供一种缓解现有技术所存在缺点的接地孔焊盘，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供了一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备，以解决现有技术存在的无法同时解决冒锡与电接触不良的问题。
[0006]本实用新型提供了一种接地孔焊盘，其包括设置于印刷电路板元件面的单面焊盘，以及设置在单面焊盘内、并贯穿印刷电路板的螺钉孔，还包括:设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘，单面分割焊盘通过安装于螺钉孔的螺钉与单面焊盘电连接。
[0007]进一步的，螺钉孔为非金属化螺钉孔。
[0008]进一步的，非金属化螺钉孔通过在贯穿印刷电路板的通孔形成。
[0009]进一步的，非金属化螺钉孔的内壁还设置有非金属层。
[0010]进一步的，单面分割焊盘的焊接面包括分割区，分割区将焊接面分割为两个及以上个数的互不连接的焊接区。
[0011 ] 进一步的，分割区通过在焊接面上设置阻焊层形成。
[0012]进一步的，阻焊层通过液态光致阻焊剂覆盖单面分割焊盘的焊接面形成。
[0013]进一步的，焊接区的形状为规则的扇形、矩形，或者，不规则形状。
[0014]进一步的，接地孔焊盘还包括导通孔；单面分割焊盘通过导通孔与单面焊盘电连接。
[0015]进一步的，导通孔为金属化导通孔。
[0016]进一步的，金属化导通孔通过在过锡时，在贯穿印刷电路板的通孔的内表面设置锡层形成。
[0017]本实用新型提供了一种印刷电路板，其设置有本实用新型提供的接地孔焊盘。
[0018]本实用新型提供了一种设备，其采用本实用新型提供的印刷电路板。
[0019]本实用新型的有益效果:
[0020]本实用新型提供了一种新的接地孔焊盘，通过在印刷电路板焊接面设置单面分割焊盘，基于单面分割焊盘的互不相连的焊接区导致的容易均匀上锡的特点，在过锡时可以快速上锡，避免出现波峰焊接过炉过程中冒锡的问题，同时由于是双面焊盘也解决了单面焊盘存在的接触不良的问题，即，本实用新型提供的接地孔焊盘可以同时解决了冒锡与电接触不良的问题。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型第一实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图；
[0022]图2为本实用新型第二实施例提供的接地孔焊盘中分割焊盘的示意图；
[0023]图3为本实用新型第三实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图；
[0024]图4为本实用新型第四实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图；
[0025]图5为本实用新型第五实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图。
【具体实施方式】
[0026]现通过【具体实施方式】结合附图的方式对本实用新型做出进一步的诠释说明。
[0027]第一实施例:
[0028]图1为本实用新型第一实施例提供的接地孔焊盘中单面分割焊盘的示意图，由图1可知，在本实施例中，本实用新型提供的接地孔焊盘包括:设置于印刷电路板元件面的单面焊盘I (图1未示出)，以及设置在单面焊盘I内、并贯穿印刷电路板的螺钉孔2，还包括:设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘3，单面分割焊盘3通过安装于螺钉孔2的螺钉与单面焊盘I电连接。
[0029]在一些实施例中，上述实施例中的螺钉孔2为非金属化螺钉孔。
[0030]在一些实施例中，上述实施例中的非金属化螺钉孔通过在贯穿印刷电路板的通孔形成。
[0031 ] 在一些实施例中，上述实施例中的非金属化螺钉孔的内壁还设置有非金属层。
[0032]在一些实施例中，上述实施例中的单面分割焊盘3的焊接面包括分割区，分割区将焊接面分割为两个及以上个数的互不连接的焊接区。
[0033]在一些实施例中，上述实施例中的分割区通过在焊接面上设置阻焊层形成。
[0034]在一些实施例中，上述实施例中的阻焊层通过液态光致阻焊剂覆盖单面分割焊盘的焊接面形成。
[0035]在一些实施例中，上述实施例中的焊接区的形状为规则的扇形、矩形，或者，不规则形状。
[0036]在一些实施例中，如图1所示，上述实施例中的接地孔焊盘还包括导通孔4 ;单面分割焊盘3通过导通孔4与单面焊盘I电连接。
[0037]在一些实施例中，上述实施例中的导通孔4为金属化导通孔。
[0038]在一些实施例中，上述实施例中的金属化导通孔通过在过锡时，在贯穿印刷电路板的通孔的内表面设置锡层形成。
[0039]对应的，本实用新型提供了一种印刷电路板，其设置有本实用新型提供的接地孔焊盘。
[0040]对应的，本实用新型提供了一种设备，其采用本实用新型提供的印刷电路板。
[0041]现结合具体应用场景对本实用新型做进一步的诠释说明。
[0042]第二实施例:
[0043]图2为本实用新型第二实施例提供的接地孔焊盘中分割焊盘的示意图，由图2可知，在本实施例中，本实用新型提供的接地孔焊盘中的单面焊盘I设置有导通孔4。
[0044]图2为接地孔焊盘的基础结构，即单面焊盘I 一种具体实现方式:单面圆环形焊盘，单面圆环形焊盘I布置在印制电路板的元件面，是在螺钉孔2外围的一个圆环形焊盘，内径比螺钉孔径大0.3mm以上，外径与装配用的螺钉匹配即可，整个圆环形焊盘与螺钉接触，实现初步接地。
[0045]图3-5为本申请提供的接地孔焊盘与现有接地孔焊盘的主要区别点，包括两部分:
[0046]第一部分:
[0047]包括非金属化螺钉孔2与金属化的导通孔4。
[0048]其中，金属化的导通孔4贯穿整个印制电路板，连接了印制电路板元件面环形焊盘1、焊接面分割焊盘4及内层线路(未示出)，在过锡炉时也可上锡，加强通流能力，并实现多层接地。其数量与孔径尺寸没有特殊要求。
[0049]其中，非金属化的螺钉孔2也贯穿整个印制电路板，其孔径与装配螺钉的直径匹配即可。由于印制电路板的材质不易上锡，可以规避焊锡堵孔现象。
[0050]第二部分:
[0051]包括单面分割焊盘3。
[0052]单面分割焊盘3布置在印制电路板的焊接面，在实际应用中，单面分割焊盘3的铜箔也为圆环形，通过绿油阻焊覆盖形成分割区后，裸露出的区域形成单面分割焊盘的焊接区。焊接区为若干块的扇形区域或其他规则/不规则形状(包括但不限于图3、4、5所示的形状)，分割焊盘的单边尺寸/直径范围为0.5-4.0mm,各分割焊盘的间隙彡0.5mm,在过锡炉时能够均匀上锡，而不会形成凹凸不平影响装配的上锡层。且上锡层厚度将达到0.2mm左右，与装配的金属部件实现二次加强接地。具体的，如图3所示，单面分割焊盘3的焊接区为若干块圆形区域；如图4所示，面分割焊盘3的焊接区为若干块三角形区域；如图5所示，面分割焊盘3的焊接区为若干块矩形区域。
[0053]综上可知，通过本实用新型的实施，至少存在以下有益效果:
[0054]通过在印刷电路板焊接面设置单面分割焊盘，基于单面分割焊盘的互不相连的焊接区导致的容易均匀上锡的特点，在过锡时可以快速上锡，避免出现波峰焊接过炉过程中冒锡的问题，同时由于是双面焊盘也解决了单面焊盘存在的接触不良的问题，即，本实用新型提供的接地孔焊盘可以同时解决了冒锡与电接触不良的问题；
[0055]进一步的，通过设置非金属化的螺钉孔，基于非金属化螺钉孔不易上锡的特点，在印刷电路板过锡时，不会出现螺钉孔因为锡层堵塞的问题；
[0056]进一步的，通过设置金属化的导通孔，加强了元件面与焊接面的通流能力，并实现印刷电路板内层次的多层接地。
[0057]以上仅是本实用新型的【具体实施方式】而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任意简单修改、等同变化、结合或修饰，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种接地孔焊盘，其特征在于，包括设置于印刷电路板元件面的单面焊盘，以及设置在所述单面焊盘内、并贯穿所述印刷电路板的螺钉孔，还包括:设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘，所述单面分割焊盘通过安装于所述螺钉孔的螺钉与所述单面焊盘电连接。2.如权利要求1所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述螺钉孔为非金属化螺钉孔。3.如权利要求2所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述非金属化螺钉孔通过在贯穿印刷电路板的通孔形成。4.如权利要求3所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述非金属化螺钉孔的内壁还设置有非金属层。5.如权利要求1所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述单面分割焊盘的焊接面包括分割区，所述分割区将所述焊接面分割为两个及以上个数的互不连接的焊接区。6.如权利要求5所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述分割区通过在所述焊接面上设置阻焊层形成。7.如权利要求6所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述阻焊层通过液态光致阻焊剂覆盖所述单面分割焊盘的焊接面形成。8.如权利要求5所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述焊接区的形状为规则的扇形、矩形，或者，不规则形状。9.如权利要求1至8任一项所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述接地孔焊盘还包括导通孔；所述单面分割焊盘通过所述导通孔与所述单面焊盘电连接。10.如权利要求9所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述导通孔为金属化导通孔。11.如权利要求10所述的接地孔焊盘，其特征在于，所述金属化导通孔通过在过锡时，在贯穿印刷电路板的通孔的内表面设置锡层形成。12.—种印刷电路板，其特征在于，设置有如权利要求1至11任一项所述的接地孔焊盘。13.一种设备，其特征在于，采用如权利要求12所述的印刷电路板。
【专利摘要】本实用新型提供了一种接地孔焊盘、印刷电路板及设备，接地孔焊盘包括设置于印刷电路板元件面的单面焊盘，以及设置在单面焊盘内、并贯穿印刷电路板的螺钉孔、设置于印刷电路板焊接面的单面分割焊盘，单面分割焊盘通过安装于螺钉孔的螺钉与单面焊盘电连接。通过本实用新型的实施，基于单面分割焊盘的互不相连的焊接区导致的容易均匀上锡的特点，在过锡时可以快速上锡，避免出现波峰焊接过炉过程中冒锡的问题，同时由于是双面焊盘也解决了单面焊盘存在的接触不良的问题。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN204906857
【申请号】CN201520514791
【发明人】马军华, 聂富刚, 莫昌隆, 袁林
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月15日