无线电路板模块的制作方法

文档序号:10213743阅读:783来源:国知局
无线电路板模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种无线电路板模块,尤指电路板中的无线传输芯片的至少一根接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有至少一个穿孔,其可通过至少一个穿孔来妥善利用电路板内的空间,并将电路板不需使用的面积进行裁切,以缩小电路板整体的体积。
【背景技术】
[0002]随着现今无线通信技术的快速发展,各式各样运用无线通信技术的电子装置不断的在市场上被推出(例如笔记本电脑、移动电话、平板计算机亦或者无线遥控灯泡等),且为了满足现代电子产品对于轻、薄、短、小的要求,各种电子产品内的电子元件均积极地朝向体积小型化的趋势发展,由于电子产品的功能越来越强大,而电子产品的体积也越来越小,使得各种电子产品已渐渐地取代大型电子产品逐渐成为市场上的主流。
[0003]然而,目前电子产品结构功能日益复杂,牵涉技术层面越来越广,单独业者亦无法处理所有技术层面,因此电子产品逐渐趋向模块化方向发展,其业者可能仅专注于某项技术领域面研发生产相应功能模块,例如无线通信模块、全球定位系统模块,而下游业者将这些功能模块组合起来即可向用户提供高整合度、多功能的电子产品。
[0004]另外,现今电子产品中的无线模块通常焊设于主电路板,且随着笔记本电脑、平板计算机、超轻薄笔记本电脑等电子产品设计皆趋向于轻、薄、短、小化,以致于无线模块内部电路板也必须配合其来将体积缩小,早期设计出一种电路板,其侧面上形成有类似于邮票周围的锯齿孔(或称邮票孔)的结构,如图7、图8、图9所示为现有的无线电路板模块的俯视图、现有的无线电路板模块结合于主电路板的俯视图及现有的无线电路板模块的侧视剖面图,其中该无线电路板模块中的电路板A —侧设有天线模块A1,并于另一侧设有无线传输芯片A2,且无线传输芯片A2周围处设有至少一个接脚A21,再于电路板A侧壁上设有多个凹槽A3,且凹槽A3内部设有引脚A31,便可利用焊锡将凹槽A3内的引脚A31与主电路板B的接点B1结合一起。
[0005]另外,在组装时后可通过各种黏接技术将无线电路板模块中的电路板A与主电路板B组装成一起,此种引脚A31虽然可利用侧壁与焊锡形成连接,来增强与焊锡间的结合力,但由于此种引脚A31分布于电路板A周围处,相当占用电路板A的布线面积,则不利于缩小电路板A面积,且此种利用焊锡将电路板A与主电路板B焊设为一体时,其焊锡会外露于电路板A外部并涂布于主电路板B上,导致浪费主电路板B上的可利用的空间。
[0006]所以,如何设法解决上述不足与不便,即为相关业者所亟欲研究改善的方向。
【实用新型内容】
[0007]本案发明人有鉴于上述不足,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种无线电路板模块。
[0008]本实用新型的主要目的在于该无线电路板模块中的电路板表面一侧设有天线模块,并于电路板表面另一侧设有无线传输芯片,且无线传输芯片至少一侧设有至少一根接脚,再于电路板表面于天线模块与无线传输芯片以外空间设有石英振荡器,电路板至少一侧壁设有连接于至少一根接脚上的至少一个凹槽,以焊设于预设主电路板上,且无线传输芯片的其它接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有供焊设于预设主电路板上的至少一个穿孔,即可通过至少一个穿孔妥善利用电路板内的空间,并减少使用于电路板的面积,便可将电路板不需使用的面积来进行裁切,使电路板整体的体积向内缩小,进而达到电路板更加微型化的目的。
[0009]本实用新型的次要目的在于该无线电路板模块中的电路板迭放于主电路板上,并将电路板底面穿孔周围处设的第二导电层通过焊锡电性连接于主电路板的接点上,焊锡为隐蔽于电路板内部而不会外露于电路板外部,即可达到增加主电路板使用面积的目的。
[0010]本实用新型的另一要目的在于该无线电路板模块中的电路板迭放于主电路板上,其电路板体积已向内缩小,所以主电路板便可随之缩小,亦或者利用增加主电路板上的空间达到便于用户于主电路板上增加额外的电路元件来扩充更多使用功能的目的。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的俯视图;
[0012]图2为本实用新型的仰视图;
[0013]图3为图1中A — A剖面线的侧视剖面图;
[0014]图4为图1中B — B剖面线的侧视剖面图;
[0015]图5为本实用新型结合于主电路板的俯视图;
[0016]图6为图5中C — C剖面线的侧视剖面图;
[0017]图7为现有的无线电路板模块的俯视图;
[0018]图8为现有的无线电路板模块结合于主电路板的俯视图;
[0019]图9为现有的无线电路板模块的侧视剖面图。
[0020]附图标记说明:1-电路板;11_天线模块;12_无线传输芯片;121_接脚;13_石英振荡器;14_凹槽;15_第一导电层;151_第一引脚;152_第一电路;16_穿孔;17_第二导电层;171-第二引脚;172_第二电路;18_第三导电层;181-第三电路;2_主电路板;21_接点;A-电路板;A1-天线模块;A2-无线传输芯片;A21-接脚;A3_凹槽;A31-引脚主电路板;B1-接点。
【具体实施方式】
[0021]为达成上述目的及功效,本实用新型所采用的技术手段及其构造,兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。
[0022]如图1、图2、图3、图4所示分别为本实用新型的俯视图、仰视图、图1中A — A剖面线的侧视剖面图及图1中B — B剖面线的侧视剖面图,由图中所示可以清楚看出,本实用新型提供的无线电路板模块中的邮票孔状的电路板1表面一侧设有天线模块1
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