1，并于另一侧设有无线传输芯片12，且无线传输芯片12至少一侧设有至少一根接脚121，再于电路板1表面于天线模块11与无线传输芯片12以外空间设有石英振荡器13，电路板1至少一侧壁设有至少一个凹槽14，且电路板1表面并位于凹槽14周缘处设有面积大于接脚121的第一导电层15(如铜、银、金等导电金属材料的镀层)，并于凹槽14内设有利用导电金属材料沉积而成且与第一导电层15连接的第一引脚151，且第一导电层14与接脚121之间连接有第一电路152，再于无线传输芯片12的其它接脚121与电路板1侧壁之间上、下贯设有至少一个穿孔16，且电路板1表面穿孔16周缘处设有面积大于接脚121的第二导电层17，穿孔16内设有利用导电金属材料沉积而成且与第二导电层17连接的第二引脚171，并于第二导电层17与接脚121之间连接有第二电路172，再于电路板1底面穿孔16周围处设有面积亦大于接脚121的第三导电层18，且第三导电层18与穿孔16之间连接有第三电路181。
[0023]另外，该电路板1分别可包括一层或多层线路层或者功能层(例如屏蔽层、电源供应层、接地平面层、电路连接层或模块的输出引脚层等)，且该无线传输芯片12较佳实施方式为蓝牙(Bluetooth)无线传输芯片，但于实际应用时，亦可为全球移动通信系统(GSM)、整合封包无线电服务(GPRS)、分码多重撷取系统(CDMA)或无线网络(如Wi — F1、WirelessLan、ZigBee等)传输芯片，该第一引脚151及第二引脚171可用于各类电子信号的传输，例如向电路板1提供电源、输入或者输出信号等。
[0024]本实用新型中的电路板1中的无线传输芯片12的其它接脚121与电路板1侧壁之间上、下贯设有至少一个穿孔16，即可通过电路板1内贯通有至少一个穿孔16的结构设计妥善利用电路板1内的空间，以减少使用于电路板1的面积，便可将电路板1不需使用的面积进行裁切，使电路板1整体的体积向内缩小，进而达到电路板1更加微型化，以符合市场上轻、薄、短、小的需求。
[0025]另外，如图5、图6所示为本实用新型结合于主电路板的俯视图及图5中C 一 C剖面线的侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，本实用新型中的电路板1迭放于主电路板2上，并将电路板1的凹槽14利用焊锡电性连接于主电路板2的接点21上，再将电路板1的第三导电层18通过焊锡电性连接于主电路板2的接点21上，焊锡为隐蔽于电路板1内部并不会外露于电路板1外部，即可避免焊锡涂布于主电路板2上，进而增加主电路板2的使用面积；且将体积缩小的电路板1迭放于主电路板2上，其主电路板2便可随之缩小，亦或者利用增加的空间，来便于用户于主电路板2上增加额外的电路元件来扩充更多使用功能。
[0026]所以，本实用新型提供的无线电路板模块中的电路板1表面一侧设有天线模块11，并于另一侧设有无线传输芯片12，且无线传输芯片12至少一侧设有至少一根接脚121，再于电路板1表面于天线模块11与无线传输芯片12以外空间设有石英振荡器13，电路板1至少一侧壁设有至少一个凹槽14，且无线传输芯片12的其它接脚121与电路板1侧壁之间上、下贯设有至少一个穿孔16，即可通过妥善利用电路板1内的空间贯设有至少一个穿孔16减少使用于电路板1的面积，便可将电路板1多出的面积进行裁切，使电路板1整体的体积向内缩小，进而达到电路板1制作成更加地微型化，以符合市场上轻、薄、短、小的需求，故举凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。
【主权项】
1.一种无线电路板模块，包括迭放于预设主电路板上的电路板，其特征在于: 该电路板表面一侧设有天线模块，并于该电路板表面另一侧设有无线传输芯片，再于无线传输芯片至少一侧设有至少一根接脚，且电路板表面于天线模块与无线传输芯片以外空间设有石英振荡器，电路板至少一侧壁设有连接于至少一根接脚且供焊设于预设主电路板上的至少一个凹槽，且无线传输芯片的其它接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有供焊设于预设主电路板上的至少一个穿孔。2.根据权利要求1所述的无线电路板模块，其特征在于，该电路板表面且位于凹槽周缘处设有面积大于接脚的第一导电层，并于凹槽内设有与第一导电层连接的第一引脚，且第一导电层与接脚之间连接有第一电路。3.根据权利要求1所述的无线电路板模块，其特征在于，该电路板表面穿孔周缘处设有面积大于接脚的第二导电层，并于穿孔内设有与第二导电层连接的第二引脚，且第二导电层与接脚之间连接有第二电路。4.根据权利要求1所述的无线电路板模块，其特征在于，该电路板底面穿孔周围处设有面积亦大于接脚的第三导电层，并于第三导电层与穿孔之间连接有第三电路。
【专利摘要】本实用新型公开了一种无线电路板模块，无线电路板模块中的电路板表面一侧设有天线模块，并于电路板表面另一侧设有无线传输芯片，且无线传输芯片至少一侧设有至少一根接脚，再于电路板表面于天线模块与无线传输芯片以外空间设有石英振荡器，电路板至少一侧壁设有至少一个凹槽，且无线传输芯片的其它接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有供焊设于预设主电路板上的至少一个穿孔，即可通过妥善利用电路板内的空间所贯设的至少一个穿孔减少使用于电路板的面积，之后便可将电路板不需使用的面积进行裁切，使电路板整体的体积向内缩小，进而达到电路板更加微型化的目的。
【IPC分类】H05K1/02, H04B1/40, H05K1/18
【公开号】CN205124108
【申请号】CN201520815359
【发明人】廖文升
【申请人】劲达国际电子有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月20日