一种两压配外壳固定结构的制作方法

文档序号:10268374阅读:571来源:国知局
一种两压配外壳固定结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子器件小型产品固定领域,涉及到一种两压配外壳固定结构。
【背景技术】
[0002]压配是广泛适用于一些需要将不同部件装在一起,且能可靠的固定在一起的场合,其适用范围广泛,操作简单。通常使用的压配结构是两部件压配后直接使用,由于外壳在加工时,外壳的加工尺寸总存在公差,外壳压配后,两外壳之间的压配量难免有大有小,压配后的可靠性没法测量,所以可靠性总是存在隐患,压配的可靠性不能得到明确的保证,特别是在小型化的产品中,产品的外径大小决定了压配时产品的压配量不是很大,而且由于材料的强度特性,不能很好的确定其可靠性,原有的单纯压配结构已经不能满足实际的使用要求,需要提出新的加固方式。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种两压配外壳固定结构,以克服现有技术中压配不可靠的问题。
[0004]为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种两压配外壳固定结构,包括第一外壳以及压配在第一外壳上的第二外壳,在第一外壳和第二外壳设有销钉孔,销钉孔内设有销钉,在销钉上端及销钉孔内填充有填充胶。
[0006]进一步的,第一外壳外端设有限位凹台。
[0007]进一步的,所述销钉为沉头螺纹销钉或光滑销钉。
[0008]进一步的,所述填充胶为环氧树脂。
[0009]进一步的,所述销钉孔设在第一外壳和第二外壳压配后相叠处。
[0010]进一步的,所述填充胶与第一外壳外表面平齐。
[0011]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:
[0012]本实用新型一种两压配外壳固定结构,通过第一外壳以及压配在第一外壳上的第二外壳,第一外壳和第二外壳通过销钉固定,销钉所处的销钉孔内填充有填充胶,通过在两壳体上设置销钉即可实现小型壳体固定,销钉孔用填充胶进行填充,防止杂物进入以及充实外壳壁孔,本实用新型不需要额外的空间和尺寸,不会改变产品本身的状态,而且能够明确的考量和验证产品的可靠性,该实用新型加工方便,结构可靠。
[0013]进一步的,第一外壳外端设有限位凹台,能够准确对两壳体压配定位。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型结构示意图。
[0015]其中,1、第一外壳;2、第二外壳;3、销钉;4、填充胶。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述:
[0017]如图1所不,一种两压配外壳固定结构,包括第一外壳1,第一外壳I 一端设有限位凹台,第一外壳I设有凹台一端压配有第二外壳2,在第一外壳I和第二外壳2相叠外壳上均设有销钉孔,通过销钉3将第一外壳I和第二外壳2固定,在销钉孔内填充有填充胶4,填充胶4与第一外壳外表面平齐,其中销钉3采用沉头螺纹销钉或光滑销钉。
[0018]先将第一外壳I压入第二外壳2内,然后在两压配外壳重叠部分处开设销钉孔,放入销钉3,销钉3上端填设填充胶4,通过利用销钉来固定两外壳,增强压配后的可靠性,操作简单、方便,不影响产品外观和性能,且可靠性得到明显改善。
[0019]以上所述,仅是本实用新型方法的实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本实用新型技术系统的保护范围内。
【主权项】
1.一种两压配外壳固定结构,其特征在于,包括第一外壳(I)以及压配在第一外壳(I)上的第二外壳(2),第一外壳(I)和第二外壳(2)通过销钉(3)固定,销钉(3)所处的销钉孔内填充有填充胶(4)。2.根据权利要求1所述的一种两压配外壳固定结构,其特征在于,第一外壳(I)外端设有限位凹台。3.根据权利要求1所述的一种两压配外壳固定结构,其特征在于,所述销钉(3)为沉头螺纹销钉或光滑销钉。4.根据权利要求1所述的一种两压配外壳固定结构,其特征在于,所述填充胶(4)为环氧树脂。5.根据权利要求1所述的一种两压配外壳固定结构,其特征在于,所述销钉孔设在第一外壳(I)和第二外壳(2)压配后相叠处。6.根据权利要求1或4所述的一种两压配外壳固定结构,其特征在于,所述填充胶(4)与第一外壳(I)外表面平齐。
【专利摘要】本实用新型属于电子器件小型产品固定领域,本实用新型公开了一种两压配外壳固定结构,通过第一外壳以及压配在第一外壳上的第二外壳,第一外壳和第二外壳通过销钉固定,销钉所处的销钉孔内填充有填充胶。本实用新型通过在两壳体上设有销钉即可实现小型壳体固定,不需要额外的空间和尺寸,不会改变产品本身的状态,而且能够明确的考量和验证产品的可靠性,该实用新型加工方便,结构可靠。
【IPC分类】H05K5/00
【公开号】CN205179552
【申请号】CN201520877717
【发明人】张恒, 贺恩光, 黄柱, 伏春苗
【申请人】西安艾力特电子实业有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月5日
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