凸形阶梯加厚钢网的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及凸形阶梯加厚钢网，包括底钢网、开孔叠加钢片，所述开孔叠加钢片通过AB强力胶粘接在所述底钢网上。本实用新型的凸形阶梯加厚钢网，通过凸形阶梯钢片加厚，将手工加锡改成机器印锡，极大提高生产效率，也极大提高了产品的合格率。
【专利说明】
凸形阶梯加厚钢网
技术领域
[0001]本实用新型属于电子组装SMT表面贴装技术领域，特别是穿孔回流焊接钢网。
【背景技术】
[0002] 现有技术的PCB电子组件中SMT回流焊，底网为0.13mm或0.15mm厚度的钢网，开孔 脱模后锡膏厚最大厚度只能达到〇. 18mm和0.20_，波峰焊及浸焊工艺普遍无法实现0.5_ 高度的焊点，现有电子组装件部分PAD的锡点高度要求有时达到0.5mm~0.7mm，手工加锡， 而手工加锡的精度和一致性差，不良率及返工率高。 【实用新型内容】
[0003] 基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种焊点高 度高、高度精度高、合格率高的操作简便的的凸形阶梯加厚钢网。
[0004] 本实用新型的技术方案如下：
[0005] -种凸形阶梯加厚钢网，包括底钢网、开孔叠加钢片，所述开孔叠加钢片通过AB强 力胶粘接在所述底钢网上;所述凸形阶梯加厚钢片为304钢片;所述开孔叠加钢片为激光切 割得到;所述底钢网厚度为〇. 13mm时，选用0.15mm的所述开孔叠加钢片。
[0006] 在其中一个实施例中，所述底钢网厚度为0.15mm时，选用0.13mm的所述开孔叠加 钢片。
[0007] 相对现有技术，本实用新型的有益效果为，通过凸形阶梯钢片加厚，将手工加锡改 成机器印锡，提尚生广效率，提尚了广品的合格率，具体地，具有如下优点：
[0008] 1、焊点高度可达0.5mm~0.7謹，目前通用技术只能达到0.2mm;
[0009] 2、焊点高度的精度可达到± 0.05mm，而手工焊接只能达到±0.15mm;
[0010] 3、焊点合格率高，焊点合格率100%，而手工焊点合格率约80% ;
[0011] 4、由人工手动加锡改善为机器自动印锡，效率高；
[0012] 5、减少对手工焊接人员的要求，对人员的焊接技能要求降低；
[0013] 6、需要的设备、材料、人员减少，降低生产成本和缩短了生产周期；
[0014] 7、减少了至少一道热处理过程，从而改善了 PCB可焊性及电子器件的可靠性。
【附图说明】
[0015] 图1为本实用新型的凸形阶梯加厚钢网开孔平面示意图；
[0016] 图2为本实用新型的凸形阶梯加厚钢网开孔的立体图；
[0017] 图3为本实用新型的凸形阶梯加厚钢网开孔的侧面放大示意图。
[0018]以上各图中，10-底钢网；20-叠加钢片；30-开孔;40 -目标PAD; 50-AB强力月父 水;L-钢片长度;L1-第一放大长度;L2-第二放大长度;W-钢片宽度。
【具体实施方式】
[0019] 下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲 突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020] 首先，是本实用新型的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法。
[0021] 图1给出了凸形阶梯加厚钢网开孔平面示意图，图2为对应立体图，图3给出了侧面 放大示意图，结合图1-图3可知，本实用新型的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方 法，步骤包括：
[0022] -)根据底钢网10的厚度，选用叠加钢片的高度
[0023] 本实用新型在现有0.13mm或0.15mm底钢网10厚度上，针对高焊点部分的PAD局部 加厚一层约0.1〇_左右的叠加钢片20，形成一个凸形台阶，具体加厚标准见表1。
[0024]表1叠加钢片凸形阶梯加厚标准
[0026]二)根据侧面放大公式，计算所凸形阶梯加厚的叠加钢片20的面积S
[0027]当采用钢网厚度为0.13mm,叠加钢片20厚度0.15mm时，放大侧面面积的计算公式 为：
[0028] S =(目标焊盘高度/0.18) /0.66*目标焊盘面积
[0029]三)根据所述目标PAD 40周围器件情况，选用放大方式 [0030]根据目标PAD 40周围布线情况，进行放大方式选定。
[0031]当目标PAD 40周围空间足够的时间，可优先采用等度放大的方式，此时第一放大 长度Ll=第二放大长度L2。
[0032]当目标PAD 40-侧有其它器件，没有足够印锡区域时，则可以采用一侧放大方式， 此时第一放大长度L1矣第二放大长度L2。
[0033]四）根据目标PAD 40的长度1/和宽带矿，计算叠加钢片20的长度L和宽带W [0034]根据如下公式，确定：
[0035] LXff=S
[0036] L：ff=L, jff'
[0037]五)将放大的叠加钢片20,采用激光切割方式形成开孔30得到阶梯开孔钢片 [0038]六)将阶梯开孔钢片通过AB强力胶水50粘接在底钢网10上；
[0039] 七)经过回流焊后，形成所需焊点高度的目标焊点。
[0040] 其次，以常见0603和0805器件的焊盘(PAD)为实施例进行更详尽的说明。其钢片放 大面积计算如表2所示。
[0041 ] 表2常见器件PAD钢片侧面面积
[0042]
[0043] 实施例1
[0044] 0603 PAD，目标焊点高度0.30mm，底钢网厚度0.13mm，凸形阶梯钢片厚度0.15mm。
[0045] 1)计算放大侧面面积S = 2.01mm2
[0046] 2)L：ff=L, ：￥'=0.83:0.8 = 1.03
[0047] 3)W取：1.40mmdljL=1.43mm
[0048] 采用等宽方式进行放大，则第一放大长度LI =第二放大长度L2。
[0049] 实施例2
[0050] 0805PAD，目标焊点高度0.50mm，底钢网厚度0.13mm，凸形阶梯片厚度0.15mm。
[0051 ] 1)计算放大侧面面积S为8.48mm2
[0052] 2)L：ff=L, 4:1.2 = 1.17
[0053] 3)取 W=2 ? 69mm,则 L = 3 ? 16mm
[0054]因为0805 PAD-侧有其它器件，没有足够印锡区域时，采用一侧放大方式，第一放 大长度Ll>第二放大长度L2。
[0055] 从上面可知，本实用新型的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，凸形阶 梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，通过凸形阶梯加厚钢片，将手工加锡改成机器印锡， 提尚生广效率，提尚了广品的合格率。
[0056] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种凸形阶梯加厚钢网，其特征在于，包括底钢网、开孔叠加钢片，所述开孔叠加钢 片通过AB强力胶粘接在所述底钢网上;所述开孔叠加钢片为304钢片;所述开孔叠加钢片为 激光切割得到;所述底钢网厚度为〇. 13mm时，选用0.15mm的所述开孔叠加钢片。2. 根据权利要求1所述的凸形阶梯加厚钢网，其特征在于，所述底钢网厚度为0.15mm 时，选用〇. 13mm的所述开孔叠加钢片。
【文档编号】H05K3/34GK205454256SQ201521092946
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月25日
【发明人】张渊华, 刘平伟
【申请人】珠海市鑫润达电子有限公司