回流焊测温板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种回流焊测温板，包括测温板体，所述测温板体上划分有至少两个区域，不同所述区域的内层叠层设计和/或层间互连情况不同。所述测温板体各区域的内层叠层设计及层间互连情况能够代表绝大多数PCB板的设计情况。实际进行温度测试时，仅需对该测温板体进行一次测试对比，便能够综合性反映出绝大多数PCB板在回流焊过程中板身各种特征结构的温度差异，进而能够方便地对回流焊工艺、炉温设置进行分析，为炉温设置提供一定参考。所述回流焊测温板可适用于不同批次、不同类型的PCB生产板的炉温调试，通用性高、炉温调试效率高。
【专利说明】
回流焊测温板
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及温度测试领域，尤其涉及一种回流焊测温板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)提出的要求也越来越高。PCB板进行回流焊时，随着其层数、板厚、内层含铜量的增加，PCB板面温度与设置温度差或者是板面区域间的温度差都在进一步增大。由于以上两点的制约，回流焊工艺设置的工作难度较高，炉温不易设置。传统的，对一批产品进行回流焊时，在该同批产品中选取一块或多块进行温度测试以设定回流焊工艺，针对不同批次产品需选取不同的PCB板进行测试，通用性不高且测试效率低。
【发明内容】
[0003]基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种通用性高、测试效率高的回流焊测温板。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种回流焊测温板，包括测温板体，所述测温板体上划分有至少两个区域，不同所述区域的内层叠层设计和/或层间互连情况不同。
[0006]在其中一个实施例中，所述测温板体上设有四个区域，分别为第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，所述第一区域的内层均含内层铜，且各层通过金属化通孔相连，所述第二区域的内层均不含内层铜，且各层无金属化通孔相连，所述第三区域的内层均不含内层铜，且各层通过金属化通孔相连，所述第四区域的内层均含内层铜，且各层无金属化通孔相连。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一区域包括两个区域，分别为第一分区域和第二分区域，所述第一分区域和第二分区域的金属化通孔的孔径不同。
[0008]在其中一个实施例中，所述第三区域包括两个区域，分别为第三分区域和第四分区域，所述第三分区域和第四分区域的金属化通孔的孔径不同。
[0009]在其中一个实施例中，每个所述区域的上表层和下表层上均设有表层图形，每个所述区域的表层图形均涵盖BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构)、SMT(Surface MountTechnology，表面贴装技术)和/或QFP(Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封装技术)典型表面贴装图形。
[0010]在其中一个实施例中，每个所述区域的表层图形设计相同。
[0011]在其中一个实施例中，每个所述区域的表层图形上加装有测试元器件。
[0012]在其中一个实施例中，每个所述区域的表层图形的外周设有附加焊盘。
[0013]本实用新型的有益效果在于:
[0014]将测温板体划分为至少两个区域，不同区域的内层叠层设计和/或层间互连情况不同。所述测温板体各区域的内层叠层设计及层间互连情况能够代表绝大多数PCB板的设计情况。实际进行温度测试时，针对不同批次的PCB生产板产品，仅需对该测温板体进行一次测试对比，便能够综合性反映出绝大多数PCB板在回流焊过程中板身各种特征结构的温度差异，进而能够方便地对回流焊工艺、炉温设置进行分析，为炉温设置提供一定参考。所述回流焊测温板可适用于不同批次、不同类型的PCB生产板的炉温调试，通用性高、炉温调试效率高。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例所述的回流焊测温板的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型实施例所述的第一区域的剖视图；
[0017]图3为本实用新型实施例所述的第二区域的剖视图；
[0018]图4为本实用新型实施例所述的第三区域的剖视图；
[0019]图5为本实用新型实施例所述的第四区域的剖视图；
[0020]图6为本实用新型实施例所述的表层图形的结构示意图。
[0021]附图标记说明:
[0022]1、测温板体，110、基材，120、表层铜，130、阻焊，140、内层铜，150、金属化通孔，10a、第一区域，10b、第二区域，10c、第三区域，10d、第四区域，20、表层图形。
【具体实施方式】
[0023]下面对本实用新型的实施例进行详细说明:
[0024]如图1、图2所示，一种回流焊测温板，包括测温板体10，所述测温板体10上划分有至少两个区域，不同所述区域的内层叠层设计和/或层间互连情况不同。所述测温板体10为PCB多层板，测温板体10主体由基材110构成，测温板体10的上表面和下表面上覆盖有表层铜120和阻焊130。将测温板体10划分为至少两个区域，不同区域的内层叠层设计和/或层间互连情况不同，所述测温板体10各区域的内层叠层设计及层间互连情况能够代表绝大多数PCB板的设计情况。实际进行温度测试时，针对不同批次的PCB生产板产品，仅需对该测温板体10进行一次测试对比，便能够综合性反映出绝大多数PCB板在回流焊过程中板身各种特征结构的温度差异，进而能够方便地对回流焊工艺、炉温设置进行分析，为炉温设置提供一定参考。所述回流焊测温板可适用于不同批次、不同类型的PCB生产板的炉温调试，通用性高、炉温调试效率高。
[0025]优选的，如图2、图3、图4、图5所示，所述测温板体10上设有四个区域，分别为第一区域10a、第二区域10b、第三区域1c和第四区域10d，所述第一区域1a的内层均含内层铜140，且各层通过金属化通孔150相连，所述第二区域1b的内层均不含内层铜140，且各层无金属化通孔150相连，所述第三区域1c的内层均不含内层铜140，且各层通过金属化通孔150相连，所述第四区域1d的内层均含内层铜140，且各层无金属化通孔150相连。将所述测温板体10分为4个区域并对应设置成上述方式，所述测温板体10在结构设计简单、制作方便的基础上，并且能够代表绝大多数的PCB板的设计情况，能够综合性地反映出绝大多数PCB板在回流焊过程中板身各种特征结构的温度差异，为回流焊工艺设置提供参考。
[0026]优选的，所述第一区域1a包括两个区域，分别为第一分区域和第二分区域(图中未示出)，所述第一分区域和第二分区域的金属化通孔150的孔径不同。所述第三区域1c包括两个区域，分别为第三分区域和第四分区域(图中未示出)，所述第三分区域和第四分区域的金属化通孔150的孔径不同。通过将第一区域1a和第三区域1c进一步细分，使金属化通孔150的孔径不同，能够进一步扩大代表的PCB板的范围，增加本实施例所述的回流焊测温板的应用范围，提高对回流焊工艺设置指示的精确性。
[0027]如图6所示，每个所述区域的上表层和下表层上均设有表层图形20，每个所述区域的表层图形20均涵盖BGA、SMT和/或QFP典型表面贴装图形。将每个区域的表层图形20设计成涵盖BGA、SMT和/或QFP典型表面贴装图形，与大多数PCB板表层图形一致，本实施例所述的回流焊测温板能够有效的综合性地反映出绝大多数PCB板在回流焊过程中板身各种特征结构的温度差异，能够为炉温设置提供一定的参考信息。优选的，每个所述区域的表层图形20设计相同，本实施例所述的回流焊测温板设计简单、制造方便。优选的，每个所述区域的表层图形20上加装有测试元器件，实际进行温度测试时，可以进一步横向对比测试元器件在各特征结构下温度响应情况，为炉温设置提供可靠的参考。每个所述区域的表层图形20的外周还设有附加焊盘，用于进行钻孔。
[0028]本实施例所述的回流焊测温板将测温板体10划分为至少两个区域，不同区域的内层叠层设计和/或层间互连情况不同，即各区域的内层叠层设计及层间互连情况能够相互组合设计，进而使得测温板体10能够代表绝大多数PCB板的设计情况。进行温度测试时，仅需对该测温板体10进行一次测试对比，便能够综合性反映出绝大多数PCB板在回流焊过程中板身各种特征结构的温度差异，进而能够方便准确地对回流焊工艺、炉温设置进行分析，为炉温设置提供一定参考。每个区域的表层图形20均涵盖BGA、SMT和/或QFP典型表面贴装图形，与大多数PCB板表层图形一致，进而能够代表绝大多数的PCB板。实际制造本实施例所述的回流焊测温板时，可制作出一系列不同层数、不同板厚的该回流焊测温板，生产前选用与PCB生产板产品层数、板厚接近的测温板进行针对性炉温调试，测试效率高。所述回流焊测温板可适用于不同批次、不同类型的PCB生产板的炉温调试，结构简单、通用性高、炉温调试效率高。
[0029]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0030]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种回流焊测温板，其特征在于，包括测温板体，所述测温板体上划分有至少两个区域，不同所述区域的内层叠层设计和/或层间互连情况不同。2.根据权利要求1所述的回流焊测温板，其特征在于，所述测温板体上设有四个区域，分别为第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，所述第一区域的内层均含内层铜，且各层通过金属化通孔相连，所述第二区域的内层均不含内层铜，且各层无金属化通孔相连，所述第三区域的内层均不含内层铜，且各层通过金属化通孔相连，所述第四区域的内层均含内层铜，且各层无金属化通孔相连。3.根据权利要求2所述的回流焊测温板，其特征在于，所述第一区域包括两个区域，分别为第一分区域和第二分区域，所述第一分区域和第二分区域的金属化通孔的孔径不同。4.根据权利要求2所述的回流焊测温板，其特征在于，所述第三区域包括两个区域，分别为第三分区域和第四分区域，所述第三分区域和第四分区域的金属化通孔的孔径不同。5.根据权利要求1-4任一项所述的回流焊测温板，其特征在于，每个所述区域的上表层和下表层上均设有表层图形，每个所述区域的表层图形均涵盖BGA、SMT和/或QFP典型表面贴装图形。6.根据权利要求5所述的回流焊测温板，其特征在于，每个所述区域的表层图形设计相同。7.根据权利要求5所述的回流焊测温板，其特征在于，每个所述区域的表层图形上加装有测试元器件。8.根据权利要求5所述的回流焊测温板，其特征在于，每个所述区域的表层图形的外周设有附加焊盘。
【文档编号】H05K3/34GK205454257SQ201521142871
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】张智畅, 胡梦海, 陈蓓
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州市兴森电子有限公司