电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型是关于一种电子设备，涉及散热技术领域，主要目的在于提高电子设备的散热能力。主要采用的技术方案为：电子设备包括：壳体、摄像头组件以及散热组件。壳体具有一窗口；摄像头组件容置于壳体内，摄像头组件的摄像头通过窗口显露；散热组件包括热传导连接片以及进行热交换的热管，热传导连接片与摄像头组件连接，热传导连接片传导摄像头的热量给热管。其中，摄像头散发的热量可通过热传导连接片传导给热管，由热管将摄像头散发的热量向外部进行散热，相对于现有技术中摄像头采用石墨的散热结构，本实用新型提供的电子设备的摄像头的散热能力较强，能够满足散热需求较高的大功率摄像组件的要求。
【专利说明】
电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]热管能够利用其自身内部工作流体的相变而具备较强的导热功能。它充分利用热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力几乎可以超过任何已知金属的导热能力。
[0003]现如今的手机市场中，手机上都安装有摄像头，以满足用户的摄像、拍照需求。其中，摄像头在工作过程中，会散发大量的热量，摄像头在温度过高后，会降低摄像头的性能，影响用户正常的使用。为了加快摄像头的散热速率，摄像头的发热面上贴合有石墨用来散热，防止摄像头温度过高。
[0004]在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
[0005]随着用户对手机的拍照功能需求的不断提高，手机上摄像头的性能与功率也在不断增大，现有石墨的散热方式的散热速率较慢，无法满足大功率摄像头的散热需求。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于提高电子设备的散热能力。
[0007]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0008]本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括:
[0009]壳体，所述壳体具有一窗口；
[0010]摄像头组件，所述摄像头组件容置于所述壳体内，所述摄像头组件的摄像头通过所述窗口显露；
[0011]散热组件，所述散热组件包括热传导连接片以及进行热交换的热管，所述热传导连接片与所述摄像头组件连接，所述热传导连接片传导所述摄像头的热量给所述热管。
[0012]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0013]可选的，前述的电子设备，其中所述壳体内包括在长度或宽度方向上的第一区域以及第二区域，所述摄像头组件设置在所述第一区域；
[0014]所述热传导连接片贴附在所述摄像头组件上，所述热传导连接片由所述第一区域延伸至所述第二区域，所述热管设置在所述第二区域。
[0015]可选的，前述的电子设备，其中所述热管为一字形热管，所述一字形热管的第一端为吸热端，所述一字形热管的第二端为散热端，所述热传导连接片位于所述吸热端，所述第二端为所述第一端的相对端。
[0016]可选的，前述的电子设备，其中还包括:
[0017]位于所述壳体内的支架，所述支架位于所述壳体前屏板与所述摄像头组件之间；
[0018]所述支架包括相对的第一侧和第二侧，所述前屏板位于所述支架的第一侧，所述支架的第二侧上具有装载所述摄像头的容纳凹槽以及放置所述热管的放置区；
[0019]所述热传导连接片的第一部分置于所述容纳凹槽内，所述热管位于所述放置区。
[0020]可选的，前述的电子设备，其中所述热传导连接片以及所述热管为一体式结构，所述热传导连接片由所述热管的吸热端锻压而成。
[0021]可选的，前述的电子设备，其中所述热传导连接片以及所述热管通过热压工艺或焊接工艺连接。
[0022]可选的，前述的电子设备，其中所述热传导连接片以及所述热管的外壳均由导电材质制成；
[0023]所述热传导连接片与所述摄像头组件的第一接地端电连接；
[0024]所述摄像头组件的第一接地端通过所述热管的外壳与所述电子设备的第二接地端电连接。
[0025]可选的，前述的电子设备，其中所述摄像头组件与所述热传导连接片之间填充有导热导电涂层。
[0026]可选的，前述的电子设备，其中所述电子设备为手机或平板电脑。
[0027]借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的电子设备至少具有下列优点:
[0028]本实用新型技术方案提供的电子设备，摄像头散发的热量可通过热传导连接片传导给热管，由热管将摄像头散发的热量向外部进行散热，相对于现有技术中摄像头采用石墨的散热结构，本实用新型提供的电子设备的摄像头的散热能力较强，能够满足散热需求较高的大功率摄像组件的要求。
[0029]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0030]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0031 ]图1是本实用新型的实施例提供的一种电子设备侧视结构示意图；
[0032]图2是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的内部部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0033]本实用新型为解决现有技术中手机摄像头散热速率较慢的问题，提供了一种新型结构的电子设备，以在提高电子设备的散热能力。
[0034]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0035]本实用新型提供的一种电子设备，包括:
[0036]壳体，所述壳体具有一窗口；
[0037]摄像头组件，所述摄像头组件容置于所述壳体内，所述摄像头组件的摄像头通过所述窗口显露；
[0038]散热组件，所述散热组件包括热传导连接片以及进行热交换的热管，所述热传导连接片与所述摄像头组件连接，所述热传导连接片传导所述摄像头的热量给所述热管。
[0039]本实用新型技术方案提供的电子设备，摄像头散发的热量可通过热传导连接片传导给热管，由热管将摄像头散发的热量向外部进行散热，相对于现有技术中摄像头采用石墨的散热结构，本实用新型提供的电子设备的摄像头的散热能力较强，能够满足散热需求较高的大功率摄像组件的要求。
[0040]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0041]如图1和图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，如手机或平板电脑等，所述电子设备包括:壳体10、摄像头组件20以及散热组件30。壳体12具有一窗口；摄像头组件20容置于壳体10内，摄像头组件20的摄像头通过窗口显露;散热组件30包括热传导连接片32以及进行热交换的热管31，热传导连接片32与摄像头组件20连接，热传导连接片32传导摄像头的热量给热管31。
[0042]其中，热传到连接片与热管的吸热端连接，热管工作基本原理:当摄像头组件通过热传导连接片将热量传递给热管的蒸发段(吸热端)后，热量传给容器管壁、毛细结构和工作流体。工作流体受热后吸收汽化潜热变成蒸汽。由于蒸发段的蒸汽压力高于冷凝段(散热端)，因此热管两端形成压力差，驱动蒸汽从蒸发段流向冷凝段。蒸汽在冷凝段冷凝时放出汽化潜热，通过毛细结构、管壁传到热管的散热器。由于蒸发的原因，在蒸发段的工作流体液面在毛细结构内形成不同的曲率半径，所因而产生的毛细力将冷凝液由冷凝段抽回到蒸发段，并完成一个工作循环。
[0043]本实用新型一实施例提供的电子设备，增设了为摄像头组件散热的散热组件，其中，摄像头散发的热量可通过热传导连接片传导给热管，由热管将摄像头散发的热量向外部进行散热，相对于现有技术中摄像头采用石墨的散热结构，本实用新型提供的电子设备的摄像头的散热能力较强，能够满足散热需求较高的大功率摄像组件的要求。
[0044]其中，热管的尺寸较大，为了保证电子设备整体的厚度尺寸，在具体实施当中，壳体内包括在长度或宽度方向上的第一区域以及第二区域，摄像头组件设置在第一区域;热传导连接片贴附在摄像头组件上，热传导连接片由第一区域延伸至第二区域，热管设置在第二区域。热传导连接片可与摄像头在电子设备厚度方向上叠加，置于摄像头的底部，尺寸较大的热管可置于摄像头的一侧，热管与摄像头通过热传导连接片热传递。
[0045]其中，热管的形状可根据具体需求而定，如U形，S形等，为了便于安装、制造热管可为一字形热管，一字形热管的第一端为吸热端，一字形热管的第二端为散热端，热传导连接片位于吸热端，第二端为第一端的相对端。
[0046]如图1所示，具体的，上述一实施例中所述的电子设备，其中还包括:位于壳体10内的支架50，支架50位于壳体前屏板11与摄像头组件20之间；支架50包括相对的第一侧和第二侧，前屏板11位于支架50的第一侧，支架50的第二侧上具有装载摄像头20的容纳凹槽以及放置热管12的放置区；热传导连接片的第一部分置于容纳凹槽内，热管位于放置区。放置区位于容纳凹槽的一侧，放置区可采用凹槽，也可为一平面区域。具体的，前屏板上设置有显示触控屏，相对于现有技术中发热电子元件散发的大量热量会直接传递至显示触控屏，本实用新型提供的电子设备的摄像头散发的热量能够通过热管将热量导出，从而减小了传递至显示触控屏的热量，降低了电子设备在使用时，显示触控屏的使用温度，提高了用户的手感(显示触控屏不会过热)。
[0047]其中，散热组件可通过下述方式实现:
[0048]一、热传导连接片以及热管为一体式结构，热传导连接片由热管的吸热端锻压而成。即，在制造中，将热管吸热端的非功能外壳通过锻压的工艺锻压出一导热金属片，即构成了热传导连接片。
[0049]二、热传导连接片以及热管通过热压工艺或焊接工艺连接。热传导连接片具体的可采用铜片制成。
[0050]进一步的，为了提高电子设备的防静电能力，上述实施例中所述的电子设备，热传导连接片以及热管的外壳均由导电材质制成;热传导连接片与摄像头组件的第一接地端电连接;摄像头组件的第一接地端通过热管的外壳与电子设备的第二接地端电连接。摄像头的静电可分别通过第一接地端、第二接地端导向电子设备外部。
[0051]如图2所示，进一步的，为了提高散热组件与摄像头组件之间导热导电的效果，摄像头组件20与热传导连接片32之间填充有导热导电涂层40。导热导电涂层可使摄像头组件与热传导连接片具有良好的接触，提高导热能力。另外，导热导电涂层还不会阻碍摄像头组件上的第一接地端与电子设备的第二接地端电连接，保持了电子设备的防静电能力。
[0052]其中电子设备可为手机或平板电脑。
[0053]上述实施例中的“第一”、“第二”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。
[0054]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括: 壳体，所述壳体具有一窗口 ； 摄像头组件，所述摄像头组件容置于所述壳体内，所述摄像头组件的摄像头通过所述窗口显露； 散热组件，所述散热组件包括热传导连接片以及进行热交换的热管，所述热传导连接片与所述摄像头组件连接，所述热传导连接片传导所述摄像头的热量给所述热管。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述壳体内包括在长度或宽度方向上的第一区域以及第二区域，所述摄像头组件设置在所述第一区域； 所述热传导连接片贴附在所述摄像头组件上，所述热传导连接片由所述第一区域延伸至所述第二区域，所述热管设置在所述第二区域。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 所述热管为一字形热管，所述一字形热管的第一端为吸热端，所述一字形热管的第二端为散热端，所述热传导连接片位于所述吸热端，所述第二端为所述第一端的相对端。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括: 位于所述壳体内的支架，所述支架位于所述壳体前屏板与所述摄像头组件之间； 所述支架包括相对的第一侧和第二侧，所述前屏板位于所述支架的第一侧，所述支架的第二侧上具有装载所述摄像头的容纳凹槽以及放置所述热管的放置区； 所述热传导连接片的第一部分置于所述容纳凹槽内，所述热管位于所述放置区。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述热传导连接片以及所述热管为一体式结构，所述热传导连接片由所述热管的吸热端锻压而成。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述热传导连接片以及所述热管通过热压工艺或焊接工艺连接。7.根据权利要求1-6中任一所述的电子设备，其特征在于， 所述热传导连接片以及所述热管的外壳均由导电材质制成； 所述热传导连接片与所述摄像头组件的第一接地端电连接； 所述摄像头组件的第一接地端通过所述热管的外壳与所述电子设备的第二接地端电连接。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于， 所述摄像头组件与所述热传导连接片之间填充有导热导电涂层。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述电子设备为手机或平板电脑。
【文档编号】H05K7/20GK205623043SQ201620268586
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】卞文良, 刘伟
【申请人】联想(北京)有限公司