一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板，包括依次叠加的下绝缘层、接地层、上绝缘层、线路板层，所述线路板层设置有分离的强电元器件及弱电元器件，所述弱电元器件上设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩电连接接地层。本实用新型通过屏蔽罩与接地层配合，对弱电元器件起到全面的保护作用，结构简单，屏蔽效果好，拆装方便，使用稳定。
【专利说明】
_种抗干扰的强弱电_体化印制线路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板。 【背景技术】
[0002]线路板上安装的电子元件在工作时，工作往往会相互干扰，或受外界电磁干扰，或向外界环境产生电磁辐射。尤其是强弱电线路板，强电单元工作时产生的电路严重影响弱电单元的信号传输。为了避免电磁辐射的影响，目前通常的做法是在电子元件外设一个屏蔽罩。传统的屏蔽罩分为底盖和上盖，底盖直接焊接到线路板上，上盖与底盖盖合并与底盖焊接在一起。这种两件套结构最大的缺点是当屏蔽罩内的电子元件出现故障需要维修或者更换时，必须将上盖撬开，上盖只能更换，撬上盖时底盖容易撬坏甚至影响到线路板的线路正常工作，这种结构不易拆御，安装维修电子元件时极为不便，影响工作效率。【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型公开一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0005]—种抗干扰的强弱电一体化印制线路板，包括依次叠加的下绝缘层、接地层、上绝缘层、线路板层，所述线路板层设置有分离的强电元器件及弱电元器件，所述弱电元器件上设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩电连接接地层。
[0006]本实用新型工作原理如下:
[0007]设置上绝缘层来隔绝线路板层与接地层，防止电传导受到干涉；设置下绝缘层来隔绝接地层与外界，防止接地层裸露受到腐蚀;将强电元器件与弱电元器件分离开，并在弱电元器件上设置屏蔽罩，防止强电元器件及外界干扰信号传输；屏蔽罩与接地层围合成屏蔽腔，屏蔽腔覆盖了弱电元器件，具有非常好的屏蔽效果，同时屏蔽罩及接地层又可起到散热作用。
[0008]进一步的，所述屏蔽罩底部设置有安装凸块，所述线路板层设置有与安装凸块匹配的安装区，所述安装凸块设置有锁紧螺丝连接安装区。
[0009]设置安装区与安装凸块匹配，避免屏蔽罩干涉线路板元器件安装位置及电传输， 通过锁紧螺丝固定可以灵活拆装、更换。[〇〇1〇]进一步的，所述安装凸块还设置有若干导电孔电连接接地层。
[0011]设置多个导电孔连接接地层，导电孔位置设置灵活，可实现屏蔽罩较均匀的电连接接地层，屏蔽效果好。
[0012]进一步的，所述接地层为铜板层。
[0013]选用铜板层可使导电孔与铜板层有较好的接触，比普通常规的导电膜更稳定，屏蔽效果更好。
[0014]本实用新型相对于现有技术，具有如下的有益效果:
[0015]本实用新型通过屏蔽罩与接地层配合，对弱电元器件起到全面的保护作用，结构简单，屏蔽效果好，拆装方便，使用稳定。【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的结构示意图。
[0017]图2是本实用新型的局部结构示意图。【具体实施方式】
[0018]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详细描述:
[0019]实施例1
[0020]本实施例提供一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板，如图1-图2所示，包括依次叠加的下绝缘层4、接地层3、上绝缘层2、线路板层1，所述线路板层1设置有分离的强电元器件5及弱电元器件6，所述弱电元器件6上设置有屏蔽罩7，所述屏蔽罩7电连接接地层3。
[0021]所述屏蔽罩7底部设置有安装凸块8,所述线路板层1设置有与安装凸块8匹配的安装区，所述安装凸块8设置有锁紧螺丝连接安装区。
[0022]所述安装凸块8还设置有若干导电孔9电连接接地层3。[〇〇23]所述接地层3为铜板层。
[0024]以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说， 在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板，其特征在于:包括依次叠加的下绝缘层、接 地层、上绝缘层、线路板层，所述线路板层设置有分离的强电元器件及弱电元器件，所述弱 电元器件上设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩电连接接地层。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板，其特征在于:所述屏 蔽罩底部设置有安装凸块，所述线路板层设置有与安装凸块匹配的安装区，所述安装凸块 设置有锁紧螺丝连接安装区。3.根据权利要求2所述的一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板，其特征在于:所述安 装凸块还设置有若干导电孔电连接接地层。4.根据权利要求3所述的一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板，其特征在于:所述接 地层为铜板层。
【文档编号】H05K1/02GK205648183SQ201620412069
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】王强, 黄建国, 唐成华, 张长明, 易胜
【申请人】深圳市博敏电子有限公司