专利名称：多功能换能器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种换能器，特别涉及一种将声信号转换为电信号，又 可将该电信号转换为声信号的多功能换能器。背景技术：
相关技术的换能器，也称受话器，可将声信号转换为电信号，应用 于接收声信号的各种电子设备上。
然而，在实际应用中，这些电子设备往往需要将换能器输出的电信 号再转化为声信号。这就需要在电子设备中加入将电信号转化为声信号 的电子元件，如麦克风。因此，具有单一功能的换能器不能满足特定的 声学处理要求。
随着市场需求的不断提高，各种电子设备逐渐向小型化的方向发 展，在电子设备有限的空间内，除了要考虑换能器安放的位置，又要考 虑与换能器配合的电子元件布置的位置，这势必增加电路设计的难度， 加大安装成本。
另外，相关技术的换能器，体积也比较大。
因此，有必要提供一种多功能换能器克服上述缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多功能换能器。
本发明的目的是这样实现的
本发明的第一种实施方式 一种多功能换能器，其包括受话器、麦 克风和具有IC功能的硅基板，他们分别通过MEMS技术和半导体技术制 成，并通过一定方式封装在一起。
本发明的第二种实施方式 一种多功能换能器，其包括受话器、麦 克风、具有IC功能的硅基板和单片硅片，所述硅基板和客户端实现应用 连接，麦克风和受话器通过半导体加工技术和MEMS加工技术集成在单 片硅片上，然后将承载有麦克风和受话器的单片硅片和硅基板通过一定 方式封装在一起。
本发明的第三种实施方式 一种多功能换能器，其包括受话器、麦克风、具有IC功能的硅基板和单片硅片，所述硅基板和客户端实现应用
连接，麦克风、受话器和珪基板通过半导体加工技术和MEMS加工技术 集成在单片硅片上。
与相关技术相比较，本发明的多功能换能器具有良好的多功能性， 可满足特定的声学处理要求且可降低安装成本；利用MEMS加工技术 可大大缩小相关技术的换能器的体积、节约客户设计空间、获得更佳声 学效果。
图l为本发明多功能换能器第一种实施方式的结构图。 图2为图1所示多功能换能器的俯视图。
图3为本发明多功能换能器第二和第三种实施方式的结构图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的多功能换能器作详细说明。 本发明多功能换能器100的第一种实施方式。
如图1和图2所示，多功能换能器100包括麦克风1、受话器3和具有 IC功能的硅基板4，他们分别通过MEMS技术和半导体技术制成，并通 过一定方式封装在一起。其中麦克风l可以与客户端(未图示)实现应 用连接。所述麦克风l为业内使用的任意一款MEMS麦克风；所述受话 器亦为业内使用的任意一款MEMS受话器。麦克风l、受话器3和硅基板 4各部分的功能独立。
本发明多功能换能器100的第二种实施方式。
如图3所示，多功能换能器100包括麦克风1、受话器3、具有IC功能 的硅基板4和单片硅片5，所述硅基板4和客户端实现应用连接。麦克风l 和受话器3通过半导体加工技术和MEMS加工技术集成在单片硅片5上， 然后将承载有麦克风1和受话器3的单片硅片5和硅基板4通过一定方式 封装在一起。
本发明多功能换能器100的第三种实施方式。
如图3所示，本实施方式同第二种实施方式的图示相同。第三种实 施方式的多功能换能器100包括麦克风1、受话器3、具有IC功能的硅基 板4和单片硅片5，所述硅基板4和客户端实现应用连接。其与第二种实施方式的区别在于，麦克风l、受话器3和硅基板4通过半导体加工技术 和MEMS加工技术集成在单片硅片5上。
以上结构实现的多功能换能器100具有良好的多功能性，可满足特 定的声学处理要求且可降低安装成本；利用MEMS加工技术可大大缩小 相关技术的换能器的体积、节约客户设计空间、获得更佳声学效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上 述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作 的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求
1.一种多功能换能器，其包括受话器，其特征在于所述多功能换能器还包括麦克风和具有IC功能的硅基板，他们分别通过MEMS技术和半导体技术制成，并通过一定方式封装在一起。
2. —种多功能换能器，其包括受话器，其特征在于所迷多功能 换能器还包括麦克风、具有IC功能的硅基板和单片硅片，所述硅基板和 客户端实现应用连4妄，麦克风和受话器通过半导体加工才支术和MEMS加 工技术集成在单片硅片上，然后将承载有麦克风和受话器的单片硅片和 硅基板通过一 定方式封装在 一起。
3. —种多功能换能器，其包括受话器，其特征在于所述多功能 换能器还包括麦克风、具有IC功能的硅基板和单片硅片，所述硅基板和 客户端实现应用连接，麦克风、受话器和硅基板通过半导体加工技术和 MEMS加工^支术集成在单片硅片上。
全文摘要
本发明公开了一种多功能换能器，其包括受话器、麦克风和具有IC功能的硅基板，他们分别通过MEMS技术和半导体技术制成，并通过一定方式封装在一起。该多功能换能器具有良好的多功能性，可满足特定的声学处理要求且可降低安装成本；利用MEMS加工技术可大大缩小相关技术的换能器的体积、节约客户设计空间、获得更佳声学效果。
文档编号H04R23/00GK101321414SQ20081006829
公开日2008年12月10日 申请日期2008年7月4日 优先权日2008年7月4日
发明者孟珍奎, 潘政民 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司