电子装置的制作方法

文档序号:7930459阅读:210来源:国知局
专利名称:电子装置的制作方法
技术领域
本发明涉及电子领域,尤其涉及一种电子装置。
背景技术
随着通讯事业的迅速发展,具有通讯功能的个人数位助理(Personal Digital Assistant, PDA)以及行动电话(Mobile Phone)等电子装置的使用日益普及,电子装置原本 的诸如收发信息、接听电话等普通功能已无法满足消费者的需求,摄像、听音乐、看电影等 各种视听娱乐功能成为目前消费者追逐的焦点。为了完成视听娱乐功能,电子装置中通常会 内置扬声器。
请参阅图l,现有的电子装置IO包括一个壳体IIO、 一个扬声器120、 一个电路板130以及 若干个位于该电路板130上的电子元件140,如主动元件及/或被动元件等。该壳体110包括一 个底壁112及一个垂直该底壁112延伸的环形侧壁114。该底壁112上开设有若干个出音孔116 。该电路板130密封设置于该侧壁114顶部,该电路板130、该侧壁114及该底壁112形成一个 容置空间118,该扬声器120装设于该容置空间118内并与该出音孔116相对设置,该扬声器 120与该电路板130电性连接。该电路板130通电后,该扬声器120开始工作,空气在该容置空 间118内产生谐振效应,使声音与空气在该容置空间118内循环后从该出音孔l 16传出。
然而,为了适应目前对电子装置高品质音效的追求,该扬声器120需要较大的谐振空间 ,因此该容置空间118—般设计较大,这时需要增大电路板130与底壁112之间的距离。如此 不利于电子装置的薄型化。

发明内容
有鉴于此,本发明提供一种在保证高品质音效的同时能薄型化的电子装置。 一种电子装置,其包括一个壳体、 一个扬声器、 一个电路板、位于该电路板上的电子元 件以及至少一个位于该电路板上设有该电子元件的一侧的空间模组。该壳体包括一个底壁及 从该底壁上垂直延伸的封闭型侧壁。该底壁开设至少一个出音孔。该电路板与该电子元件相 背的一侧覆盖于该侧壁的顶部,该电路板、该侧壁及该底壁形成一个容置空间以容置该扬声 器。该扬声器的出音面与该至少一个出音孔相对,该扬声器与该电路板电性连接。该电路板 开设至少一个与该扬声器相对应的通孔。该至少一个空间模组开设至少一个与所述通孔相对 应的凹槽。该容置空间通过该至少一个通孔与该至少一个凹槽相通以形成密闭的谐振空间。与现有技术相比,本发明提供的电子装置利用该容置空间及该空间模组的凹槽形成的较 大的谐振空间使声音与空气循环并产生谐振效应以保证该扬声器的高品质音效,同时,由于 该空间模组设置于该电路板上放置电子元件的一侧,可以充分利用该电路板的空间,即可縮 短该电路板与该底壁之间的距离,从而实现电子装置的薄型化。


图l为现有的电子装置的剖面示意图。
图2为本发明提供的电子装置的立体分解示意图。
图3为图2中电子装置的局部剖面示意图。
图4为图2中空间模组的另一视角的立体示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图,对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图2,本发明提供的电子装置20可以是个人数位助理或者行动电话等,本实施方 式中,其为行动电话。该电子装置20包括一个壳体210、 一个扬声器220、 一个电路板230、 多个焊接于该电路板230上的电子元件240以及一个位于该电路板230上的空间模组250。
该壳体210采用制振材料制成,其包括一个底壁212以及从该底壁212上垂直延伸的封闭 型侧壁214。该底壁212开设四个出音孔216,在该出音孔216的周围垂直延伸出一个第一延伸 壁213, 一个第二延伸壁215,该第一延伸壁213、该第二延伸壁215及该侧壁214形成一个收 容腔218。
可以理解,该收容腔218并不局限于本实施方式中由该第一延伸壁213、该第二延伸壁 215及该侧壁214形成,还可以只由该第一延伸壁213、该第二延伸壁215形成。
请结合图3,该电路板230与电子元件240相背的一侧覆盖于该侧壁214的顶部217,该电 路板230、该侧壁214及该底壁212形成一个容置空间260。该扬声器220位于该容置空间260内 且收容于该收容腔218内。该扬声器220的出音面(图未示)与该出音孔216相对应,该扬声器 220与该电路板230电性连接。
该电路板230开设有三个通孔232,该三个通孔232均与该扬声器220相对。
请一并参阅图3及图4,该空间模组250采用制振材料制成,其上开设三个与该通孔232相 对应的凹槽252,该空间模组250焊接于该电路板230的设有所述电子元件240的一侧并使各凹 槽252与各通孔232面对。
可以理解,该扬声器220并不局限于本实施方式中收容于该收容腔218内,还可以是通过 胶合方式、焊接方式或者卡合方式连接于该电路板230上,只需要满足其位于该容置空间260内即可。另外,该电子元件240并不局限于通过焊接方式连接于该电路板230上,还可以 通过卡合方式或者胶合方式连接于该电路板230上。该空间模组250也不局限于通过焊接方式 连接于该电路板230上,还可以通过卡合方式或者胶合方式连接于该电路板230上。
该容置空间260通过每个通孔232与每个凹槽252相通以形成密闭的谐振空间。
请一并参阅图2、图3及图4,组装该电子装置20时,首先将扬声器220放置于该收容腔 218内,且使其出音面(图未示)朝向该出音孔216;接着将该电路板230设置于该侧壁214的顶 部217以与该侧壁214及该底壁212形成一个密闭的容置空间260,且使该电路板230与该扬声 器220电性连接;最后将该电子元件240及该空间模组250通过焊接方式连接于该电路板230上 ,且使该空间模组250上的三个凹槽252与该三个通孔232相连通。
当该电子装置20中的扬声器220工作时,该扬声器220的出音面(图未示)发出的声音朝向 该容置空间260传送,并经过该通孔232传送至该空间模组250的凹槽252内,声音与空气在由 该容置空间260及该凹槽252形成的较大的谐振空间内循环并产生谐振效应以保证该扬声器 220的高品质音效,最后声音经由出音孔216传出。
可以理解,该电子装置20不局限于本实施方式中只包括一个空间模组250,可以是包括 三个空间模组250,各空间模组250均开设一个与所述通孔232相对应的凹槽252,该容置空间 260通过该通孔232与该凹槽252相通以形成密闭的谐振空间。
可以理解,该电路板板230并不局限于本实施方式中开设三个通孔232,可以是任意个数 的通孔,只需要满足各通孔232都有相对应的凹槽252与其相对应且与该容置空间260形成密 闭的谐振空间即可。
本实施方式中的电子装置20利用该容置空间260及该空间模组250的凹槽252形成的较大 的谐振空间使声音与空气循环并产生谐振效应以保证该扬声器220的高品质音效,同时,由 于该空间模组250设置于该电路板230的放置电子元件240的一侧,可以充分利用该电路板 230的空间,即可縮短该电路板230与该底壁212之间的距离,从而实现电子装置20的薄型化
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它 各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电子装置,其包括一个壳体、一个扬声器、一个电路板以及位于该电路板上的电子元件,该壳体包括一个底壁及从该底壁上垂直延伸的封闭型侧壁,该底壁开设至少一个出音孔,该电路板与该电子元件相背的一侧覆盖于该侧壁的顶部,该电路板、该侧壁及该底壁形成一个容置空间以容置该扬声器,该扬声器的出音面与该至少一个出音孔相对应,该扬声器与该电路板电性连接,其特征在于,该电路板开设至少一个与该扬声器相对应的通孔,该电子装置还包括至少一个空间模组,该至少一个空间模组位于该电路板的设有该电子元件的一侧,该至少一个空间模组开设至少一个与该至少一个通孔相对应的凹槽,该容置空间通过该至少一个通孔与该至少一个凹槽相通以形成密闭的谐振空间。
2.如权利要求l所述的电子装置,其特征在于,该扬声器通过胶合方 式、焊接方式或者卡合方式连接于该电路板与该空间模组相反的一侧。
3.如权利要求l所述的电子装置,其特征在于,该底壁在该出音孔周 围垂直延伸出一个第一延伸壁, 一个第二延伸壁,该第一延伸壁、该第二延伸壁及该侧壁形 成一个收容腔以收容该扬声器。
4.如权利要求l所述的电子装置,其特征在于,该底壁在该出音孔周 围垂直延伸出一个第一延伸壁, 一个第二延伸壁,该第一延伸壁、该第二延伸壁形成一个收 容腔以收容该扬声器。
5.如权利要求l所述的电子装置,其特征在于,该壳体采用制振材料制成。
6.如权利要求l所述的电子装置,其特征在于,该空间模组采用制振材料制成。
7.如权利要求l所述的电子装置,其特征在于,该空间模组通过胶合 方式、焊接方式或者卡合方式连接于该电路板上。
全文摘要
一种电子装置,其包括壳体、扬声器、电路板、位于电路板上的电子元件及至少一个空间模组。壳体包括底壁及从底壁上垂直延伸的封闭型侧壁。底壁开设至少一个出音孔。电路板与电子元件相背的一侧覆盖于侧壁的顶部,电路板、侧壁及底壁形成容置空间以容置扬声器。扬声器的出音面与出音孔相对,扬声器与电路板电性连接。电路板开设至少一个与扬声器相对应的通孔。空间模组位于电路板上设有电子元件的一侧,且其开设至少一个与所述通孔相对应的凹槽。容置空间通过各通孔与各凹槽相通以形成密闭的谐振空间。电子装置利用容置空间及凹槽形成的较大的谐振空间保证高品质音效,且充分利用电路板上设置电子元件的一侧的空间而实现薄型化。
文档编号H04M1/03GK101645942SQ20081030363
公开日2010年2月10日 申请日期2008年8月8日 优先权日2008年8月8日
发明者张嘉仁, 曹美足, 蔡清森 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
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