专利名称：全屏蔽电容式微型麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电容式微型麦克风，不容易受到外界电磁信号的干扰， 保证语音信号传输清晰。
技术背景近年来，大量的电容式微型麦克风被应用到手机、笔记本等电子产品中用 以接收外界声音信号， 一般的电容式微型麦克风结构采用一个一端开口、另一 端设有接收声音信号的声孔的圆筒状金属外壳或者方形金属外壳加上一个安装 有放大器等电子元器件的线路板组成，线路板将外壳的开口端封闭，和外壳形 成一个密闭的空间，内部安装有各种零件形成一个微型电容器。在这种麦克风 结构中，外壳一般采用金属材料，其主要目的是达到较好的抗电磁干扰效果， 同时线路板一般需要在两面大面积设置铜箔来达到抗电磁干扰效果。但是随着 电子产品所面临的电磁环境越来越复杂，原有的结构已经不能很好的满足电子 产品所要求的抗电磁干扰效果，并且，将线路板大面积设置铜箔也是较为耗费 成本的方式，也给线路板的电路设计带来了很大的困难。 实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低廉，并且能 够达到良好的抗电磁干扰效果的全屏蔽电容式微型麦克风。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是全屏蔽电容式微型麦克 风，包括带有引线和屏蔽壳体的电容式微型麦克风单元，扣接或粘接在所述电 容式微型麦克风单元线路板端的屏蔽罩，所述屏蔽罩上设有供所述电容式微型 麦克风单元引线穿过的引线孔。本技术方案的改进在于所述屏蔽罩是铝、铜或者合金材料制作的一端开 口的方筒或者圆筒形屏蔽罩，或者非金属材料涂镀有金属屏蔽层的方筒或者圆筒形屏蔽罩；所述方筒或者圆筒形屏蔽罩包括正对所述电容式微型麦克风单元线路板端的底板和套接在所述麦克风壳体外周的侧壁。本技术方案的进一步改进在于所述屏蔽罩的底板上设有多个微孔，所述引线孔设置在所述屏蔽罩的底板上。上述技术方案的改进在于所述屏蔽罩的底板和侧壁是一体的。 上述技术方案的进一步改进在于所述屏蔽罩的底板边缘设有环状台阶。 上述技术方案的进一步改进在于所述屏蔽罩的侧壁内部设有粘胶。 上述技术方案的另一种改进在于所述屏蔽罩的底板和侧壁是分体的，包括一个底板和一个侧壁，所述侧壁端部设有朝向内侧的弯曲面，所述底板固定在侧壁内部的所述弯曲面上。上述技术方案的再一种改进在于所述屏蔽罩的底板和侧壁是分体的，包括一个底板和一个侧壁，所述侧壁端部设有朝向内侧的弯曲面，所述底板粘结在侧壁外部的所述弯曲面上。上述技术方案的一种改进在于:所述屏蔽罩底板上的引线孔有一个或多个，所述屏蔽罩底板上的微孔为面积在0. 001到1平方毫米之间的腐蚀孔或者冲压孔。上述技术方案的一种进一步改进在于所述电容式微型麦克风单元是指向 性电容式微型麦克风。所述引线为一般焊线、同轴电缆、FPCB等连接引线；所述屏蔽罩的侧壁和 底板可以采用单一金属材质，也可以采用多种材质，可以采用铝、铜等金属或 者合金，也可以采用非金属材料镀涂导电材料的方式制作；底板优选采用金属 片，也可以采用金属网。由于采用上述技术方案，全屏蔽电容式微型麦克风，包括带有引线和屏蔽 壳体的电容式微型麦克风单元，扣接或粘接在所述电容式微型麦克风单元线路 板端的屏蔽罩，所述屏蔽罩上设有供所述电容式微型麦克风单元引线穿过的引 线孔；本实用新型通过屏蔽壳体和屏蔽罩将麦克风的电子元器件完全屏蔽，不仅结构简单、成本低廉，并且能够达到良好的抗电磁干扰效果，可以根据实际需求很容易地设计出所需要的抗电磁干扰电容式微型麦克风。
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；图2是本实用新型实施例二中屏蔽罩的剖视图；图3是本实用新型实施例二中屏蔽罩的仰视图；图4是本实用新型实施例三中屏蔽罩的剖视图；图5是本实用新型实施例三中屏蔽罩底板的仰视图；图6是本实用新型实施例三的结构示意图； 图7是本实用新型实施例四的结构示意图；图8是本实用新型实施例五的结构示意图。图中1.电容式微型麦克风本体；11.电容式微型麦克风焊盘；12.导线； 13.导线绝缘套；14.引线；2.屏蔽罩；21.屏蔽罩侧壁；22.屏蔽罩底板；23.引线孔；24.微孔；25.弯曲部；26.粘胶；27.台阶。
具体实施方式
实施例一图l为本实施案例的结构示意图，全屏蔽电容式微型麦克风， 包括一个全指向电容式微型麦克风单元1和屏蔽罩2。全指向电容式微型麦克 风单元l是圆柱形状，其线路板一端外部设有多个焊盘ll，焊盘ll上焊接有 可以将全指向电容式微型麦克风单元1产生的电信号传输出去的多个引线14， 引线14包括导电线13和保护导电线13的绝缘套12;屏蔽罩2是一个一端开 口、内部尺寸和全指向电容式微型麦克风单元1外部尺寸相当的铝金属材料制 作的屏蔽罩，从而形成一个圆筒形侧壁21和一个底板22，屏蔽罩2的底板22 上设有多个引线孔23;将全指向电容式微型麦克风单元1部分插入屏蔽罩2， 并且将多个引线14从多个引线孔23穿出。全指向电容式微型麦克风单元l内 部的结构属于公知技术，在此未示出。本实施案例结构的全屏蔽电容式微型麦克风，不需要特殊在电容式微型麦克风单元的线路板上进行抗电磁干扰功能设计，而铝金属材料制作的屏蔽罩制 作简单、价格低廉，并且能够达到良好的抗电磁干扰效果。实施例二鉴于电容式微型麦克风单元和屏蔽罩的基本配合方式在实施案 例l中已经示出，仅用图2表示本实用新型实施例二中屏蔽罩的剖视图，图3是本实用新型实施例二中屏蔽罩的仰视图。相比于实施案例一，本实施案例的区别在于，屏蔽罩2的底板22上设有多个微孔24，微孔24可以用腐蚀工艺或 者冲压工艺来制作，微孔24面积在0. 001到1平方毫米之间， 一般可以是方形 或者圆形，图3表现了本实施案例的微孔24的分布以及位置。本实施案例中在屏蔽罩底板增加多个微孔的设计，可以使得电容式微型麦 克风抗低频干扰的效果更好。实施例三如图4是实施例三中屏蔽罩的剖视图，图5是实施例二中屏蔽 罩底板的仰视图，图6是实施例三的结构示意图。相比于实施案例二，本实施 案例的区别在于屏蔽罩2的侧壁21和底板22是由两个独立的部分组成的， 如图4是本实施案例屏蔽罩的剖视图，图5是本实施案例中屏蔽罩底板的仰视 图，侧壁21的一端带有一个向内侧的弯曲部25，底板22装入侧壁21中，依 靠弯曲部25形成的挡板固定；侧壁21内部涂有粘胶26，粘胶26的作用是电 容式微型麦克风单元1装入屏蔽罩2后，可以将二者粘合固定在一起，避免麦 克风单元1和屏蔽罩2之间位置松动导致麦克风单元1的引线14受到磨损并且 焊盘11容易接触到底板22导致短路；电容式微型麦克风单元1是单指向麦克 风，在这种情况下，底板22上的多个微孔24不仅可以使得电容式微型麦克风 抗低频干扰的效果更好，而且仍能保证麦克风的指向性效果及其他电声性能。实施例四如图7是实施例四的结构示意图，相比于实施案例三，本实施 案例的区别在于底板22用导电胶粘结在侧壁21—端的弯曲部25外侧，当麦 克风单元1装入屏蔽罩2后，底板22和麦克风本体之间就因为弯曲部25的厚 度而产生了一个空间，这个空间可以作为焊盘11的位置，并且，因为这个空间 的存在，引线14不容易受到磨损，就不需要在侧壁21内部涂粘胶26。实施例五本实施案例在实施案例二的基础上作出改进图8是本实施例 的结构示意图。在屏蔽罩2的底板周围安装一个独立的圆环27,当麦克风单元1装入屏蔽罩2后，底板22和麦克风本体之间就因为圆环27的厚度而产生了 一个空间，可以取得和实施案例四相近似的效果。
权利要求1.全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于包括带有引线和屏蔽壳体的电容式微型麦克风单元，扣接或粘接在所述电容式微型麦克风单元线路板端的屏蔽罩，所述屏蔽罩上设有供所述电容式微型麦克风单元引线穿过的引线孔。
2. 根据权利要求1所述的全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于所述屏 蔽罩是铝、铜或者合金材料制作的一端开口的方筒或者圆筒形屏蔽罩，或者非 金属材料涂镀有金属屏蔽层的方筒或者圆筒形屏蔽罩；所述方筒或者圆筒形屏 蔽罩包括正对所述电容式微型麦克风单元线路板端的底板和套接在所述麦克风 壳体外周的侧壁。
3. 根据权利要求2所述的全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于所述屏蔽罩的底板上设有多个微孔，所述引线孔设置在所述屏蔽罩的底板上。
4. 根据权利要求2或3所述的全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于所述屏蔽罩的底板和侧壁是一体的。
5. 根据权利要求4所述的全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于所述屏蔽罩的底板边缘设有环状台阶。
6. 根据权利要求2或3所述的全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于所述屏蔽罩的侧壁内部设有粘胶。
7. 根据权利要求2或3所述的全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于所述屏蔽罩的底板和侧壁是分体的，包括一个底板和一个侧壁，所述侧壁端部设 有朝向内侧的弯曲面，所述底板固定在侧壁内部的所述弯曲面上。
8. 根据权利要求2或3所述的全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于所 述屏蔽罩的底板和侧壁是分体的，包括一个底板和一个侧壁，所述侧壁端部设 有朝向内侧的弯曲面，所述底板粘结在侧壁外部的所述弯曲面上。
9. 根据权利要求3所述的全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于所述屏蔽罩底板上的引线孔有一个或多个，所述屏蔽罩底板上的微孔为面积在0.001到1平方毫米之间的腐蚀孔或者冲压孔。
10. 根据权利要求9所述的全屏蔽电容式微型麦克风，其特征在于所述电容式微型麦克风单元是指向性电容式微型麦克风。
专利摘要本实用新型公开了一种全屏蔽电容式微型麦克风，它包括带有引线和屏蔽壳体的电容式微型麦克风单元，扣接或粘接在所述电容式微型麦克风单元线路板端的屏蔽罩，所述屏蔽罩上设有供所述电容式微型麦克风单元引线穿过的引线孔；本实用新型通过屏蔽壳体和屏蔽罩将麦克风的电子元器件完全屏蔽，不仅结构简单、成本低廉，并且能够达到良好的抗电磁干扰效果，可以根据实际需求很容易地设计出所需要的抗电磁干扰电容式微型麦克风。
文档编号H04R19/00GK201142758SQ20082002209
公开日2008年10月29日 申请日期2008年1月4日 优先权日2008年1月4日
发明者滨 姜, 兰 张, 李欣亮, 董峻卿 申请人:歌尔声学股份有限公司