微型电能发声装置的制作方法

文档序号:7935186阅读:155来源:国知局
专利名称:微型电能发声装置的制作方法
技术领域
微型电能发声装置
技术领域
本实用新型涉及电声能转换领域,具体指 一 种电能转换成声能的发声装置。背景技术
微型发声器件广泛应用于手机、笔记本电脑等便携性电子设备。随着这些便携性电子设备的快速发展、人们对其的功能性要求越来越强,应用于其上的微型发声器件也相应快速地发展。
微型发声器件用以完成电能和声能之间的转换,如扬声器、受
话器等发声器件完成电能转换成声能。 一般的,如图3所示,微型发声器件包括辅助系统10'、振动系统20'及磁路系统30',所述辅助系统包括上盖ll'和盆架12',上盖11'和盆架12'组成一个收容空间,将振动系统20'和磁路系统30'收容在空腔内;振动系统2(T设有振膜21',—般振膜2r都设有凸膜部21F ,这种凸起的振膜的振动辐射面积小,其频响范围也小,而且由于结构的原因,振膜21'的边缘部粘接在盆架12'上,盆架12'设有第一台阶12a'和第二台阶12b',由于发声器件体积很微小,这种双台阶结构在振膜21'装配时很容易发生误装现象,对零部件装配要求很高这势必影响微型发声器件的整体可靠性,因此,有必要研究一种装配结构简单可靠,频响范围广的发声装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决发声器由于内部结构复杂,而导致装配精度要求高的问题,而提出一种结构简单,易于装配的微型电能发声装置。
本实用新型微型电能发声装置,包括辅助系统、振动系统和磁路系统,辅助系统包括由上盖和与上盖组成收容空间的盆架,振动系统包括
3振膜和与振膜连接的音圏,振动系统和^^各系统收容在收容空间内,所 述振膜上与音圏连接处至振膜边缘部的区域为凹向远离上盖的反折环, 盆架上设有定位台阶,定位台阶上表面依次重叠连接振膜的边缘部和上 盖的边缘部。
本实用新型微型电能发声装置,在盆架上设有单个定位台阶,将振 膜和上盖的边缘部依次重叠定位在定位台阶面上,且振膜设有凹部,不 但利于扩大频响范围,而且还方便装配振膜,单个定位台阶的设计,也 避免振膜误装现象的发生,使电能发声装置装配过程简单,快速高效, 降低成本,可广泛的应用于具有振膜元件的发声装置中。

图1为本实用新型的剖面结构示意图2为图1的A部放大结构示意图3为现有发声装置的剖面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型发声装置作详细说明。
如图2所示,为本实用新型的剖面结构示意图;本实用新型包括辅 助系统10、派动系统20和》l^各系统30,辅助系统10包括上盖11和与 上盖11组成收容空间的盆架12,振动系统20包括振膜21和与振膜21 连接的音圈22,》兹路系统包括磁框33和收容在磁框33内的磁钢31和 极芯32,磁钢31与磁框33之间的间隙为磁间隙,音圈22悬置在磁间 隙内,振动系统2G和磁路系统收容在上盖11和盆架12组成的收容空 间内。
如图3所示,为图1的A部放大图,盆架12上设有单个定位台阶 121,该定位台阶121的横截面小于所依附的基面,定位台阶121的上 表面连接着振膜21的边缘部,上盖11的边缘部抵压在振膜21的边缘 部上,单个定位台阶121的设计,可快速方便的将振膜21和上盖11固 定在盆架12上,不会出现误装现象的发生,而且由于振膜上与音圈连 接处至振膜边缘部的区域设有凹状的反折环211,反折环211的设计增大振膜21辐射面积,扩大振膜21频响范围,且凹状的振膜部分便于整体振膜21的安装,这样不但易于零部件装配,而且相对成本也降低。单个定位台阶121的设计,也使得整体微型电能发声装置可靠性能提高。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式,本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求1、一种微型电能发声装置,包括辅助系统、振动系统和磁路系统,辅助系统包括由上盖和与上盖组成收容空间的盆架,振动系统包括振膜和与振膜连接的音圈,振动系统和磁路系统收容在收容空间内,其特征在于所述振膜上与音圈连接处至振膜边缘部的区域为凹向远离上盖的反折环,盆架上设有定位台阶,定位台阶上表面依次重叠连接振膜的边缘部和上盖的边缘部。
专利摘要本实用新型涉及电声能转换领域,具体指一种电能转换成声能的发声装置,在盆架上设有单个定位台阶,将振膜和上盖的边缘部依次重叠定位在定位台阶面上,且振膜设有凹向反折环,不但利于扩大频响范围,而且还方便装配振膜,单个定位台阶的设计,也避免振膜误装现象的发生,使电能发声装置装配过程简单,快速高效,降低成本,可广泛的应用于具有振膜元件的发声装置中。
文档编号H04R9/06GK201290177SQ20082021342
公开日2009年8月12日 申请日期2008年11月7日 优先权日2008年11月7日
发明者威 朱, 黄金全 申请人:瑞声声学科技(常州)有限公司
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