专利名称：电容麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电容麦克风，尤其涉及一种微机电麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电 话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其 是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电 话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质 量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风
(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 简称MEMS)，相关技 术中，都是背板位于振膜与基底之间，这样制造工艺复杂，且批量生产 成本大，因此有必要提供一种新型的电容麦克风。
发明内容
本发明需解决的技术问题是提供一种降低了制造工艺的难度，批量 生产成本低的电容麦克风。
根据上述需解决的技术问题，设计了一种电容麦克风，包括设有空 腔的基底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，与背板耦合的第一电 极，其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜，与振膜耦合的 第二电极，该振膜与背板之间有空气间隙，振膜上设有贯通振膜的孔。
优选的，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
优选的，所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一 凸起或设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
优选的，所述孔为狭长缝隙且设置在振膜的外周部分。
优选的，所述振膜为多晶硅材料。还设计了一种电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支 撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背
板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于 所述振膜位于背板与基底之间，振膜上设有贯通振膜的孔。
优选的，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
优选的，所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一 凸起或设置在振膜与背板相对的平面上的第二凸起。
优选的，所述孔为狭长缝隙且设置在振膜的外周部分。
优选的，所述振膜为多晶硅材料。
本发明的有益效果在于由于振膜在基底和背板之间，所以降低了 工艺难度，减少了工艺步骤，降低了批量生产的成本；同时由于振膜上 有缝隙，所以低频效应好、振膜的滑膜阻尼大。
图1是本发明一个实施例的立体分解图2是发明提供一个实施例中振膜的平面示意图3是本发明一个实施例的剖面图4是本发明另一个实施例的剖面图。
具体实施例方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
参见图1和图3,在本发明提供的一个实施例中，电容麦克风1包 括设有空腔16的基底11,与基底11相连的支撑层14，设置在支撑层14 上的背板13和振膜12，背板13与振膜12相对设置，背板13上设有声 孔131，振膜12位于背板13与基底11之间，振膜12上设有贯通振膜 的孔121。电容麦克风1还包括与背板13耦合的第一电极(未图示)和 与振膜耦合的第二电极(未图示)。振膜12与背板之间有空气隙15。
在背板13与振膜12之间设有防吸附装置，在本发明提供的一个实 施例中，防吸附装置为设置在背板13与振膜12相对的平面上的第一凸 起132。该凸起132可以防止振膜12与背板13吸附在一起。该防吸附装置还可以是设置在振膜12与背板13相对的平面上的第二凸起(未图 示)。防吸附装置还可以是分别设置在振膜12或背板13上的凹槽。当然， 防吸附装置不限于上述方式，只要能达到防止背板13与振膜12吸附在 一起的装置都属于本发明的保护范围。
参见图2，孔121为狭长缝隙且设置在振膜12的外周部分。在本发 明提供的一个实施例中，该狭长缝隙为4个。当然，孔121不限于狭长 缝隙，也不限于4个。由于该孔121的存在，使得电容麦克风l低频效 应好、振膜12的滑膜阻尼大。孔121不限于图中所示的狭长缝隙，也可 以是圆孔、不规则的孔等，只要能达到低频效应好，振膜12的滑膜阻尼 大就属于本发明的保护范围。
当然，如果该电容麦克风1的振膜12位于背板13与基底11之间， 振膜12上设有贯通振膜的孔121,而且，背板13与振膜12之间有防吸 附装置，如背板13与振膜12相对的平面上设有第一凸起132。这样的 电容麦克风1不仅可以在降低工艺难度，减少工艺步骤，降低批量生产 的成本的同时使得低频效应好、振膜12的滑膜阻尼大，还可以防止振膜 12与背板13吸附在一起。
无论上述哪种实施方式，振膜12都可以采用多晶硅材料。
参见4,本发明提供的另一个实施例中，电容麦克风2包括设有空腔 26基底21，与基底21相连的背板23,背板23上设有声孔231，还包括 与背板23相对且位于背板23与基底21之间振膜22，振膜22与背板23 之间有空气间隙25。电容麦克风2还包括与背板23耦合的第一电极和 与振膜22耦合的第二电极。
同上述实施例一样，振膜22上设有贯通振膜22的孔，且该孔可以 是狭长缝隙且设置在振膜22的外周部分。也可以是圆孔或者是其他不头见 则的孔。
背板23与振膜22之间设置有防吸附装置，该防吸附装置可以是设 置在背板23与振膜22相对的平面上的第一凸起232，该第一凸起232 可以防止振膜22与背板23吸附在一起。也可以是设置在振膜22与背板 23相对的平面上的第二凸起(未图示)。防吸附装置也可以是分别设置 在振膜22与背板23上的凹槽。当然，防吸附装置不限于上述方式，只要能达到防止背板23与振膜22吸附在一起的装置都属于本发明的保护 范围。
当然，如果该电容麦克风2的振膜22位于背板23与基底21之间， 振膜22上设有贯通振膜的孔，而且，背板23与振膜22之间设有防吸附 装置，如背板23与振膜22相对的平面上设有凸起232。这样，电容麦 克风2不仅可以在降低工艺难度，减少工艺步骤，降低批量生产的成本 的同时使得低频效应好、振膜22的滑膜阻尼大，还可以防止振膜22与 背板23吸附在一起。。
无论上述哪种实施方式，振膜22都可以采用多晶硅材料。 以上所述的仅是本发明的一种实施方式，在此应当指出，对于本领 域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做 出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
权利要求
1、一种电容麦克风，包括设有空腔的基底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，与背板耦合的第一电极，其特征在于其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜，与振膜耦合的第二电极，该振膜与背板之间有空气间隙，振膜上设有贯通振膜的孔。
2、 根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于在所述背板与振 膜之间设置有防吸附装置。
3、 根据权利要求2所述的电容麦克风，其特征在于所述防吸附装置 为设置在背板与振膜相对的平面上的第 一 凸起或设置在振膜与背板相对的 平面上的第二凸起。
4、 根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于所述孔为狭长缝 隙且设置在振膜的外周部分。
5、 根据权利要求1或2或3或4所述的电容麦克风，其特征在于所 述振膜为多晶硅材料。
6、 一种电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设 置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦 合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于所述振膜位于 背板与基底之间，振膜上设有贯通振膜的孔。
7、 根据权利要求6所述的电容麦克风，其特征在于在所述背板与振 膜之间设置有防吸附装置。
8、 根据权利要求7所述的电容麦克风，其特征在于所述防吸附装置为设置在背板与振膜相对的平面上的第一凸起或设置在振膜与背板相对的 平面上的第二凸起。
9、 根据权利要求6所述的电容麦克风，其特征在于所述孔为狭长缝 隙且设置在振膜的外周部分。
10、 根据权利要求6或7或8或9所述的电容麦克风，其特征在于 所述振膜为多晶硅材料。
全文摘要
本发明提供了一种电容麦克风，包括设有空腔的基底，与基底相连的背板，背板上设有声孔，与背板耦合的第一电极，其还包括与背板相对且位于背板与基底之间的振膜，与振膜耦合的第二电极，该振膜与背板之间有空气间隙，振膜上设有贯通振膜的孔。该电容麦克风降低了制造工艺的难度，批量生产成本低。
文档编号H04R19/00GK101568057SQ20091010773
公开日2009年10月28日 申请日期2009年5月27日 优先权日2009年5月27日
发明者舟 葛, 颜毅林 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司