专利名称：一种移动通讯装置的制作方法
技术领域：
本发明属于无线通讯技术领域，尤其涉及一种移动通讯装置。
背景技术：
随着无线通讯产业的蓬勃发展与进步，移动通讯装置已是人们不可或缺的通讯媒 介，特别是在移动手机上的应用。目前一般移动手机的类型较为常见有直立式、折迭式和滑 盖式手机。不同类型的手机，其所采用的系统接地面也不同，同时对应的天线也不尽相同。 例如折迭式手机相较于直立式手机而言，其系统接地面是由上板接地面及主机板接地面所 构成，因此若将直立式手机的天线直接应用于折迭式手机中，天线必需重新调整或设计，其 所耗费的研发成本将增加。现有技术也公开了一种应用于直立式手机的天线设计，然而若 将此天线直接应用于折迭式手机中，将需要重新调整天线参数，增加研发成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种移动通讯装置，旨在解决将现有的直立式手机的天线 直接应用于折迭式手机中，将需要重新调整天线参数，增加研发成本的问题。本发明是这样实现的，一种移动通讯装置，包含一介质基板、一第一接地面、一天 线组件、一第二接地面及一等效带拒电路。第一接地面，可以为一折迭式手机的主机板接地 面，是以蚀刻或印刷技术形成于介质基板上；天线组件位于介质基板上或邻近于介质基板， 天线组件并电气连接至一位于介质基板上的一信号源；第二接地面，可以为一折迭式手机 的上板接地面，邻近第一接地面的一侧边，并经由一金属线电气连接至第一接地面；等效带 拒电路，可以位于第一接地面或第二接地面，包含一槽缝，其开口端邻近金属线；及一电 容组件，跨过槽缝，且电容组件两端分别电气连接于槽缝的两侧。沿着槽缝周围环绕的表面 电流分布具有提供第一接地面与第二接地面之间的一电感值，因此槽缝具有等效为一分布 式电感的特性。而电容组件由于跨接于槽缝的两侧，其所提供的电容值(C)与槽缝所提供 的等效电感值(L)可以在特定频率形成一并联共振，产生带拒效果，因此此特性可等效为 第一接地面与第二接地面之间具有一等效带拒电路。此时，由天线组件所激发的第二接地面的表面电流分布将可大幅降低，因此第二 接地面对于天线组件特性的影响也可以大幅降低。在发明中，由天线组件所激发的第二接地面的表面电流分布将可大幅降低，因此 第二接地面对于天线组件特性的影响也可以大幅降低，可以将原本应用于直立式手机的天 线设计，直接应用于折迭式手机之中，此时一般天线特性易受系统接地面变化的因素可以 降至最低，因此在不用改变天线尺寸的情形下，其天线特性与原本应用于直立式手机时的 特性近似。
图1为本发明提供的移动通讯装置第一实施例结构图2为本发明提供的移动通讯装置第二实施例结构图；图3为本发明提供的移动通讯装置第二实施例的返回损失图；图4为本发明提供的移动通讯装置第三实施例结构图；图5为本发明提供的移动通讯装置第四实施例结构图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不 用于限定本发明。在本发明实施例中，由天线组件所激发的第二接地面的表面电流分布将可大幅降 低，因此第二接地面对于天线组件特性的影响也可以大幅降低，可以将原本应用于直立式 手机的天线设计，直接应用于折迭式手机之中，此时一般天线特性易受系统接地面变化的 因素可以降至最低，因此在不用改变天线尺寸的情形下，其天线特性与原本应用于直立式 手机时的特性近似。图1为本发明提供的移动通讯装置的第一实施例的结构图，包含一介质基板11、 一第一接地面12、一天线组件13、一第二接地面15及一等效带拒电路17。所述第一接地 面12，是以蚀刻或印刷技术形成于介质基板11上；天线组件13位于介质基板11上或邻近 于介质基板11，天线组件13并电气连接至一位于介质基板11上的一信号源14 ；第二接地 面15，邻近第一接地面的一侧边121，并经由一金属线16电气连接至第一接地面12 ；等效 带拒电路17位于第二接地面15上，且邻近金属线16，包含一槽缝171，其开口端邻近金属 线16 ；及一电容组件172，跨过槽缝171，且电容组件172两端分别电气连接于槽缝171的 两侧。槽缝171的宽度至少0. 3mm,以提供等效带拒电路17较佳的等效电感值。图2为本发明提供的移动通讯装置的第二实施例的结构图，其结构基本上与第一 实施例相同，唯天线组件23为一短路单极天线，天线组件23具有一天线馈入点231及一短 路点232，天线馈入点231电气连接至位于介质基板11上的一信号源14，短路点232电气 连接至第一接地面12。图3为本发明提供的第二实施例的返回损失图，其中横轴代表操作频率，纵轴代 表返回损失。第二实施例选择第一接地面12长度约为100mm、宽度约为45mm，并位于厚度为 0. 8mm的玻纤介质基板11上；天线组件23，其面积为15x45mm2，并位于玻纤介质基板11上； 第二接地面15，其长度约为100mm、宽度约为45mm，并经由金属线16电气连接至第一接地 面12 ；等效带拒电路17，包含一槽缝171，其长度为15mm，宽度为2mm ；及一电容组件172， 电容组件172为一芯片电容，其电容值为2. 7pF。由实验结果可知，在6dB返回损失定义下， 第二实施例的第一操作频带31及第二操作频带32可分别涵盖GSM850/900 (824 960MHz) 频带及GSM1800/1900/UMTS (1710 2170MHz)频带。在此须注意到当第二实施例未有等效 带拒电路17时，天线组件23的特性受到第二接地面15的影响较大，由图3的结果可以看 出第一操作频带33的频宽大幅下降，无法涵盖GSM850/900频带，而第二操作频带34则大 致不受影响。图4为本发明提供的移动通讯装置的第三实施例的结构图，其中金属线46与等效 带拒电路47大致位于第二接地面45的中间位置，唯等效带拒电路47仍位于金属线46附近，其它结构与第一实施例相似，第三实施例因此亦能获得与第一实施例近似的结果。图5为本发明提供的移动通讯装置的第四实施例的结构图，其中金属线56与等效 带拒电路57大致位于第一接地面52的中间位置，唯等效带拒电路57仍位于金属线56附 近，其它结构与第一实施例相似；此时，第四实施例亦能获得与第一实施例近似的结果。在本发明实施例中，由天线组件所激发的第二接地面的表面电流分布将可大幅降 低，因此第二接地面对于天线组件特性的影响也可以大幅降低，可以将原本应用于直立式 手机的天线设计，直接应用于折迭式手机之中，此时一般天线特性易受系统接地面变化的 因素可以降至最低，因此在不用改变天线尺寸的情形下，其天线特性与原本应用于直立式 手机时的特性近似。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种移动通讯装置，其特征在于，所述移动通讯装置包含一介质基板；一第一接地面，位于所述介质基板上；一天线组件，位于所述介质基板上或邻近于所述介质基板，所述天线组件还电气连接至位于所述介质基板上的一信号源；一第二接地面，邻近所述第一接地面的一侧边，并经由一金属线电气连接至所述第一接地面；及一等效带拒电路，位于所述第二接地面上，所述等效带拒电路包含一槽缝，其开口端邻近所述金属线；及一电容组件，跨过所述槽缝，且所述电容组件两端分别电气连接于所述槽缝的两侧。
2.如权利要求1所述的移动通讯装置，其特征在于，所述第一接地面是以蚀刻或印刷 技术形成于所述介质基板上。
3.如权利要求1所述的移动通讯装置，其特征在于，所述电容组件为一芯片电容。
4.如权利要求1所述的移动通讯装置，其特征在于，所述电容组件位于所述槽缝的开 □端。
5.如权利要求1所述的移动通讯装置，其特征在于，所述槽缝宽度至少0.3mm。
6.一种移动通讯装置，其特征在于，所述移动通讯装置包含一介质基板；一第一接地面，位于所述介质基板上；一天线组件，位于所述介质基板上或邻近于所述介质基板，所述天线组件还电气连接 至位于所述介质基板上的一信号源；一第二接地面，邻近所述第一接地面的一侧边，并经由一金属线电气连接至所述第一 接地面；及一等效带拒电路，位于所述第一接地面上，所述等效带拒电路包含一槽缝，其开口端邻近所述金属线；及一电容组件，跨过所述槽缝，且所述电容组件的两端分别电气连接于所述槽缝的两侧。
7.如权利要求6所述的移动通讯装置，其特征在于，所述第一接地面是以蚀刻或印刷 技术形成于所述介质基板上。
8.如权利要求6所述的移动通讯装置，其特征在于，所述电容组件为一芯片电容。
9.如权利要求6所述的移动通讯装置，其特征在于，所述电容组件位于所述槽缝的开 □端。
10.如权利要求6所述的移动通讯装置，其特征在于，所述槽缝宽度至少0.3mm。
全文摘要
本发明适用于无线通讯技术领域，提供了一种移动通讯装置，所述移动通讯装置包含一介质基板；一第一接地面，位于所述介质基板上；一天线组件，位于所述介质基板上或邻近于所述介质基板，所述天线组件并电气连接至一位于所述介质基板上的一信号源；一第二接地面，邻近所述第一接地面的一侧边，并经由一金属线电气连接至所述第一接地面；及一等效带拒电路，位于所述第二接地面上，包含一槽缝，其开口端邻近所述金属线；及一电容组件，跨过所述槽缝，且所述电容组件两端分别电气连接于所述槽缝的两侧。在本发明中，第二接地面对于天线组件特性的影响可以大幅降低，可以将原本应用于直立式手机的天线设计，直接应用于折叠式手机之中。
文档编号H04M1/725GK101924819SQ20091014939
公开日2010年12月22日 申请日期2009年6月12日 优先权日2009年6月12日
发明者李政哲, 翁金辂 申请人:宏碁股份有限公司