高频模块的制作方法

文档序号:7723790阅读:207来源:国知局
专利名称:高频模块的制作方法
技术领域
本发明涉及一种高频模块,特别涉及一种用于无线通信领域的高频模块。
背景技术
随着无线通信技术的发展,无线网通产品日显重要。一般无线通信中的高频模块 均包括一阻抗匹配电路,用于匹配前端电路的输出阻抗与天线的输入阻抗。所述阻抗匹配 电路一般均包括有并联形态的表贴元件,如电容,其一端需要通过一过孔接地。如此即可能 带来由于过孔过多而造成的阻抗不匹配,带来不利的后果。

发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种高频模块,其可以减少由于贯孔所带来的阻抗不 匹配的缺点。一种高频模块,包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线,所述阻抗匹配电路及 传输导线设置于一印刷电路板的同一层上,且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电 路之间,所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层,所述信号层以及两接地层均设 置于所述介电层之上;所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧,且每一接地层与所述 信号层之间均形成一间隙。所述传输导线具有共面的信号层与接地层,从而使得所述阻抗匹配电路的接地端 直接与所述传输导线的接地层相连,而不需要通过过孔与印刷电路板的接地层相连,如此 即可减少印刷电路板上的过孔数量,从而减少了由于贯孔所带来的阻抗不匹配的缺点。


图1为本发明高频模块的较佳实施方式与一前端电路相连的方框图。图2为图1中阻抗匹配电路的电路图。图3为图1中传输导线的剖面图。
具体实施例方式下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述。请参考图1,本发明高频模块1设置于一印刷电路板上,其较佳实施方式包括一天 线10、一阻抗匹配电路20及一传输导线30。所述天线10、阻抗匹配电路20及传输导线30 均设置于所述印刷电路板的同一层上;所述传输导线30连接于所述天线10与阻抗匹配电 路20之间,用于将由一前端电路40输出给所述阻抗匹配电路20的信号传输至所述天线 10。所述阻抗匹配电路20用于将所述前端电路40的输出阻抗与天线10的阻抗进行阻抗 匹配,以达到最大的功率输出。其中,所述前端电路40为无线通信系统中任一可产生信号 的模块,如无线射频系统中的信号产生模块。 请继续参考图2,所述阻抗匹配电路20包括两电感Ll、L2及一电容C,所述电感Ll的一端与所述前端电路40相连,另一端通过所述电感L2与所述传输导线30相连。所述电 容C的一端与所述电感Ll的另一端相连,所述电容C的另一端与所述传输导线30的一接 地层320相连。其中,根据所述天线10以及前端电路40的种类,设计者可以设计不同的阻 抗匹配电路20,只要其可以满足将前端电路40的输出阻抗与所述天线10的输入阻抗进行 匹配即可。请继续参考图3,所述传输导线30包括一介电层300、一信号层310以及两接地层 320。所述信号层310以及两接地层320均设置于所述介电层300之上;所述两接地层320 分别设置于所述信号层310的两侧,且每一接地层320与所述信号层310之间均形成一间隙。由于所述阻抗匹配电路20与天线30位于所述印刷电路板的同一层上,且所述传 输导线30具有共面的信号层与接地层,从而使得所述阻抗匹配电路20中电容C需接地的 一端直接与所述传输导线30的接地层相连,而不需要通过过孔与所述印刷电路板 的接地 层相连,如此即可减少印刷电路板上的过孔数量,从而减少了由于贯孔所带来的阻抗不匹 配的缺点。
权利要求
一种高频模块,包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线,所述阻抗匹配电路及传输导线设置于一印刷电路板的同一层上,且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电路之间,所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层,所述信号层以及两接地层均设置于所述介电层之上;所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧,且每一接地层与所述信号层之间均形成一间隙。
2.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于所述阻抗匹配电路包括一第一电感、一 第二电感及一电容,所述第一电感的一端与所述前端电路相连,另一端通过所述第二电感 与所述传输导线相连,所述电容的一端连接至所述第一电感的另一端,所述电容的另一端 连接所述传输导线的一接地层。
全文摘要
一种高频模块,包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线,所述阻抗匹配电路及传输导线设置于一印刷电路板的同一层上,且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电路之间,所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层,所述信号层以及两接地层均设置于所述介电层之上;所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧,且每一接地层与所述信号层之间均形成一间隙。所述高频模块可以减少由于贯孔所带来的阻抗不匹配的缺点。
文档编号H04B1/00GK101873147SQ20091030178
公开日2010年10月27日 申请日期2009年4月23日 优先权日2009年4月23日
发明者刘建宏, 白育彰, 许寿国, 谢博全 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1