专利名称：电子装置壳体及应用该壳体的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种壳体及应用该壳体的电子装置。
背景技术：
壳体是电子装置的主要零组件之一，其广泛应用于手机、游戏机、数码相机、音乐 播放器等电子装置上。一种电子装置壳体，其包括本体和包覆本体并与本体相结合的覆盖 件。本体具有支撑功能，其一般由硬性材料制成，以使电子装置壳体具有一定的强度。覆盖 件具有装饰功能，其一般由软性材料制成，如弹性塑料等，以使该电子装置壳体具有较佳的 触感及外观。上述电子装置壳体可采用双料射出成型，或者采用粘合剂将本体与覆盖件相粘接 得到一体结构。然而，采用双料射出成型需本体及覆盖件的材料具有相融性，限制了材料的 可选择范围，同时双料射出成型需采用较为复杂的注塑模具，且对工艺参数的要求严格，导 致其成本较高。采用粘合剂粘合的方式较难保证本体与覆盖件之间的结合强度，且将本体 与覆盖件粘接在一起需经过较多的工序 ，操作不便。
发明内容
鉴于以上缺点，有必要提供一种具有较高结合强度、材料的选择范围较宽的电子 装置壳体以及应用该壳体的电子装置。一种电子装置壳体，其包括本体及与本体相结合的覆盖件，该本体由硬性材料制 成，该覆盖件由软性材料制成，本体包括外表面，覆盖件包括与至少部分该外表面相结合的 内表面。本体设有多个卡口，该内表面形成与卡口相卡持的多个卡持部。一种电子装置，其包括上述电子装置壳体及设置于电子装置壳体内的印刷电路板 及显示屏。所述电子装置壳体采用的本体与覆盖件通过卡口与卡持部的卡合形成一体结构， 具有较高的结合强度。本体及覆盖件可分别独立成型，本体及覆盖件的材料的选择范围较 宽，可使本体及覆盖件的设计多样化，且方便组装和拆卸。
图1是本发明较佳实施例的电子装置壳体的立体分解图。图2是图1所示电子装置壳体的立体组装图。图3是图2中III处的局部放大图。
具体实施例方式本发明的电子装置壳体可应用于手机、MP3、MP4、数码相机、PDA等电子装置中。以 下以应用于手机的壳体为例对本发明的电子装置壳体作进一步详细的说明。请参见图1及图2，电子装置壳体100包括本体11和覆盖件12，覆盖件12包覆于本体11外侧并与本体11结合为一体。本体11具有支撑功能，其包括一个底壁112及侧壁114。本实施例中，侧壁114由底壁112的边缘垂直延伸形成。底壁112与侧壁114围 成一个容置空间115，该容置空间115用于收纳印刷电路板等元件。底壁112大致呈矩形。 底壁112设有第一开口 1124及第二开口 1125，第一开口 1124用于设置显示屏，第二开口 1125用于设置按键等侧壁114具有一个外表面1141及与外表面1141相连接的外端面1142。该外表面 1141上形成有大致沿侧壁114的延伸方向延伸的多个结合部1143，该多个结合部1143在 侧壁114的环绕方向上间隔设置。该结合部1143的截面形状可为弧形、角形或者弧形与角 形相连接构成的形状等，其可为凸起结构，也可为凹槽结构或者凸起结构与凹槽结构的组 合。本实施例中，结合部1143为柱状凹槽，并延伸至侧壁114的两端，且多个结合部1143 等间隔紧密设置，从而形成呈波浪状的表面结构。侧壁114还形成有多个卡口 1148，卡口 1148贯穿侧壁114并与外端面1142相连。 本实施例中，卡口 1148大致呈条形，且在侧壁114的环绕方向上间隔设置。本体11由硬性材料制成，使其具有良好的尺寸稳定性和一定的强度，以保护设置 于容置空间115内的印刷电路板等元件。本体11的材料优选聚碳酸酯(Polycarbonate， PC)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene Copolymer，ABS)中 的一种或两者所构成的组合物，或者铝合金、镁合金等金属材料。覆盖件12包括一个内表面121及一个外表面123。外表面123可作为外观面并进行喷涂或者印刷以形成装饰图案。内表面121形状及大小与本体11的侧壁114相对应，以 使覆盖件12可包覆于侧壁114上。内表面121上形成有与本体11的侧壁114上的结合部 1143相适配的配合部1213。配合部1213的形状与结合部1143的形状互补，从而使配合部 1213与结合部1143可紧密结合形成一体结构。内表面121上还形成有与本体11的侧壁114上的卡口 1148相卡持的卡持部125。 卡持部125包括一个卡持端1217，卡持部125与卡口 1148相卡合时，卡持部125产生弹性 形变并利用该卡持端1217弹性抵持本体11以施加拉力，从而增强本体11与覆盖件12之 间的结合力，使本体11与覆盖件12紧密结合。具体在本实施中，覆盖件12包括相互独立的第一结合段128及第二结合段129。 配合部1213为柱状凸起，且等间隔紧密设置形成呈波浪状的表面结构；卡持部125大致呈 “T”字形，其还包括一与卡口 1148相卡合的卡块1215(请参见图3)。卡块1215 —端与内 表面121相连接，相对的另一端与卡持端1217相连接。覆盖件12由软性材料制成，以使覆盖件12具有较佳的触感以及较强的减振和抗 冲击能力。优选可弹性变形的材料，如热塑性橡胶(Thermoplastic Rubber, TPR)或热塑性 聚胺基甲酸酯(Thermoplastic Polyurethane, TPU)等。覆盖件12可采用注塑成型。当 然，覆盖件12的材料不限于以上优选方案。请同时参见图1至图3，组装时，将覆盖件12的第一结合段128设置于本体11 一 侧，将覆盖件12的配合部1213与本体11侧壁114的结合部1143以及覆盖件12的卡持部 125与本体11侧壁114的卡口 1148位置相对，沿平行于侧壁114的延伸方向推动第一结 合段128，使卡持部125与卡口 1148相卡合、配合部1213与结合部1143相贴合，从而将第
4一结合段128固定于本体11 一端。覆盖件12由软性材料制成，其与本体11结合时可通过 产生弹性形变与本体11紧密地结合形成一体结构。按照上述操作，将第二结合段129与本 体11相结合并固定于本体11的另一端，使覆盖件12包覆于本体11的侧壁114的外表面 1141。可以理解，覆盖件12的第一结合段128与第二结合段129也可以为一体结构，覆 盖件12也可包括更多相互独立的结合段以满足电子装置壳体100的结构要求。本发明的电子装置壳体100具有以下优点(1)本体11采用硬性材料制成可使电子装置壳体100具有一定的强度，覆盖件12 采用软性材料制成可使电子装置壳体100具有较佳的触感。并且，覆盖件12还可起到缓冲 的作用，减小电子装置壳体100跌落或受到冲击时对设置于其内的电子元件的损伤。(2)本体11及覆盖件12可分别独立成型，避免采用复杂的模具或成型方法得到本 体11与覆盖件12相结合的一体结构，其制造成本较低，且方便组装和拆卸。(3)电子装置壳体100的本体11和覆盖件12材料的选择范围较宽，不受材料之间 的融合性等影响，可使本体11及覆盖件12的设计多样化，可通过选用廉价且满足功能要求 的材料以一定程度上节约成本。(4)本体11及覆盖件12采用卡合结构相卡合形成一体结构，且依靠覆盖件12产 生弹性变形与本体11紧密结合，其结合强度较高。采用本发明较佳实施例的电子装置壳体100的手机(图未示)，其包括收纳于本体 11的容置空间115内的印刷电路板(图未示)、电池(图未示)以及显示部件(图未示) 等。覆盖件12的外表面123作为手机的外观面。覆盖件12选用软性材料制成，可增强手 机使用时的触感，并可起到缓冲、抗振作用，从而减小手机跌落或受到冲击时所受外力对手 机内的电子元件的损伤。
权利要求
一种电子装置壳体，其包括本体及与本体相结合的覆盖件，该本体由硬性材料制成，该覆盖件由软性材料制成，该本体包括外表面，该覆盖件包括与至少部分该外表面相结合的内表面，其特征在于该本体设有多个卡口，该内表面形成与卡口相卡持的多个卡持部。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该外表面形成多个结合部，该内表 面形成与结合部相适配并与结合部相结合的多个配合部。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该硬性材料为聚碳酸酯与丙烯腈 丁二烯苯乙烯共聚物中的一种或两者的组合，该软性材料为热塑性橡胶或热塑性聚胺基甲 酸酯。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该硬性材料为铝合金或镁合金，该 软性材料为热塑性橡胶或热塑性聚胺基甲酸酯。
5.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于该结合部的截面形状为弧形、角形 或者弧形与角形相连接构成的形状。
6.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于该多个结合部为形成于该外表面 的多个柱状凹槽，该多个配合部为形成于该内表面的多个柱状凸起。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于该多个结合部及该多个配合部紧 密设置并形成呈波浪状的表面结构。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该卡持部包括卡持端，卡持部与卡 口相卡合时，该卡持端弹性抵持该本体，使本体与覆盖件紧密结合。
9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该覆盖件包括第一结合段及第二 结合段，该第一结合段及第二结合段分别与本体的两端固定。
10.一种电子装置，其包括壳体及设置于壳体内的印刷电路板及显示屏，其特征在于 该壳体为权利要求1至9中任一项所述的电子装置壳体。
全文摘要
一种电子装置壳体，其包括本体及与本体相结合的覆盖件，该本体由硬性材料制成，该覆盖件由软性材料制成，本体包括外表面，该覆盖件包括与至少部分该外表面相结合的内表面。本体设有多个卡口，该内表面形成与卡口相卡持的多个卡持部。本发明电子装置壳体的本体及覆盖件相结合形成一体结构，可具有较高的结合强度。本体及覆盖件可分别独立成型，且本体及覆盖件的材料的选择范围较宽，可使本体及覆盖件的设计多样化，且方便组装和拆卸。本发明还提供一种应用该壳体的电子装置。
文档编号H04M1/02GK101873772SQ20091030172
公开日2010年10月27日 申请日期2009年4月21日 优先权日2009年4月21日
发明者郑兆元 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司