专利名称：一种磁路规的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种磁路规，尤其涉及一种用于磁钢定位的磁路规。
背景技术：
在音响设备装配过程中需要将一对磁钢粘接在前片的两个侧面上，并且要保证一 对磁钢及前片的轴心线相重合。由于这一对磁钢是相斥的，现有技术中，通常采用依次将第 一磁钢、前片、第二磁钢穿在一根轴上后，再用两个夹子分别夹在第一磁钢和第二磁钢上以 克服相斥的磁力。然而，由于夹子的弹簧力通常较弱，并且无法保证两个夹子的弹性相同， 因此无法保证第一磁钢、前片、第二磁钢的轴心线的同心度使磁间隙中磁场分布均匀，并且 装配效率较低。市场上急需一种能够保证装配时第一磁钢、前片、第二磁钢的轴心线的同心 度且方便装配的磁路规。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能够较好地保证装配时第一磁钢、前片、第二磁钢 的轴心线的同心度且方便装配的磁路规。 本实用新型可以通过以下技术方案得以实施一种磁路规，它包括具有通孔的磁 路规本体，所述的通孔的内壁由上至下依次具有多个台阶形成多个连续的孔径不一的容置
孔，所述的多个容置孔的轴心线相重合。 所述的容置孔由中心孔向上依次为用于放置第一磁钢的第一容置孔、用于放置前
片的第二容置孔，所述的通孔由中心孔向下依次为用于放置第二磁钢的第三容置孔、用于
放置已粘接好的前片和第一磁钢的第四容置孔。 所述的中心孔、第一容置孔、第二容置孔的孔径依次增大。 所述的中心孔、第三容置孔、第四容置孔的孔径依次增大。 所述的中心孔与第三容置孔之间的连接部形成用于下压第二磁钢的下压部。 本实用新型与已有技术相比具有如下优点 由于本实用新型的通孔由多个连续的孔径不一的容置孔组成，且多个容置孔的轴 心线相重合，使得在装配时能够较好地保证装配时第一磁钢、前片、第二磁钢的轴心线的同 心度。具体地说，装配时首先将涂有胶水的第一磁钢放置在第一容置孔内，涂有胶水的前片 放置在第二容置孔内，使得第一磁钢与前片相粘合。然后将已粘合的第一磁钢和前片取下 放置在铁碗内部，将涂有胶水的第二磁钢放置在前片上表面上，用磁路规的下端口塞入铁 碗与磁钢之间的缝隙，使得第二磁钢贴合地位于第三容置孔内，且中心孔与第三容置孔之 间形成的用于下压第二磁钢的下压部牢牢将第二磁钢压紧在前片的上表面上。与现有技术 相比，不仅较好地保证装配时第一磁钢、前片、第二磁钢的轴心线的同心度，使得磁间隙中 磁场分布均匀，且装配方便提高了装配效率。
附图1为本实用新型的剖视结构示意图； 附图2为装配第一磁钢与前片时的剖视结构示意图； 附图3为装配第二磁钢于前片和第一磁钢上的结构示意图； 附图4为附图3的剖视结构示意图； 其中 1、通孔；2、磁路规本体；3、台阶；4、容置孔；5、第一磁钢；6、第一容置孔；7、前片; 8、第二容置孔;9、第二磁钢；10、第三容置孔；11、第四容置孔；12、中心孔；13、下压部；14、铁碗。
具体实施方式下面将结合附图对本实用新型的优选实施方案进行详细说明 如附图1和附图2中所示， 一种磁路规，它包括具有通孔1的磁路规本体2，所述的
通孔1的内壁由上至下依次具有多个台阶3形成多个连续的孔径不一的容置孔4，所述的多
个容置孔4的轴心线相重合。磁路规本体2通常由材质较硬的塑料材料制成。 所述的容置孔4由中心孔12向上依次为用于放置第一磁钢5的第一容置孔6、用
于放置前片7的第二容置孔8，所述的通孔1由中心孔12向下依次为用于放置第二磁钢9
的第三容置孔10、用于放置已粘接好的前片7和第一磁钢5的第四容置孔11。 所述的中心孔12、第一容置孔6、第二容置孔8的孔径依次增大。 所述的中心孔12、第三容置孔10、第四容置孔11的孔径依次增大。 所述的中心孔12与第三容置孔10之间的连接部形成用于下压第二磁钢9的下压
部13。 由于本实用新型的通孔1由多个连续的孔径不一的容置孔4组成，且多个容置孔 4的轴心线相重合，使得在装配时能够较好地保证装配时第一磁钢5、前片7、第二磁钢9的 轴心线的同心度。 下面详细叙述一下音响设备的装配过程。首先，将涂有胶水的第一磁钢5放置在 第一容置孔6内，涂有胶水的前片7放置在第二容置孔8内，使得第一磁钢5与前片7相粘 合，由于第一容置孔6和第二容置孔8的轴心线相重合，因此使得粘接好的第一磁钢5与前 片7具有较好的同心度。待粘接步骤完成后再对第一磁钢5充磁。 然后，将已粘合的第一磁钢5和前片7取下放置在铁碗14内部，将涂有胶水的第 二磁钢9放置在前片7的上表面上，用磁路规的下端口塞入铁碗14与磁钢之间的缝隙，使 得第二磁钢9贴合地位于第三容置孔10内，且中心孔12与第三容置孔10之间形成的用于 下压第二磁钢9的下压部13牢牢将第二磁钢9压紧在前片7的上表面上。又由于第三容 置孔10与第一容置孔6和第二容置孔8的轴心线相重合，使得相粘接好的第一磁钢5、前片 7、第二磁钢9具有较好的同心度。此道工序完成后再对第二磁钢9进行充磁。 与现有技术相比，本实用新型不仅能够较好地保证装配时第一磁钢5、前片7、第 二磁钢9的轴心线的同心度，使得磁间隙中磁场分布均匀，且装配方便提高了装配效率。 上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技 术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范 围内。
权利要求一种磁路规，其特征在于它包括具有通孔(1)的磁路规本体(2)，所述的通孔(1)的内壁由上至下依次具有多个台阶(3)形成多个连续的孔径不一的容置孔(4)，所述的多个容置孔(4)的轴心线相重合。
2. 根据权利要求1所述的一种磁路规，其特征在于所述的容置孔(4)由中心孔(12) 向上依次为用于放置第一磁钢(5)的第一容置孔(6)、用于放置前片(7)的第二容置孔 (8)，所述的通孔(1)由中心孔(12)向下依次为用于放置第二磁钢(9)的第三容置孔(10)、 用于放置已粘接好的前片(7)和第一磁钢(5)的第四容置孔(11)。
3. 根据权利要求2所述的一种磁路规，其特征在于所述的中心孔(12)、第一容置孔 (6)、第二容置孔(8)的孔径依次增大。
4. 根据权利要求2所述的一种磁路规，其特征在于所述的中心孔(12)、第三容置孔 (10)、第四容置孔(11)的孔径依次增大。
5. 根据权利要求2所述的一种磁路规，其特征在于所述的中心孔(12)与第三容置孔 (10)之间的连接部形成用于下压第二磁钢(9)的下压部(13)。
专利摘要一种磁路规，它包括具有通孔的磁路规本体，所述的通孔的内壁由上至下依次具有多个台阶形成多个连续的孔径不一的容置孔，所述的多个容置孔的轴心线相重合。由于装配过程中第一磁钢贴合地位于第一容置孔内、前片贴合地位于第二容置孔内、第二磁钢贴合地位于第三容置孔内，并且第一容置孔、第二容置孔及第三容置孔的轴心线相重合，因此与现有技术相比，不仅较好地保证装配时第一磁钢、前片、第二磁钢的轴心线的同心度，使得磁间隙中磁场分布均匀，且装配方便提高了装配效率。
文档编号H04R1/00GK201491248SQ20092018526
公开日2010年5月26日 申请日期2009年5月31日 优先权日2009年5月31日
发明者周建明 申请人:苏州上声电子有限公司