专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子设备，特别是涉及一种导电片配置于壳体外部的电子装置。
背景技术：
静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)反应是造成许多的电子组件或是电子 产品受到过度电性应力(Electrical Overstress，EOS)破坏的主要原因。静电放电反应会 影响电子组件以及电子产品的电路功能，而使其无法正常运作。 所谓的静电放电反应，是指不同电位的两个物体之间产生电荷急速流动的现象。 所以静电放电反应所产生的瞬间电流常常造成电子组件以及电子产品的损坏。因此，静电 放电反应会造成在生产线中电子组件或是电子产品良率下降，造成生产成本的增加。 —般的电子产品，例如笔记型计算机，其壳体内部设置有至少一个扬声器。并且， 在壳体内部以及扬声器之间设置有一导电材料，此导电材料可以防止前述的静电放电反 应。且于现有技术中，一般使用铝箔来做为连接导电材料与笔记型计算机的接地端。 由于导电材料设置于笔记型计算机外壳的内部，所以扬声器与导电材料之间的间 隔距离很短。再者，导电材料容易变型且不容易固定在壳体上，而铝箔也有凹凸不平的问 题。这些问题会造成当扬声器发出声音而产生共振形变时，扬声器会碰触到导电材料或是 铝箔而产生杂音，进而影响扬声器所发出的声音质量。
实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型在于提供一种电子装置，借以解决现有技术所存在 的声音质量中含有杂音的问题。
为了实现上述目的，本实用新型揭露的一种电子装置，其特征在于，包含 —壳体，具有至少一出音孔； —扬声器，对应该出音孔配置于该壳体内部； —多孔覆盖物，覆盖该出音孔；以及 —导电片，具有一匹配孔，该导电片配置于该壳体与该多孔覆盖物之间且该匹配 孔对应该出音孔，该导电片电性连接于该电子装置的一接地电极。 本实用新型所揭露的电子装置，其中导电片并延伸有一延伸段，壳体具有一穿孔，
该延伸段穿过穿孔而延伸至壳体内部并电性连接于电子装置。 本实用新型所揭露的电子装置，其中该导电片为一导电性梭织物。 本实用新型所揭露的电子装置，其中导电性梭织物为一导电布。 本实用新型的功效在于，根据本实用新型的电子装置，是将导电片设置于电子装
置壳体的外部，使得扬声器与导电片之间的间隔距离得以增加。并且，利用导电片所延伸出
与电子装置的接地电极电性相连接一延伸段来取代现有技术中所使用的铝箔。因此，当扬
声器因为声音过大而产生共振形变时，扬声器也不会碰触到导电片以及铝箔。所以与现有技术相比，本实用新型的电子装置的可以得到较佳的声音质量。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型 的限定。
图1为根据本实用新型第一实施例的电子装置的立体分解示意图； 图2为根据本实用新型第一实施例的电子装置的立体组合示意图； 图3为根据本实用新型第一实施例的电子装置沿图2的剖面线3-3的剖面示意
图； 图4为根据本实用新型第二实施例的电子装置的立体分解示意图；以及 图5为根据本实用新型第二实施例的电子装置的剖面示意图。 其中，附图标记10 :电子装置[0024]100壳体110出音孔112主出音孔114第二出音孔116第三出音孔150扬声器200多孔覆盖物202孔洞250导电片254延伸段256固定孔260匹配孔262主匹配孔264第二匹配孔
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述 请参考图1、图2和图3所示。其中，图1为根据本实用新型第一实施例的电子装
置10的立体分解示意图。图2为根据本实用新型第一实施例的电子装置10的立体组合示
意图。图3为根据本实用新型第一实施例的电子装置10沿图2的剖面线3-3的剖面示意
图。根据本实用新型第一实施例的电子装置IO，其包含一壳体100、一扬声器150、一多孔覆
盖物200和一导电片250。此外，在本实施例中的电子装置10为一笔记型计算机、液晶屏幕
或是其它具有扬声器的电子设备。 壳体100具有两出音孔IIO，且每一个出音孔110包含一主出音孔112、两第二出 音孔114和两第三出音孔116。其中，主出音孔112位于出音孔110的中央，两第二出音孔 114位于主出音孔112两侧且两第三出音孔116分别位于两第二出音孔114两侧。[0041] 出音孔110的形状为一长条型且两侧半圆形的结构，其中并不以本实施例中所揭 露的出音孔110的数量和形状大小为限。 扬声器150设置于电子装置10内部，并与电子装置10电性相连接。此外，扬声器 150设置的位置相对应于壳体100的出音孔110。因此，扬声器150可穿透过此出音孔110 将声音传送至壳体100外面。 多孔覆盖物200设置于壳体100的出音孔110上，且多孔覆盖物200的形状为一长 方形结构，此长方形的多孔覆盖物200的大小可完全覆盖住壳体100的出音孔110。此外， 多孔覆盖物200的表面具有多个排列整齐的蜂槽状的孔洞202。并且，此多孔覆盖物200除 了可以让壳体100变得美观，还可以减少外界所散播的灰尘以保护扬声器150。再者，多孔 覆盖物200的材质可为塑料材料或是金属材料，但并不以本实施例所揭露的材质为限。 导电片250配置于壳体100与多孔覆盖物200之间。且导电片250上对应于壳体 100的出音孔110开设有多个匹配孔260，其包含一主匹配孔262、两第二匹配孔264。使得 扬声器150的声音可穿透过壳体100的出音孔110、导电250片的匹配孔260和多孔覆盖物 200的孔洞202自壳体100内部传送至壳体100外部。此导电片250具有一延伸段254，此 延伸段254穿过壳体100的其中一个第三出音孔116到壳体100的内部。此延伸段254尾 端具有一固定孔256，此延伸段254的固定孔256可利用一固定件(图中未表示)将延伸段 254固设至壳体100。此外，导电片250可为一使用金属纤维做导电材料并做为纬纱的导电 性梭织物或是一金属片，例如铝、铜或是其它加工容易导电性良好的金属。且导电片250的 材质可为任何导电性良好的材料，但并不以本实施例所揭露的材质为限。在本实用新型的 其它实施方式中导电性梭织物为一导电布。 请参考图4、图5和所示。其中，图4为根据本实用新型第二实施例的电子装置10 的立体分解示意图。图5为根据本实用新型第二实施例的电子装置10的剖面示意图。根 据本实用新型第二实施例的电子装置IO，其包含一壳体100、一扬声器150、一多孔覆盖物 200和一导电片250。另外，在本实施例中的电子装置10为一笔记型计算机、液晶屏幕或是 其它具有扬声器的电子设备。 壳体100具有两出音孔110，且每一个出音孔110包含一主出音孔112位于出音 孔110中央、两第二出音孔114位于主出音孔112两侧和两第三出音孔116分别位于两第 二出音孔114两侧。出音孔110的形状为一长条型且两侧半圆形的结构，其中并不以本实 施例中所揭露的出音孔110的数量和形状大小为限。 扬声器150设置于电子装置10内部，并与电子装置10电性相连接。此外，扬声器 150设置的位置相对应于壳体100的出音孔110。因此，扬声器150可穿透过此出音孔110 将声音传送至壳体100外面。 导电片250配置于壳体100上，且导电片250的形状为一长方形，此长方形的导电 片250的大小可完全覆盖住壳体100的出音孔110。此外，导电片250的表面具有多个排 列整齐的蜂槽状的孔洞202，扬声器150的声音可穿透过出音孔IIO和此孔洞202自壳体 100内部传送至壳体100外部。并且，此导电片250可以让壳体IOO变得美观，更可以减少 外界所散播的灰尘以保护扬声器150。此导电片250具有一延伸段254，此延伸段254穿过 壳体100的其中一个第三出音孔116到壳体100的内部。且此延伸段254尾端具有一固定 孔256，延伸段254的固定孔256可利用一固定件(图中未表示)将延伸段254固设至壳体100。此外，导电片250的材质可使用较硬的金属材料，较硬的金属材料除了可以导电之外， 亦可对扬声器做一保护之用。此较硬的金属材料，例如可以是铝、铜或是其它材质较硬、加 工容易且导电性良好的金属，但并不以本实施例所揭露的材质为限。 根据本实用新型的电子装置IO，是利用导电片250 —端的延伸段254与壳体100 相连接。壳体的100内部并涂布有一层导电薄膜，此导电薄膜致使壳体100可以做为接地 之用。因此导电片250可以经由涂布有导电材料的壳体100接地。所以导电片可以将扬声 器150所累积的电荷经由延伸段254分散至其它地方，以防止扬声器150累积电荷造成静 电放电而破坏扬声器150或甚至破坏整个电子装置10。本实用新型另一实施方式中此导电 片250的延伸段254亦可以连接至电子装置10的接地电极上。再者，根据本实用新型的电 子装置IO，将导电片250设置于电子装置10的壳体100外部，使得扬声器150与壳体100 之间的间隔距离增加。所以扬声器150可以具有较大的容置空间。 根据本实用新型的电子装置，将导电片设置在电子装置的壳体外部，因此得以增 加扬声器与导电片之间的间隔距离。并且，本实用新型利用导电片所延伸出与电子装置的 接地电极电性相连接一延伸段来取代现有技术中所使用的铝箔，所以没有现有技术的铝箔 凹凸不平的问题。因此，当扬声器的声音过大而产生共振形变的时候，扬声器不会碰触到导 电片以及铝箔。所以与现有技术将导电片设置于电子装置的壳体内部相比，本实用新型的 电子装置可以得到较佳的声音质量。 当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种电子装置，其特征在于，包含一壳体，具有至少一出音孔；一扬声器，对应该出音孔配置于该壳体内部；一多孔覆盖物，覆盖该出音孔；以及一导电片，具有一匹配孔，该导电片配置于该壳体与该多孔覆盖物之间且该匹配孔对应该出音孔，该导电片电性连接于该电子装置的一接地电极。
2. 根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导电片并延伸有一延伸段，该壳体 具有一穿孔，该延伸段穿过该穿孔而延伸至该壳体内部并电性连接于该电子装置。
3. 根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导电片为一导电性梭织物。
4. 根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该导电性梭织物为一导电布。
专利摘要一种电子装置，包括一壳体、一扬声器、一多孔覆盖物以及一导电片。其中，壳体具有至少一出音孔，且扬声器对应于此出音孔配置于壳体内部。此外，多孔覆盖物覆盖住此壳体的出音孔，且导电片配置于壳体与多孔覆盖物之间。另外，导电片具有一匹配孔，此匹配孔对应壳体的出音孔。并且导电片与电子装置的接地电极电性相连接。
文档编号H04R1/00GK201528407SQ20092021910
公开日2010年7月14日 申请日期2009年10月9日 优先权日2009年10月9日
发明者陈家震 申请人:英业达股份有限公司