专利名称：微功率直放站的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线通信技术领域，更具体地说，是涉及一种微功率直放站。
背景技术：
直放站(中继器)属于同频放大设备，是指在无线通信传输过程中起到信号增强 的一种无线电发射中转设备。直放站的基本功能就是一个射频信号功率增强器。现有技术中的直放站都是采用多个电路模块与箱体通过螺钉紧固的方式定位，各 电路模块的数据接口采用数据线连接，射频接口采用射频线连接，电源接口与双工器分立 外接，此种结构的不足之处在于1、多个电路模块与箱体为分开设计，用螺钉固紧，维修或更换必须将电路模块从 整机上拆下，过程中还要将数据线及电源线采用手工方式单独焊接和拆卸；2、电路模块多，且各电路模块基本上都需要散热，这就增加整机散热片尺寸，浪费 了一定的安装空间，使整机外型变大，使用材料多，成本高；3、各个电路模块射频接头的位置和方向不规则，需要用较长的射频连接电缆进行 相应的连接，因而降低了整机的射频指标；4、每个电路模块都要连接单独的电源线和数据线，线材使用较多，布设在整机内 不仅占用空间而且装配或维修时易断，可靠性也不好。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种微功率直放站，其结构简洁、紧凑 并且方便维护。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种微功率直放站，包括外 壳、位于所述外壳内的工字散热型材、第一射频PCB板、第二射频PCB板，所述第一、第二射 频PCB板分别固定在所述工字散热型材中部的上、下表面上，并通过贯穿于所述工字散热 型材中部的射频线连接，所述微功率直放站还包括一位于所述工字散热型材一侧并与所述 第一、第二射频PCB板电连接的数字PCB板。更具体地，所述数字PCB板与所述第一、第二射频PCB板分别通过数字插针连接。更具体地，所述微功率直放站还包括两个双工器电路单元，所述两个双工器电路 单元均为贴片元件并分别贴装于所述第一、第二射频PCB板上。更具体地，所述工字散热型材两侧分别延伸出多个散热片。更具体地，所述工字散热型材中部的厚度为6-10毫米。本实用新型的有益效果如下1、各电路模块以工字散热型材为中心设置，射频模块及双工器功能全部集成在所 述第一、第二射频PCB板上，结构紧凑，有效利用外壳内部空间，使直放站的体积大大减小， 从而方便运输和安装；2、第一、第二射频PCB板通过一块数字PCB板和贯穿于所述工字散热型材中部的射频线连接为一体，不再需要模块间电源线和数据线和射频线，节省了线材和接插件；3、各个电路模块所产生的热量均可通过工字形散热型材两侧的散热齿排出，而不 必分别对应各个电路模块设置散热结构，节省整机内部的空间。4、射频的上、下行功能模块由第一、第二射频PCB板完成，第一、第二射频PCB板被 分别安装在工字散热型材中部的两侧，工字散热型材中部的中厚度为6-10mm，可实现有效 隔离，性能可靠。
图1是本实用新型一较佳实施例的立体示意图；图2是图1所示实施例的结构分解示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以 下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实 施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参照图1及图2，为本实用新型的一较佳实施例，该微功率直放站包括外壳1、位 于所述外壳1内的工字散热型材2、与所述工字散热型材2连接的第一射频PCB板3、第二 射频PCB板4。以下对上述各组成部分分别作详细介绍。所述外壳1包括位于直放站顶部的防水盖11、位于所述防水盖11下部的上盖板 12、位于直放站底部的下盖板13，在所述直放站两侧设有侧板14。指示灯15、N型射频接头 16以及拨码开关17分别设在两个侧板14外侧。位于所述工字散热型材2两侧的散热结构 则构成所述外壳1的前、后侧板。所述工字散热型材2两侧分别延伸出多个散热片21，所述工字散热型材2中部的 为一水平方向的支撑板，用以固定所述第一射频PCB板3和第二射频PCB板4。由于所述第 一射频PCB板3和第二射频PCB板4与工字散热型材2中部的上、下表面紧贴，故能及时将 第一射频PCB板3和第二射频PCB板4所产生的热量带走，并从所述散热片21散发出去， 从而，不必分别对应各个电路模块设置散热结构，节省整机内部的空间。本实施例中，所述 工字散热型材2中部的厚度为6-10毫米，这种厚度一方面可以满足机械要求，另一方面可 实现对所述第一射频PCB板3和第二射频PCB板4的有效隔离。所述工字散热型材2的中 部设有三个通孔22，用以穿设连接所述第一射频PCB板3和第二射频PCB板的射频线。本实施例中，所述第一射频PCB板3和第二射频PCB板上的电路与现有技术中大 致相同，其区别在于，所述第一射频PCB板3和第二射频PCB板4通过贯穿于前述三个通孔 22的射频线实现射频信号的传输。另外，所述微功率直放站还包括一位于所述工字散热型 材2 —侧并与所述第一、第二射频PCB板3、4电连接的数字PCB板23。本实施例中，所述第 一射频PCB板3和第二射频PCB板4上分别设有数字插针31、41，并通过所述数字插针31、 41与所述数字PCB板23插接，从而实现数字信号在所述第一射频PCB板3和第二射频PCB 板4之间的传输。这样就改变了现有技术中，采用软排线而实现第一射频PCB板3和第二 射频PCB板4之间的数字信号传输的方式。从而使得整个直放站的结构紧凑，并有效利用了外壳1内部空间，使直放站的体积大大减小，从而方便运输和安装。本实施例的所述微功率直放站还包括两个双工器电路单元和金属隔条5。所述两 个双工器电路单元均为贴片元件(图中未示出)并分别贴装于所述第一、第二射频PCB板 3、4上，进一步节省了直放站内部的空间。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种微功率直放站，包括外壳、位于所述外壳内的工字散热型材、第一射频PCB板、第二射频PCB板，其特征在于所述第一、第二射频PCB板分别固定在所述工字散热型材中部的上、下表面上，并通过贯穿于所述工字散热型材中部的射频线连接，所述微功率直放站还包括一位于所述工字散热型材一侧并与所述第一、第二射频PCB板电连接的数字PCB板。
2.如权利要求1所述的微功率直放站，其特征在于所述数字PCB板与所述第一、第二 射频PCB板分别通过数字插针连接。
3.如权利要求1所述的微功率直放站，其特征在于所述微功率直放站还包括两个双 工器电路单元，所述两个双工器电路单元均为贴片元件并分别贴装于所述第一、第二射频 PCB板上。
4.如权利要求1所述的微功率直放站，其特征在于所述工字散热型材两侧分别延伸 出多个散热片。
5.如权利要求1或4所述的微功率直放站，其特征在于所述工字散热型材中部的厚 度为6-10毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种微功率直放站，包括外壳、位于所述外壳内的工字散热型材、第一射频PCB板、第二射频PCB板，所述第一、第二射频PCB板分别固定在所述工字散热型材中部的上、下表面上，并通过贯穿于所述工字散热型材中部的射频线连接，所述微功率直放站还包括一位于所述工字散热型材一侧并与所述第一、第二射频PCB板电连接的数字PCB板。这样，各电路模块以工字散热型材为中心设置，射频模块及双工器功能全部集成在所述第一、第二射频PCB板上，结构紧凑，有效利用外壳内部空间，使直放站的体积大大减小，从而方便运输和安装。
文档编号H04B7/14GK201584970SQ20092026000
公开日2010年9月15日 申请日期2009年10月30日 优先权日2009年10月30日
发明者赵文骞 申请人:深圳市达驰通信有限公司