专利名称：无线通讯装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种通讯装置，且特别是有关于一种用来进行无线信号收发 的无线通讯装置。
背景技术：
由于科技通讯产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈趋普及，例如3G智能型 手机、个人数字助理(PDA)与小笔电等电子产品，频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大 幅提升生活上的便利性，亦更是在时间与空间上造成了压缩，使得现代的每个人不再局限 制约于地理上的疆界，而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量信息知识的交流，使追 求达成共同利益福祉最优化。是故，无线射频(RF)电路及其配置俨然居中发挥重要功能， 使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。由于现今无线通讯装置规格日趋缩小化，务求讲究轻薄短小，以及为了抑制RF信 号干扰效应所使用屏蔽措施，往往使得内部使用空间显得局促不足，致使必须使用导线来 进行天线与主板的IC信号传递。因为导线通常为一软性线材，使得既易产生不规则变形，而导致收纳不易。如此在 组装中则会不单是会造成配置上的困难度，并且对于其它零件产生干涉。然而，目前一般解决方法是，采用胶带以贴覆固定住导线，避免导线形变乱跑。但 此做法容易遇到组装过程中的不便之处而徒增其组装时间与人力资源等制程成本，而且透 过胶带来予以固定亦不甚美观。
实用新型内容因此，本实用新型的目的是在提供一种无线通讯装置，用以解决导线与其它零件 产生干涉的问题，以降低制程成本且同时提升其效率。本实用新型提出一种无线通讯装置，包含一主板、多个屏蔽壳体、一天线模块、一 中央处理器单元以及一导线。其中至少一屏蔽壳体包含一卡勾，连接屏蔽壳体的一侧边。天 线模块配置于主板上，并且具有一馈入点。中央处理器单元设置于屏蔽壳体与主板之间，并 且中央处理器单元具有一信号传输端。一导线沿着屏蔽壳体电性连接信号传输端与天线模 块的馈入点，并且导线固定于屏蔽壳体的卡勾中。依据本实用新型一实施例，屏蔽壳体的材质为一金属材料。依据本实用新型另一实施例，信号传输端设置于对应的屏蔽壳体的一侧边。依据本实用新型又一实施例，中央处理器单元通过一传输线电性连接于信号传输 端。依据本实用新型再一实施例，屏蔽壳体与其卡勾是一体成型。依据本实用新型另一实施例，屏蔽壳体的卡勾是通过冲压成型的方式，制成于其 侧边上。依据本实用新型又一实施例，每一屏蔽壳体的侧边为一垂直折边。[0014]依据本实用新型再一实施例，卡勾远离屏蔽壳体的一端具有一弯折部，而且弯折 部朝向所对应的屏蔽壳体的侧边弯折。依据本实用新型另一实施例，导线扣接于屏蔽壳体的侧边与所对应的弯折部之 间。依据本实用新型又一实施例，屏蔽壳体的卡勾的一曲率半径匹配于导线的一外径。本实用新型的无线通讯装置，可以解决导线与其它零件产生干涉的问题，并且降 低了制程成本且同时提升了其效率。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图 的说明如下图1是绘示依照本实用新型一实施例的一种无线通讯装置的内部结构图；图2是绘示图1的局部结构图。主要组件符号说明100 无线通讯装置126a 侧边110 主板126b侧边[0024]120a遮蔽壳体126c侧边[0025]120b遮蔽壳体130 天线模块[0026]120c遮蔽壳体132 馈入点[0027]122b卡勾140 中央处理器单元[0028]122c卡勾142 信号传输端[0029]124b弯折部144 传输线[0030]124c弯折部150 导线
具体实施方式
为了使本实用新型的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实 施例，附图中相同的号码代表相同或相似的组件。另一方面，众所周知的组件与步骤并未描 述于实施例中，以避免造成本实用新型不必要的限制。请参照图1，其绘示依照本实用新型一实施例的一种无线通讯装置的内部结构图。 如第1图所示，一种无线通讯装置100包含一主板110、多个屏蔽壳体120a、120b与120c、 一天线模块130、一中央处理器单元140以及一导线150。当中，屏蔽壳体120b c分别包 含一对应卡勾122b c，连接屏蔽壳体120b c的一对应侧边126b C。天线模块130 配置于主板110上，并且具有一馈入点132。中央处理器单元140设置于屏蔽壳体120a与 主板110之间，并且中央处理器单元140具有一信号传输端142。一导线150沿着屏蔽壳体 120电性连接信号传输端142与天线模块130的馈入点132，并且导线150固定于屏蔽壳体 120b c的卡勾122b c中。更近一步地来说，无线通讯装置100具有射频(RF)电路与基频(BaseBand)电路。 其中无线射频(RF)电路，随着电信科技的进步成熟与消费者多方面的需求，其整合更是涵盖GPS、蓝芽(Bluetooth)、GSM与Wi-Fi等无线通讯系统。然而，为了避免降低信号彼此间的 干扰，以及影响天线模块130的辐射场型与指向性，因此在主板110上设置屏蔽壳体120a、 120b和120c (如图1所示)作为屏蔽措施，以隔离射频电路与基频电路中的辐射信号，防止 其影响其它组件的效能。另外，在一实施例中，屏蔽壳体120a、120b和120c的材质为金属 材料，用以阻绝无线通讯装置100中信号与组件间的电磁干扰。请继续参照图1，欲使天线模块130具有较佳天线增益与辐射效率，以确保无线通 讯装置100的通讯质量，则天线模块130 —般需设置于主板130的前端，以减少其辐射信 号受到干扰。另一方面，由于无线通讯装置100尺寸日趋短小轻薄，造成其电路设计的限 制，致使中央处理器单元140无法邻接于天线模块，而需要通过导线150连接于信号传输端 142，来进行信号传送。另外，信号传输端142则设置于屏蔽壳体120a的一侧边126a。如图1所示的中央处理器单元140可用于GPS定位系统上，并且通过一传输线144 电性连接于信号传输端142。接着，由于导线150分别电性连接于信号传输端142与天线模 块130的馈入点132，所以中央处理器单元140可透过导线150传送信号至天线模块130， 进而使天线模块130将信号转换为电磁波且予以辐射传送至空中。同时，中央处理器单元 140亦可自天线模块130接收电磁波信号，从而进行GPS定位系统的无线通讯应用。请参照图2，图2绘示图1的局部结构图(即图1中的虚线所圈选部分)。如图 2所示，屏蔽壳体120b c与其所对应卡勾122b c是一体成型。更具体地来说，卡勾 122b c是通过冲压成型的方式，分别制成于其所对应屏蔽壳体120b c的侧边126b c上。而且，每一屏蔽壳体120的每一侧边皆为一垂直折边，以充分节省成本且同时提升制 程上的便利性。此外，图2中卡勾122b c远离所连接屏蔽壳体120b c的一端分别具有一弯 折部124b C。弯折部124b c朝向所对应的屏蔽壳体120b c的侧边126b c弯折， 这不仅形成凹槽以扣住导线150于其中，更是扩大卡勾122b c与导线150的接触面积， 避免导线150于移动摇晃过程中，脱离于卡勾122b c，从而有效固定其配置。更进一步而言，如图2所示，导线150扣接于弯折部124b c与所对应屏蔽壳体 120b c的侧边126b c之间。另外，此些卡勾122b c的曲率半径匹配于导线150的 一外径长度，如此则使导线150嵌扣于卡勾122b c的过程中，提供适切上下移动的裕度， 以更加便利导线150的组装配置。上述本实用新型的具体实施例中虽以遮蔽壳体120a c与所对应的卡勾122b c来予以阐述本发原理概念，但本实用新型不受限于此，其适当合宜的卡勾数目及配置可视 实际应用上需求以增减决定之。另外，遮蔽壳体的数量以及形状大小则是依据其电路走线 设计而定。虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟 悉此技术的人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本 实用新型的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。
权利要求一种无线通讯装置，其特征在于，包含一主板；多个屏蔽壳体，罩覆于该主板上，其中该至少一屏蔽壳体包含一卡勾，连接该屏蔽壳体的一侧边；以及一天线模块，设置于该主板上，并且具有一馈入点；一中央处理器单元，设置于该至少一屏蔽壳体与该主板间，并且具有一信号传输端；以及一导线，沿着该些屏蔽壳体，分别电性连接该信号传输端与该天线模块的该馈入点，并且该导线固定于该至少一屏蔽壳体的该卡勾中。
2.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该些屏蔽壳体的材质为一金属 材料。
3.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该信号传输端设置于所对应的 该屏蔽壳体的一侧边。
4.根据权利要求3所述的无线通讯装置，其特征在于，还包含一传输线，且该中央处理 器单元通过该传输线电性连接于该信号传输端。
5.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该至少一屏蔽壳体与其该卡勾 是一体成型。
6.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该至少一屏蔽壳体之该卡勾是 通过冲压成型的方式，制成于其该侧边上。
7.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该每一该屏蔽壳体的该侧边为一垂直折边。
8.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该卡勾远离该屏蔽壳体的一端 具有一弯折部，且该弯折部朝向所对应的该屏蔽壳体的该侧边弯折。
9.根据权利要求8所述的无线通讯装置，其特征在于，该导线扣接于该至少一屏蔽壳 体的该侧边与所对应的该弯折部之间。
10.根据权利要求1所述的无线通讯装置，其特征在于，该至少一屏蔽壳体的该卡勾的 一曲率半径匹配于该导线的一外径。
专利摘要本实用新型涉及一种无线通讯装置，包含一主板、多个屏蔽壳体、一天线模块、一中央处理器单元以及一导线。其中至少一屏蔽壳体包含一卡勾，连接屏蔽壳体的一侧边。天线模块设置于主板上，并且具有一馈入点。中央处理器单元设置于屏蔽壳体与主板之间，并且中央处理器单元具有一信号传输端。一导线沿着屏蔽壳体电性连接信号传输端与天线模块的馈入点，并且导线固定于屏蔽壳体的卡勾中。
文档编号H04M1/02GK201690481SQ20092027980
公开日2010年12月29日 申请日期2009年11月23日 优先权日2009年11月23日
发明者廖建中, 李耕庆 申请人:英业达股份有限公司