专利名称：一种通讯终端的测试装置及方法
技术领域：
本发明涉及通讯终端的测试技术，特别是在测试通讯终端的射频指标时的一种通 讯终端的测试装置及方法。
背景技术：
通讯终端设计完成后，在研发阶段需要进行相关射频指标的调试测试，在性能稳 定后，需要进行产品认证测试，如国内的入网测试，3C测试及无线电通讯委员会测试，以及 国外的欧盟(CE，Conformite Europeenne)、联邦通信委员会(FCC,Federal Communication Commission)、GSM认证论坛(GCF，GSMCertification Forum)等认证测试，这些认证有些是 强制的，有些是根据具体运营商要求进行的。现在通信终端功能多样，除却基本的电话及数 据功能外，往往具备蓝牙(BT，Bluetooth)/无线保真技术(WIFI，Wireless Fidelity)/全 球定位系统(GPS，Global Position System)等功能，这些功能的验证测试需要一个稳定性 好、方便操作的测试电路。现有技术中，通讯终端的射频测试电路如图1所示，在通讯终端射频电路及天线 之间，一般均安装有可插接同轴射频线缆的专用连接器，即射频测试座，射频测试座焊接在 通讯终端主板上，当插头插入到射频测试座时，通过同轴线缆将通信终端射频电路连接至 测试仪表。这种射频测试座功能等同于一个开关，当插头插入射频测试座，则通信终端射频 电路和天线间的连接断开，通信终端射频电路通过同轴线缆与测试仪表连接，可以对通讯 终端进行射频测试；当插头拔出射频测试座，则通信终端射频电路和测试仪表断开，通信终 端射频电路和天线直接连接，通讯终端可正常使用。上述方法可靠性高，但由于射频测试座需固定安装在通讯终端主板上，成本较高， 因此，常用于通信终端的天线测试，而对于BT/WIFI/GPS电路性能的测试，为节约设计成 本，往往会省掉这个射频测试座，其采用的电路结构如图2所示，当通讯终端在测试阶段， 为验证主板上BT/WIFI/GPS电路性能，只能手动在主板上刮地，然后将同轴线缆的外层地 焊接在主板刮地处，将同轴线缆内芯焊接在BT/WIFI/GPS电路的信号馈点焊盘上。这种方 法存在以下缺点1)手动焊接同轴线缆，如果信号屏蔽及接地不良，会影响测试结果及调试判断；2)所焊接同轴线缆不牢固，尤其当主板空间有限、所刮地面积较小、不利于焊锡 时，同轴电缆容易松动；在送测样机邮寄过程中、或在将同轴线缆头拧接在测试仪表上时， 同轴电缆非常容易脱落，会影响测试效率，耽误项目进度；3)由于需要将主板设置刮地处，并利用BT/WIFI/GPS电路的信号馈点焊盘，因此 主板会遭到一定程度的破坏，待样机测试完毕，由于相应的主板电路已被破坏，导致测试样 机无法正常使用；4)需要使用同轴线缆连接头，且焊接到主板上以及送测后不能回收重复利用，造 成研发资源的浪费。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种通讯终端的测试装置及方法，能提高 测试的可靠性和灵活性，节约物料消耗，降低生产成本。为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的本发明提供了一种通讯终端的测试装置，该装置包括通讯终端射频电路、天线和 射频测试座，该装置还包括选择模块，选择模块的输入端与通讯终端射频电路的输出端相 连，选择模块的输出端分别与天线和射频测试座相连，用于在对通讯终端进行测试时，导通 通讯终端射频电路与射频测试座的支路，断开通讯终端射频电路与天线的支路。上述方案中，所述选择模块具体为零欧姆电阻，连接于通讯终端射频电路与天线 之间，和/或通讯终端射频电路与射频测试座之间，通过零欧姆电阻与通讯终端主板焊点 之间的焊接或断开，实现通讯终端射频电路与天线支路，以及通讯终端射频电路与射频测 试座支路的通断。上述方案中，所述选择模块具体为单刀双掷开关，连接于通讯终端射频电路与天 线之间和通讯终端射频电路与射频测试座之间，实现通讯终端射频电路与天线支路，以及 通讯终端射频电路与射频测试座支路的通断。上述方案中，所述选择模块进一步包括天线匹配电路，通过天线匹配电路的通 断，实现通讯终端射频电路与天线之间线路的通断。上述方案中，所述选择模块，还用于在正常使用通讯终端时，断开通讯终端射频电 路与射频测试座的支路，导通通讯终端射频电路与天线的支路。本发明还提供了一种通讯终端的测试方法，该方法包括设置选择模块，将所设置 的选择模块的输入端与通讯终端射频电路的输出端相连，选择模块的输出端分别与天线和 射频测试座相连；在对通讯终端进行测试时，通过选择模块导通通讯终端射频电路与射频测试座的 支路，断开通讯终端射频电路与天线的支路。上述方案中，所述选择模块具体为零欧姆电阻；通过零欧姆电阻与通讯终端主 板焊点之间的焊接或断开，实现通讯终端射频电路与天线支路，以及通讯终端射频电路与 射频测试座支路的通断。上述方案中，所述选择模块具体为单刀双掷开关；通过单刀双掷开关实现通讯 终端射频电路与天线支路，以及通讯终端射频电路与射频测试座支路的通断。上述方案中，所述选择模块进一步包括天线匹配电路；通过天线匹配电路的通 断，实现通讯终端射频电路与天线之间线路的通断。上述方案中，该方法进一步包括在正常使用通讯终端时，通过选择模块断开通讯 终端射频电路与射频测试座的支路，导通通讯终端射频电路与天线的支路。本发明所提供的通讯终端的测试装置及方法，设置选择模块，使该选择模块的输 入端与通讯终端射频电路的输出端相连，选择模块的输出端分别与天线和射频测试座相 连；通过选择模块导通通讯终端射频电路与射频测试座的支路，断开通讯终端射频电路与 天线的支路，以对通讯终端进行测试；在通讯终端批量生产时，通过选择模块断开通讯终端 射频电路与射频测试座的支路，导通通讯终端射频电路与天线的支路，以正常使用通讯终 端。
采用本发明所述的装置及方法，通过硬件通断的方式满足了通讯终端测试及批量 生产阶段的不同需要，在通讯终端的测试阶段，无需设置同轴线缆和同轴线缆接头，且不破 坏通讯终端的主板，能避免现有技术中焊接同轴线缆时对测试带来的不稳定性，方便测试 电路的设计和使用，提高测试的可靠性和灵活性；由于在通讯终端批量生产阶段，无需设置 射频测试座，并可将射频测试座回收利用在后续的测试电路中，因此在一定程度上降低了 生产成本。
图1为现有技术通讯终端的测试电路结构图；图2为现有技术通讯终端的测试电路改进结构图；图3为本发明通讯终端的测试装置电路结构图；图4为本发明实施例一中应用的测试装置电路结构图；图5为本发明实施例二中应用的测试装置电路结构图；图6为本发明实施例三中应用的测试装置电路结构图；图7为本发明通讯终端的测试方法流程图。
具体实施例方式本发明的基本思想是，设置选择模块，使该选择模块的输入端与通讯终端射频电 路的输出端相连，选择模块的输出端分别与天线和射频测试座相连；通过选择模块导通通 讯终端射频电路与射频测试座的支路，断开通讯终端射频电路与天线的支路，以对通讯终 端进行测试。本发明提供的通讯终端的测试装置，如图3所示，该装置包括通讯终端射频电路 1、天线4和射频测试座5，还包括选择模块3 ；其中，选择模块3，输入端与通讯终端射频电路1输出端相连，输出端分别连接天线4和 射频测试座5，用于控制通讯终端射频电路与天线支路，以及通讯终端射频电路与射频测试 座线路的通断。所述选择模块3，将通讯终端射频电路1输出的信号分成两条支路一条支路与天 线4相连，另一条支路与射频测试座5相连；当一条支路呈现断路时，另一条支路呈现通路， 当一条支路呈现短路时，另一条支路呈现断路。所述选择模块3，具体为零欧姆电阻，如图4、图5所示，连接于通讯终端射频电路 与天线之间，和/或通讯终端射频电路与射频测试座之间，通过零欧姆电阻与通讯终端主 板焊点之间的焊接与断开，实现通讯终端射频电路与天线支路，以及通讯终端射频电路与 射频测试座之间支路的通断。所述选择模块3，还可以为单刀双掷开关10，如图6所示，连接于通讯终端射频电 路与天线之间和通讯终端射频电路与射频测试座之间，用于实现通讯终端射频电路与天线 支路，以及通讯终端射频电路与射频测试座支路的通断；其中，单刀双掷开关10可以由通 讯终端的基带主芯片通过通用输入/输出(GPI0，General Purpose Input/Output)控制线 9来控制。所述选择模块3，还可以包括天线匹配电路8，用于通过天线匹配电路8的通断，实现通讯终端射频电路与天线之间支路的通断。对于测试的样机，通过选择模块3导通通讯终端射频电路与射频测试座之间的支 路，并断开通讯终端射频电路与天线之间的支路，以便于样机的测试；样机测试完毕后，在 通讯终端发货及批量生产阶段，通过选择模块断开通讯终端射频电路与射频测试座之间的 支路，导通终端射频电路与天线之间的支路，以正常使用通讯终端；另外，由于在通讯终端 批量生产阶段，无需设置射频测试座5，并可将射频测试座5回收利用在后续的测试电路 中，因此可以降低生产的成本。基于上述装置，本发明还提供了一种通讯终端的测试方法，如图7所示，该方法包 括以下步骤步骤701 设置选择模块，使该选择模块的输入端与通讯终端射频电路的输出端 相连，该选择模块的输出端分别与天线和射频测试座相连；步骤702 在通讯终端测试时，通过选择模块导通通讯终端射频电路与射频测试 座的支路，断开通讯终端射频电路与天线的支路；步骤703 在通讯终端批量生产时，通过选择模块断开通讯终端射频电路与射频 测试座的支路，导通通讯终端射频电路与天线的支路。下面以具体实施例对本发明所述的方案做以详细描述。实施例一如图4所示，选择模块包括零欧姆电阻和天线匹配电路。通信终端射频电路1输出的射频信号被分为两条支路，分别进入天线4和射频测 试座5，该射频信号在进入天线4之前经过天线匹配电路8，天线匹配电路8用于使天线阻 抗与通讯终端主板阻抗相匹配。所有的射频阻抗控制走线2采用50欧姆传输线，采用微带 线结构以利于高频信号传输；在连接至天线4和射频测试座5的支路上分别预留两个焊盘，用于焊接零欧姆电 阻6和零欧姆电阻7，为方便焊接，每条支路上的两个焊盘同标准器件封装相同，综合考虑 焊盘所占布局面积及焊接难度，采用0201或0402型号的封装焊盘均可。在需要测试的样机上，不焊接通讯终端射频电路与天线支路上的零欧姆电阻6，只 焊接通讯终端射频电路与射频测试座5支路上的零欧姆电阻7，从而断开通讯终端射频电 路1到天线匹配电路8及天线4之间的支路，导通通讯终端射频电路1和射频测试座5之 间的支路，方便通讯终端的调试测试；在通讯终端的批量生产阶段，不焊接零欧姆电阻7和射频测试座5，只焊零欧姆电 阻6，从而断开通讯终端射频电路1与射频测试座5的支路，导通通讯终端射频电路1到天 线匹配电路8及天线4的支路，使通讯终端能够正常使用；由于在通讯终端批量生产阶段， 无需设置射频测试座5，并可将射频测试座5回收利用在后续的测试电路中，因此可以降低 生产的成本。在实施例一的电路布局中，由于通讯终端射频电路与天线之间支路的通断由零欧 姆电阻6实现，所以根据具体应用场合，当天线与通讯终端主板满足阻抗匹配条件时，可以 不设置天线匹配电路8;此电路需分别在每条支路上规划两个零欧姆器件的焊盘区，共计 四个焊盘，还有一个射频测试座及相应的分支走线，走线时要根据实际情况对线路的分支 长度进行控制，以免影响相应射频阻抗控制线的阻抗值，或产生反射。
实施例二如图5所示，选择模块包括零欧姆电阻和天线匹配电路。与图4不同的是，在通讯终端射频电路1到天线4的支路中，不设置零欧姆电阻6， 但由于通讯终端射频电路与天线之间支路的通断由天线匹配电路8实现，因此必须设置天 线匹配电路8。在需要测试的样机上，不焊接通讯终端射频电路1与天线4支路上的天线匹配电 路8，只焊接通讯终端射频电路1与射频测试座5支路上的零欧姆电阻7，从而可断开通讯 终端射频电路1到天线匹配电路8及天线4的支路，导通通信终端射频电路1与射频测试 座5之间的支路，以方便通讯终端的调试测试；在通信终端的批量生产阶段，不焊接零欧姆电阻7和射频测试座5，只焊接天线匹 配电路8，从而可断开通讯终端射频电路1与射频测试座5的支路，导通通讯终端射频电路 1与天线匹配电路8及天线4的支路；由于在通讯终端批量生产阶段，无需设置射频测试座 5，并可将射频测试座5回收利用在后续的测试电路中，因此可以降低生产的成本。在实施例二的电路布局中，只需在通讯终端射频电路1到射频测试座5之间的支 路上规划一个小封装零欧姆器件的焊盘区，共计两个焊盘，比实施例一减少了一个小封装 零欧姆器件的焊盘区。实施例三如图6所示，选择模块包括单刀双掷开关。与图4和图5不同的是，图6中没有设置零欧姆电阻，添加了一个由GPI0控制线 9控制的单刀双掷开关10。通讯终端射频电路1输出的射频信号被单刀双掷开关10分为两条支路，分别进入 天线4和射频测试座5，射频信号在进入天线4之前经过天线匹配电路8，根据具体应用场 合，当天线与通讯终端主板满足阻抗匹配条件时，可以不设置天线匹配电路8。在需要测试的样机上，通讯终端的基带芯片通过GPI0控制线9对单刀双掷开关10 进行控制，使单刀双掷开关10导通通讯终端射频电路1与射频测试座5的支路、断开通讯 终端射频电路1与天线匹配电路8及天线4的支路，方便通讯终端的调试测试；在通讯终端的批量生产阶段，通讯终端的基带芯片通过GPI0控制线9对单刀双掷 开关10进行控制，使单刀双掷开关10导通通讯终端射频线路1与天线匹配电路8及天线 4支路、断开通讯终端射频电路1与射频测试座5的支路，以使通讯终端能够正常使用；由 于在通讯终端批量生产阶段，无需设置射频测试座5，并可将射频测试座5回收利用在后续 的测试电路中，因此可以降低生产的成本。实施例三中需要规划一个单刀双掷开关的布局面积，以及增加一根GPI0控制线 进行单刀双掷开关的选择控制；优势是不用手动通过增减零欧姆电阻或天线匹配电路元件 便可进行通路的选择，使方案更具有灵活性，但是相应地成本也比前两种实施例要高，需要
综合考虑o以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，凡在 本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护 范围之内。
权利要求
一种通讯终端的测试装置，该装置包括通讯终端射频电路、天线和射频测试座，其特征在于，该装置还包括选择模块，选择模块的输入端与通讯终端射频电路的输出端相连，选择模块的输出端分别与天线和射频测试座相连，用于在对通讯终端进行测试时，导通通讯终端射频电路与射频测试座的支路，断开通讯终端射频电路与天线的支路。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述选择模块具体为零欧姆电阻，连接 于通讯终端射频电路与天线之间，和/或通讯终端射频电路与射频测试座之间，通过零欧 姆电阻与通讯终端主板焊点之间的焊接或断开，实现通讯终端射频电路与天线支路，以及 通讯终端射频电路与射频测试座支路的通断。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述选择模块具体为单刀双掷开关，连 接于通讯终端射频电路与天线之间和通讯终端射频电路与射频测试座之间，实现通讯终端 射频电路与天线支路，以及通讯终端射频电路与射频测试座支路的通断。
4.根据权利要求2或3所述的装置，其特征在于，所述选择模块进一步包括天线匹配 电路，通过天线匹配电路的通断，实现通讯终端射频电路与天线之间线路的通断。
5.根据权利要求1至3任一项所述的装置，其特征在于，所述选择模块，还用于在正常 使用通讯终端时，断开通讯终端射频电路与射频测试座的支路，导通通讯终端射频电路与 天线的支路。
6.一种通讯终端的测试方法，其特征在于，该方法包括设置选择模块，将所设置的选 择模块的输入端与通讯终端射频电路的输出端相连，选择模块的输出端分别与天线和射频 测试座相连；在对通讯终端进行测试时，通过选择模块导通通讯终端射频电路与射频测试座的支 路，断开通讯终端射频电路与天线的支路。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述选择模块具体为零欧姆电阻；通过 零欧姆电阻与通讯终端主板焊点之间的焊接或断开，实现通讯终端射频电路与天线支路， 以及通讯终端射频电路与射频测试座支路的通断。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述选择模块具体为单刀双掷开关；通 过单刀双掷开关实现通讯终端射频电路与天线支路，以及通讯终端射频电路与射频测试座 支路的通断。
9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述选择模块进一步包括天线匹配 电路；通过天线匹配电路的通断，实现通讯终端射频电路与天线之间线路的通断。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括在正常使用通讯终 端时，通过选择模块断开通讯终端射频电路与射频测试座的支路，导通通讯终端射频电路 与天线的支路。
全文摘要
一种通讯终端的测试装置及方法，设置选择模块，使该选择模块的输入端与通讯终端射频电路的输出端相连，选择模块的输出端分别与天线和射频测试座相连；通过选择模块导通通讯终端射频电路与射频测试座的支路，断开通讯终端射频电路与天线的支路，以对通讯终端进行测试；在通讯终端批量生产时，通过选择模块断开通讯终端射频电路与射频测试座的支路，导通通讯终端射频电路与天线的支路，以正常使用通讯终端。采用本发明所述的装置及方法，避免了同轴线缆带来的不稳定性，方便测试电路的设计和使用，提高了测试的可靠性和灵活性，并在一定程度上降低了生产成本。
文档编号H04B17/00GK101893660SQ20101016576
公开日2010年11月24日 申请日期2010年5月5日 优先权日2010年5月5日
发明者周庆建 申请人:中兴通讯股份有限公司