专利名称：一种高速大规模数字信号处理芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及高速数字信号处理技术领域，具体涉及一种应用于雷达、电子战等领域中的高速大规模数字信号处理芯片。
背景技术：
随着雷达，电子战领域技术的飞速发展，实际的应用需求对现在传统数字信号处理设备提出了更高的要求，特别是在小型化、低功耗、实时响应速度、系统功能高度集成、成本控制、抗辐噪等方面。目前传统的基于FPGA，DSP协处理的数字信号处理设备在以上几个方面均不能满足实际的应用需求，且与用户的实际要求差距很大。为解决现有技术中的上述缺陷，本实用新型提出了一种新的解决方案。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是如何针对于现有数字信号处理设备的不足， 提供一种高速大规模数字信号处理芯片，该高速大规模数字信号处理芯片具有小型化、超低功耗、处理速度快、实时响应、信号处理功能高度集成、低成本等优点。为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为提供一种高速大规模数字信号处理芯片，其特征在于包括用于进行mbps数据的DDR采样的AD接口模块、用于进行芯片参数配置的参数配置SPI模块、用于进行信号的频域检测的信号检测模块、用于进行时域参数测量的参数检测模块、测相模块和用于结果上报的上报SPI模块；所述信号检测模块的输入端分别与AD接口模块和参数配置SPI模块的输出端相连接，信号检测模块的输出端分别与参数检测模块和测相模块的输入端相连接；所述上报SPI模块的输入端分别与参数检测模块和测相模块的输出端相连接。综上所述，本实用型所提供的高速大规模数字信号处理芯片相比于现有的器件具有如下优点1、采用低功耗设计方法，使芯片功耗只有原有数字器件的10% ；2、单芯片完成以前4片FPGA的数字处理功能，系统功能高度集成；3、芯片实现了小型化，芯片采用17mm*17mm BGA封装，体积比原有大大减小(单片 FPGA 35mm*35mm)；4、处理速度提升了 2倍，能够实时响应系统命令；5、适于批量化生产，生产成本大大减小，适用于雷达、电子对抗等各类数字信号处理系统中。
图1是高速大规模数字信号处理芯片的模块结构图。
具体实施方式
[0013]
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，该高速大规模数字信号处理芯片包括用于进行mbps数据的DDR采样的AD接口模块、用于进行芯片参数配置的参数配置SPI模块、用于进行信号的频域检测的信号检测模块、用于进行时域参数测量的参数检测模块、测相模块和用于结果上报的上报SPI模块；所述信号检测模块的输入端分别与AD接口模块和参数配置SPI模块的输出端相连接，信号检测模块的输出端分别与参数检测模块和测相模块的输入端相连接；所述上报SPI模块的输入端分别与参数检测模块和测相模块的输出端相连接。采用该数字信号处理芯片可以取代原有设计中的4片V5 FPGA芯片，一个芯片即可完成原有器件的所有信号处理功能，大大减小了 PCB占用面积，功耗只有原来的10%，速度为原来的2倍，且应用技术指标更优，量产后成本更低。本实用新型以上通过由附图所示实施例的具体实施方式
，是对本实用新型的上述内容作出的进一步详细说明，但不应将此理解为本实用新型上述的主题的范围仅限于所描述的实例。
权利要求1. 一种高速大规模数字信号处理芯片，其特征在于包括用于进行mbps数据的DDR 采样的AD接口模块、用于进行芯片参数配置的参数配置SPI模块、用于进行信号的频域检测的信号检测模块、用于进行时域参数测量的参数检测模块、测相模块和用于结果上报的上报SPI模块；所述信号检测模块的输入端分别与AD接口模块和参数配置SPI模块的输出端相连接，信号检测模块的输出端分别与参数检测模块和测相模块的输入端相连接；所述上报SPI模块的输入端分别与参数检测模块和测相模块的输出端相连接。
专利摘要本实用新型公开了一种高速大规模数字信号处理芯片，其特征在于包括用于进行1Gbps数据的DDR采样的AD接口模块、用于进行芯片参数配置的参数配置SPI模块、用于进行信号的频域检测的信号检测模块、用于进行时域参数测量的参数检测模块、测相模块和用于结果上报的上报SPI模块；所述信号检测模块的输入端分别与AD接口模块和参数配置SPI模块的输出端相连接，信号检测模块的输出端分别与参数检测模块和测相模块的输入端相连接；所述上报SPI模块的输入端分别与参数检测模块和测相模块的输出端相连接。该高速大规模数字信号处理芯片具有小型化、超低功耗、处理速度快、实时响应、信号处理功能高度集成、低成本等优点。
文档编号H04L25/03GK202121570SQ20112020946
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月21日 优先权日2011年6月21日
发明者吕继平, 文剑澜, 董金生, 谢磊, 邸晓晓, 金珠, 陈俊宇 申请人:成都嘉纳海威科技有限责任公司