专利名称：一种龙芯cpu平台下的集成网卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及主板集成网卡，具体来说，涉及一种龙芯CPU平台下的集成网卡。
背景技术：
在目前的市场上，大家所见到的都是基于X86架构的主板。也是就是说CPU选用的是遵循X86架构的Intel或者是AMD的，而网卡应用也都是基于X86CPU平台的，而对于我们的MIPS架构的处理器来说，市面上的网卡并不能够都能很好的支持，因此选择什么样的网卡在MIPS架构CPU平台上使用就成为了一个问题。
实用新型内容为此，我们将BCM5709S与龙芯平台相结合，实现了龙芯平台上的网卡。一种龙芯CPU平台下的集成网卡，包括网卡芯片；所述网卡芯片通过PCIE虹总线与龙芯CPU主板的北桥芯片想连接，通过krDes接口与背板相连接。优选的，所述网卡芯片采用BCM5709S。优选的，所述网卡芯片通过两个krDes接口与背板相连接。优选的，所述网卡的配置芯片EEPROM是先烧录完配置信息后再焊接在主板上。本实用新型成功实现了龙芯CPU平台上的网卡功能，同时实现了背板serdes网络交换功能。
图1是本实用新型结构示意图具体实施方式
BCM5709S是一个PCIE X4接口的PHY，出的网络接口有两个GE SerDes和MDI接口，将BCM5709S接到系统的PCIE X4上。根据实际网络接口的需求选择BCM5709S的网络接口，一般背板交换选择 krDes (这个也是由背板网络架构决定的)，通常用于背板上都是选择serdes信号，基于 SERDES的设计增加了带宽，减少了信号数量，同时带来了诸如减少布线冲突、降低开关噪声、更低的功耗和封装成本等许多好处。firmware的烧写firmware作为给硬件设备一个基本的初始化，一般存放在与硬件芯片相连接的一个EEPROM中，此硬件芯片上电复位完成之后，会从EEPROM中读取firmware来对此芯片做一个基本的初始化，在传统的X86平台下，都可以直接在带有 BCM5709S网卡的主板上运行dos环境，直接运行dos下的应用软件，将firmware文件烧写到EEPROM中去，而因为龙芯CPU是MIPS架构，dos环境无法在龙芯平台上运行，因此必须采取其他方式烧写firmware，另外可以采取使用烧写器在线烧写firmware的方式，但是由于在线烧写的方式，每个BCM5709S的MAC都被烧写成一样的，因此，此方式不可取，解决的办
3法是在焊接BCM5709S的主板之前，先将需要的firmware烧写到EEPROM中去，然后跟主板其他料件一起焊接到主板上去，后来采用的方式是使用BCM5709S芯片设计生产几块PCIE 接口的网卡，上面加一个座子用来插拔EERPR0M，将EEPROM放到座子上去，然后将网卡插到 X86主板上去，运行dos程序，将firmware烧写到EEPROM中去，然后将EEPROM拔出，焊接到龙芯主板上即可，从而解决了在龙芯主板上烧写firmware的问题。
权利要求1.一种龙芯CPU平台下的集成网卡，其特征在于包括网卡芯片；所述网卡芯片通过 PCIE 4x总线与龙芯CPU主板的北桥芯片想连接，通过krDes接口与背板相连接。
2.如权利要求1所述的集成网卡，其特征在于所述网卡芯片采用BCM5709S。
3.如权利要求1所述的集成网卡，其特征在于所述网卡芯片通过两fkrDes接口与背板相连接。
4.如权利要求1所述的集成网卡，其特征在于所述网卡的配置芯片EEPROM是先烧录完配置信息后再焊接在主板上。
专利摘要本实用新型提供了一种龙芯CPU平台下的集成网卡，包括网卡芯片；所述网卡芯片通过PCIE 4x总线与龙芯CPU主板的北桥芯片想连接，通过SerDes接口与背板相连接。本实用新型成功实现了龙芯CPU平台上的网卡功能，同时实现了背板serdes网络交换功能。
文档编号H04L12/02GK202127417SQ20112025928
公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月21日 优先权日2011年7月21日
发明者刘新春, 姚文浩, 杨晓君, 柳胜杰, 梁发清, 王晖, 王英, 邵宗有, 郑臣明, 郝志彬 申请人:曙光信息产业股份有限公司