专利名称：一种入耳式自泄压耳机皮套的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种入耳式皮套。
背景技术：
噪音又称噪声，一般是指不恰当或者不舒服的听觉刺激，而目前耳机类的产品，因为抗噪要求，导致密闭效果强的类似助听器设计的入耳式耳机市场占有率越来越大，都声称具有降噪抗噪效果，但往往都只重视环境噪音部分，过度强调密闭的效果，却忽视了耳机佩戴时，由于太过密闭，耳道内的空气将会受到一定的压力，使得佩戴后由于鼓膜受到高于外界气压的压力，产生让人难以忍受的压迫感，严重影响到消费者对音乐的享受，长期的使用还将影响到听觉健康，尤其使用不当佩戴过猛的极端情况下，容易导致鼓膜破损的严重安全事故。
发明内容为了解决现有技术中的不足，提供一种抗噪效果好，佩戴舒服而且可以自动泄压的入耳式耳机皮套，本发明所采用的技术方案为一种入耳式自泄压耳机皮套，包括有安装耳机的内壁，在所述内壁外设有与内壁一体注塑成型且呈碗形且壁厚均匀的密封圈，所述的密封圈与内壁过渡段设有凸台。现有的密封圈过渡段为圆弧，且壁厚是从过渡段开始由厚渐薄，这种设计在佩戴耳机时虽然抗噪效果好，但是因为无法将耳内空气自动排出，所以佩戴时很不舒服，有时需要用手将密封圈捏扁把其中的空气排出才可以，而本发明提供的这种耳机皮套，其结构上壁厚设计成一样，在佩戴过 程中，密封圈在耳道不规则的挤压下，将产生形变，耳道内被挤压的气体将瞬间释放；当耳机佩戴到位后，在过渡段凸台与内壁的应力作用下，密封圈将根据耳道的形状恢复与耳道贴紧，形成一个密闭的腔体，使得耳塞低音无任何泄露，保证耳机声音效果好同时抗噪。所述的内壁的邵氏硬度为70A 80A，所述的密封圈的邵氏硬度为50A 60A。所述的密封圈与内壁采用硅胶硫化两次成型工艺，内壁与密封圈的硬度不同，密封圈的硬度远小于内壁硬度，这样密封圈容易产生褶皱来泄压，并且佩戴舒服，内壁硬度大可以起到支撑作用，且内壁和凸台应力可以将变形的密封圈恢复。所述的密封圈壁厚为O. 4mm O. 8mm。所述的密封圈壁厚为O. 5mm O. 7mm。所述的密封圈壁厚为O. 6mm。现有的耳机皮套密封圈的壁厚基本在Imm以上，且壁厚不均匀，本发明的皮套壁厚度均匀且比现有的耳机皮套密封圈的壁厚要薄，这样更加容易产生褶皱，方便泄压。该耳机皮套的材料为硅胶。采用上述结构的耳机皮套，其密封效果好，而且佩戴舒服，具有自动泄压功能。
图1为本发明第一立体视图。图2为本发明第二立体视图。图3为本发明正视图。图4为图3中A-A方向的剖视图。
具体实施方式如图1和图2所示的本发明耳机皮套包括有，内壁3和密封圈1，内壁3和密封圈I为一个整体，所述的内壁3呈管状，在其中可以安装耳机，所述的密封圈I呈碗形，密封圈I与耳机过渡段设有凸台2，如图4所示的剖面图中密封圈I的壁厚均匀，其厚度范围为O. 4mm O. 8mm,在此范围中优先选择范围为O. 5mm O. 7mm,在优先选择范围中最优选
O.6mmο密封圈I与内壁3均为娃胶材料,且内壁3与密封圈I采用娃胶硫化两次成型工艺，使得内壁3的硬度与密 封圈I的硬度不相同，其内壁3硬度范围为邵氏硬度为70A 80A，其密封圈I硬度范围为邵氏硬度为50A 60A。这样在佩戴过程正，由于密封圈I厚度均匀且壁薄，而且，其硬度小在过渡处还采用凸台2设计，这样就会使其更加容易产生褶皱，从而将耳道内的空气排出泄压，佩戴到位后密封圈I在凸台2和内壁3的应力作用下密封圈I的薄壁自动恢复，且贴紧耳道，由于壁薄且硬度小，佩戴起来舒服。
权利要求
1.一种入耳式自泄压耳机皮套，其特征在于包括有安装耳机的内壁(3)，在所述内壁(3)外设有与内壁(3) —体注塑成型且呈碗形且壁厚均匀的密封圈(I)，所述的密封圈(I)与内壁(3)过渡段设有凸台(2)。
2.根据权利要求1所述的一种入耳式自泄压耳机皮套，其特征在于所述的内壁(3)的邵氏硬度为70A 80A，所述的密封圈(I)的邵氏硬度为50A 60A。
3.根据权利要求1或2所述的一种入耳式自泄压耳机皮套，其特征在于所述的密封圈(I)壁厚为O. 4mm O. 8mm。
4.根据权利要求3所述的一种入耳式自泄压耳机皮套，其特征在于所述的密封圈(I)壁厚为O. 5mm O. 7mm。
5.根据权利要求4所述的一种入耳式自泄压耳机皮套，其特征在于所述的密封圈(I)壁厚为O. 6mm。
6.根据权利要求1所述的一种入耳式自泄压耳机皮套，其特征在于该耳机皮套的材料为硅胶。
全文摘要
本发明公开了一种入耳式自泄压耳机皮套，其特征在于包括有安装耳机的内壁(3)，在所述内壁(3)外设有与内壁(3)一体注塑成型且呈碗形且壁厚均匀的密封圈(1)，所述的密封圈(1)与内壁(3)过渡段设有凸台(2)。所述的内壁(3)的邵氏硬度为70A～80A，所述的密封圈(1)的邵氏硬度为50A～60A。所述的密封圈(1)壁厚为0.4mm～0.8mm。所述的密封圈(1)壁厚为0.5mm～0.7mm。所述的密封圈(1)壁厚为0.6mm。该耳机皮套的材料为硅胶。
文档编号H04R1/10GK103067801SQ20121051745
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月5日 优先权日2012年12月5日
发明者唐文章, 赖金星 申请人:中山市天键电声有限公司