专利名称：一种移动终端的制作方法
技术领域：
一种移动终端技术领域[0001]本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及一种各部件新型的连接方式的移动终端。
背景技术：
[0002]随着科技在不断进步，产品竞争激烈，这就要求产品在外观与性能方面的追求更高，天线受产品环境的影响在性能方面的实现难度也增大。为达到性能方面的要求天线，[0003]天线多种材料的应用是一种趋势，目前传统的主要是焊接，作业难度，易烫伤其它配件，生产工艺复杂，生产成本高，装卸时容易损坏，作业难度相对也高，造成材料浪费。[0004]多种材料电路连接工艺设计作为一种新的连接工艺，解决的技术问题在于，针对传统手工焊接加工难度大的缺陷，性能一致性差，作业成本高等，因此，急需提供一种容易生产的多种材料电路连接工艺设计方法，作业简单，效果实用，解决因产品环境造成天线结构难以实现的问题。[0005]因此，现有技术还有待于改进和发展。实用新型内容[0006]鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种移动终端，旨在解决目前移动终端多种材料电路连接工艺复杂，作业成本高，性能一致性差的问题。[0007]本实用新型的技术方案如下:[0008]一种移动终端，包括PCB板、FPC天线、弹片、同轴线、塑胶支架及机壳，所述PCB板、弹片、同轴线设置在所述塑胶支架上，所述FPC天线和塑胶支架安装在所述机壳内，所述弹片两端分别与所述FPC天线和所述PCB板相抵接，其中，所述FPC天线、弹片、PCB板还通过同轴线实现串接。[0009]所述的一种移动终端，其中，所述PCB板包括相互连通的第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板位于第二 PCB板之上并镙接于所述塑胶支架上。[0010]所述的一种移动终端，其中，所述同轴线包括与所述FPC天线连接的头端连接端子、与所述第一 PCB板连接的尾端连接端子以及位于中段的第一连接点和第二连接点，所述FPC天线与所述第一 PCB板通过所述同轴线实现连接。[0011]所述的一种移动终端，其中，所述弹片包括与所述FPC天线连接的第一弹片触脚、与所述第二 PCB板连接的第二弹片触脚和第三弹片触脚，所述FPC天线与所述第二 PCB板通过所述弹片的第一、第二及第三弹片触脚实现连接。[0012]所述的一种移动终端，其中，所述弹片上还设置有与所述同轴线扣接的第一扣线槽和第二扣线槽，所述第一扣线槽与所述同轴线的第一连接点扣接，所述第二扣线槽与所述同轴线的第二连接点扣接。[0013]所述的一种移动终端，其中，所述第一扣线槽和第二扣线槽为舌形扣线槽。[0014]所述的一种移动终端，其中，所述塑胶支架上设置有定位热熔柱，所述弹片上设置有与所述定位热熔柱对应的定位孔，所述弹片通过所述定位孔和定位热熔柱的配合热熔固定于所述塑胶支架上。[0015]有益效果:本实用新型提供的一种移动终端，所述移动终端通过同轴线实现与FPC天线和PCB板的连接，并通过弹片、同轴线、FPC天线与PCB板组合连接起到天线功能作用。本实用新型的连接结构提供了一种制作简单，适用于移动终端天线多种材料的复杂连接结构，解决了目前天线多种材料的连接工艺复杂、作业难度高、性能一致性差的问题，本实用新型的移动终端中的连接结构具有自如装卸、作业简化、作业成本低、连接精准程度高、生产一致性高的优点。
[0016]图1为本实用新型的移动终端的连接的结构展开示意图。[0017]图2为本实用新型的移动终端的连接的结构装配示意图。
具体实施方式
[0018]本实用新型提供一种移动终端，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0019]如图1和图2所示的一种移动终端,包括PCB板,所述PCB板包括相互连通的第一 PCB板110和第二 PCB板120 ；FPC天线200、弹片300、同轴线400、塑胶支架500及机壳600，所述PCB板、弹片300、同轴线400设置在所述塑胶支架500上，所述FPC天线200和塑胶支架500安装于所述机壳600内，即所有连接结构容置于所述机壳600内，所述弹片300两端分别与所述FPC天线200和所述PCB板相抵接。所述FPC天线200、弹片300、PCB板通过同轴线400实现串接，所述第一 PCB板110位于第二 PCB板120之上并镙接与所述塑胶支架500上。[0020]所述同轴线400包括与所述FPC天线200连接的头端连接端子410、与所述第一PCB板110连接的尾端连接端子420以及位于中段的第一连接点430和第二连接点440，所述FPC天线200与所述第一 PCB板110通过所述同轴线400实现连接。[0021]所述弹片300包括与所述FPC天线200连接的第一弹片触脚310、与所述第二 PCB板120连接的第二弹片触脚320和第三弹片触脚330，所述FPC天线200与所述第二 PCB板120通过所述弹片的第一弹片触脚310、第二弹片触脚320、第三弹片触脚330实现连接。[0022]所述弹片300上还设置有与所述同轴线400扣接的第一扣线槽340和第二扣线槽350，所述第一扣线槽340与所述同轴线400的第一连接点430扣接，所述第二扣线槽350与所述同轴线400的第二连接点440扣接。为方便同轴线的扣接，所述第一扣线槽340和第二扣线槽350设计为为舌形扣线槽。所述塑胶支架500上设置有定位热熔柱(图中未标出)，所述弹片300上设置有与所述定位热熔柱对应的定位孔(图中未标出)，所述弹片300通过所述定位孔和定位热熔柱的配合热熔固定于所述塑胶支架500上。[0023]为提高本实用新型的移动终端的天线性能，根据天线性能所需与产品结构选取多种适合的材料。由于FPC天线200与PCB板的距离过长，为了实现连接采用同轴线400与两者进行连接；根据性能要求把同轴线400裁成一定的长度，然后对其分四处进行剥皮，即对同轴线进行终剥形成尾端连接端子420，进行中剥形成第一连接点430和第二连接点440，进行尾剥形成头端连接端子410。先把同轴线400的头端连接端子410与所述FPC天线200焊接，组成一整体，使FPC天线200能与第一 PCB板110馈点连接。在第一 PCB板110相应的位置设置有SMT端子公头，所述尾端连接端子420与SMT端子公头连接封装。弹片300同样起着很大的连接作用，弹片300本身是天线的一部份，同时也起到FPC天线200与PCB板，同轴线400的导通效果，弹片300与塑胶支架500上的定位热熔柱开出相对应定位孔以便热熔后弹片300固定，所述弹片第一扣线槽340和第二扣线槽350为舌形开口，方便同轴线400装配.弹片300对应第二 PCB板120的馈点位置分别做成第二弹片触脚320，第二弹片触脚330，与PFC天线200的接触做成第一弹片触脚310。[0024]对本实用新型的移动终端的天线的效率及增益情况进行测定，结果如表I所示。[0025]表1、本实用新型的移动终—的天,的效率及增益情况
权利要求1.一种移动终端，包括PCB板、FPC天线、弹片、同轴线、塑胶支架及机壳，所述PCB板、弹片、同轴线设置在所述塑胶支架上，所述FPC天线和塑胶支架安装在所述机壳内，所述弹片两端分别与所述FPC天线和所述PCB板相抵接，其特征在于，所述FPC天线、弹片、PCB板还通过同轴线实现串接。
2.根据权利要求1所述的一种移动终端，其特征在于，所述PCB板包括相互连通的第一PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板位于第二 PCB板之上并镙接于所述塑胶支架上。
3.根据权利要求2所述的一种移动终端，其特征在于，所述同轴线包括与所述FPC天线连接的头端连接端子、与所述第一 PCB板连接的尾端连接端子以及位于中段的第一连接点和第二连接点，所述FPC天线与所述第一 PCB板通过所述同轴线实现连接。
4.根据权利要求2所述的一种移动终端，其特征在于，所述弹片包括与所述FPC天线连接的第一弹片触脚、与所述第二 PCB板连接的第二弹片触脚和第三弹片触脚，所述FPC天线与所述第二 PCB板通过所述弹片的第一、第二及第三弹片触脚实现连接。
5.根据权利要求3所述的一种移动终端，其特征在于，所述弹片上还设置有与所述同轴线扣接的第一扣线槽和第二扣线槽，所述第一扣线槽与所述同轴线的第一连接点扣接，所述第二扣线槽与所述同轴线的第二连接点扣接。
6.根据权利要求5所述的一种移动终端，其特征在于，所述第一扣线槽和第二扣线槽为舌形扣线槽。
7.根据权利要求1所述的一种移动终端，其特征在于，所述塑胶支架上设置有定位热熔柱，所述弹片上设置有与所述定位热熔柱对应的定位孔，所述弹片通过所述定位孔和定位热熔柱的配合热熔固定于所述塑胶支架上。
专利摘要本实用新型公开一种移动终端，包括PCB板、FPC天线、弹片、同轴线、塑胶支架及机壳，所述PCB板、弹片、同轴线安置在所述塑胶支架上，所述FPC天线和塑胶支架容置于所述机壳内，所述FPC天线、弹片、PCB板通过同轴线实现串接，所述弹片本身还与所述FPC天线和所述PCB板连接。本实用新型的连接结构提供了一种制作简单，适用于移动终端天线多种材料的复杂连接结构，解决了目前天线多种材料的连接工艺复杂、作业难度高、性能一致性差的问题，本实用新型的移动终端中的连接结构具有自如装卸、作业简化、作业成本低、生产一致性高的优点。
文档编号H04M1/02GK202979056SQ20122068748
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者卓奇奕, 周润之 申请人:深圳市维力谷无线技术有限公司