一种按键及使用其的电子装置制造方法

文档序号:7782272阅读:137来源:国知局
一种按键及使用其的电子装置制造方法
【专利摘要】本发明关于一种按键及使用该按键的电子装置,该电子装置具有电路板上,该电路板的第一表面上设有开关元件,该按键包括:键帽;弹性主体,该电路板设置于该弹性主体上,且该键帽设置于该弹性主体的相背该电路板的一侧,且该弹性主体包括:卡槽,该卡槽用以卡设该电路板;以及与该卡槽相通的第一容置空间,该第一容置空间内设有触发元件,该电路板卡设于该卡槽后,该开关元件容置于该第一容置空间,且该开关元件与該触发元件相对;其中,当无外力施加于该键帽时,该触发元件未触发该开关元件;当施加外力于该键帽时,该键帽藉由外力按压该弹性主体,并促使该触发元件触发该开关元件。本发明的按键能有效避免因组装公差导致的触感不佳的问题。
【专利说明】—种按键及使用其的电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种按键及使用这种按键的电子装置,尤其涉及一种能够快速组装至电子装置的按键及使用其的电子装置。
【背景技术】
[0002]手机作为一种通信工具,已成为人们日常生活中不可或缺的必需品,也极大的满足了人们即时通讯的需求。随之科技的发展和进步,3G技术的广泛应用,手机已经不仅仅是单纯的通讯工具,它正成为一种多功能的智能终端。各种功能的日益完善,促使手机侧键的广泛应用,手机侧键可以方便快捷的为用户实现某种特定的功能,如拍照、播放音乐等。
[0003]请参照图1,图1为习知的手机侧按键组装于手机上的结构示意图,如图所示,侧按键组装手机壳体10上,侧按键包括键帽12、条状结构11以及触发元件14,其中,键帽12设置于条状结构11的外侧且自手机壳体10的开孔处突出于手机壳体10,触发元件14设置于条状结构11上且与键帽12相背。习知的手机装置中还包括与上述侧按键相配合的电路板15,电路板15上设有开关元件16,且开关元件16与触发元件14相对。当用户使用上述习知的侧按键时,按压键帽12,条状结构11作为弹臂提供适当的挠性运动并带动触发元件14接触开关元件16并产生触发信号,开关元件16将触发信号通过电路板15传导至手机处理单元中,手机处理单元接收并处理触发信号并控制手机执行相关操作。此外,在习知技术中,为了防止触发元件14与开关元件16之间发生不必要的接触,常在条状结构11上设有凸块13,藉由凸块13与电路板15的侧边相抵持,以避免触发元件14与开关元件16在无外力的作用下发生错误的接触而导致手机执行错误的操作。
[0004]上述习知的侧按键的设置在一定的程度上给用户的操作带来便利,然而,现今的智能型手机厚度薄型化成为智能手机发展的趋势,因此手机的内部空间越来越小。此外,为了提高外观质感,常选用光泽较佳的金属壳体。但是,机体厚度变薄之后,内部空间狭窄,以致于在有限空间下很难在金属壳体的侧边形成较大的空间,以容纳侧按键结构。也由于内部空间狭窄,现有的侧按键结构在加工及组装上受到了限制,例如,上述习知的侧按键在组装至手机壳体的过程中,首先将侧按键直接放置于壳体上使得键帽卡设于壳体预留的凹槽中,接着将具有开关元件的电路板组装至壳体的内部。值得注意的是,侧按键均具有相对固定的作动路径,只有当电路板与侧按键的组装位置在组装公差范围内,组装完成的侧按键才能正常触发开关元件,若侧按键与电路板的组装不满足组装公差,则导致侧按键的按压作动的行程不够,将不能正常触发电路板上的开关元件,使得侧按键的触感不佳。

【发明内容】

[0005]本发明的目的在于提供一种按键及使用其的电子装置,藉由该按键的弹性主体上的卡槽及与之相通的第一容置空间,使得电路板的开关元件嵌设于第一容置空间中,以克服现有技术中,由于组装空间狭窄、按键的定位不准等现象造成的按键与电路板的组装不能满足预设组装公差,进而使得按键的触感不佳的问题。[0006]本发明提供一种按键,用于电子装置,该电子装置具有电路板上,该电路板的第一表面上设有开关元件,其特征在于:该按键包括:键帽;弹性主体,该电路板设置于该弹性主体上,且该键帽设置于该弹性主体的相背该电路板的一侧,且该弹性主体包括:卡槽,该卡槽用以卡设该电路板;以及与该开槽相通的第一容置空间,该第一容置空间内设有触发元件,该电路板卡设于该卡槽后,该开关元件容置于该第一容置空间,且该开关元件与該触发元件相对;其中,当无外力施加于该键帽时,该触发元件未触发该开关元件;当施加外力于该键帽时,该键帽藉由外力按压该弹性主体,并促使该触发元件触发该开关元件。
[0007]作为可选的技术方案,该弹性主体与该卡槽为一体成型。
[0008]作为可选的技术方案,该弹性主体设有凹槽,该卡槽上对应该凹槽设有固定凸块,藉由该固定凸块与该凹槽的相互配合使得该卡槽可拆卸的安装于该弹性主体上。
[0009]作为可选的技术方案,该弹性主体的材质为橡胶、硅胶或者聚氨酯树脂。
[0010]作为可选的技术方案,该弹性主体还具有至少一凸块,该凸块抵靠该电路板的邻近且相对该触发元件的侧边,以使当无外力施加于该键帽时该触发元件不会触发该开关元件。
[0011]作为可选的技术方案,该弹性主体具有两个凸块,两个该凸块抵靠该电路板的邻近且相对该触发元件的侧边,且两个该凸块分别位于该触发元件的两侧。
[0012]作为可选的技术方案,该键帽的材质为金属或者塑料。
[0013]作为可选的技术方案,该卡槽的相对该第一容置空间的一侧为板体结构。
[0014]本发明的目的二在于提供一种电子装置,该电子装置包括:如上所述的按键;该电路板;以及壳体,该壳体上具有开孔,该按键容置于该壳体中,且该按键的该键帽自该开孔突出于该壳体。
[0015]作为可选的技术方案,该电子装置为手机、个人数字电脑(PAD)、音频播放器或者视频播放器。
[0016]与现有技术相比,本发明的按键藉由于弹性主体上设有具有卡槽及与之相通的第一容置空间,使得电路板上的开关元件直接套设于第一容置空间中,简单高效的将按键直接组装至电路板上,并且有效的避免了现有技术中由于电路板与手机按键之间因为组装公差导致的按键触感不佳的问题。因此,本发明提供的上述按键能够在大幅提高组装效率的基础上保证组装的良率。
【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1为习知的手机侧按键组装于手机壳体上局部结构示意图。
[0018]图2为本发明的按键结构示意图。
[0019]图3为本发明的按键组装于手机壳体上的局部结构正面的结构示意图。
[0020]图4为本发明的按键组装于手机壳体上的局部结构背面的结构示意图。
[0021]图5为包含本发明的按键的电子装置的示意图。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
[0023]请同时参照图2、图3及图4,图2为本发明的按键结构示意图,图3为本发明的按键组装于手机壳体上的局部结构正面的结构示意图,图4为本发明的按键组装于手机壳体上的局部结构背面的结构示意图。
[0024]如图2、图3及图4所示,本发明提供一种按键20,其可应用于电子装置,上述电子装置例如为手机、个人数字电脑(PAD)、音频播放器或者视频播放器,且本实施方式中是以手机为例进行说明,但本发明并不以此为限。
[0025]按键20包括键帽22、弹性主体21以及触发元件25,其中,键帽22与触发元件25分别设置于弹性主体21相对的两侧,键帽22设置于弹性主体21相背电路板31的一侧。弹性主体21包括卡槽23以及与卡槽23相通的第一容置空间24,卡槽23用以卡设电路板31,第一容置空间24中设有触发元件25。其中,本实施方式中,较佳地,卡槽23的相对第一容置空间24的一侧为板体结构26,板体结构26与电路板31的底面相接触,电路板31上的开关元件32嵌设于第一容置空间24中,且开关元件32与触发元件25相对。上述板体结构26的设置可更好地实现对电路板31的支撑,但本发明并不以此为限,对于卡槽相对第一容置空间的一侧的结构设置,其只需要满足卡槽23能卡设并支撑电路板31即可。此时,若用户(或使用者)未施加外力于键帽22时,触发元件25不与开关元件32相接触,因此,触发元件25未触发开关元件32 ;若用户施加外力于键帽22时,触发元件25与开关元件32接触,开关元件32接受到压力后,产生触发信号,触发信号通过电路板31被传导至手机处理单元中,手机处理单元接收并处理触发信号并控制手机执行相关操作。
[0026]请继续参照图2和图3,本实施例中,为使得触发元件25在用户未施加外力的情况下不与开关元件32接触,弹性主体21的两端分别设置有定位凸块27与定位凸块28,其中,定位凸块27与定位凸块28分别位于触发元件25的两侧,定位凸块27与定位凸块28抵靠电路板31邻近且相对触发元件25的侧边,以避免触发元件25与开关元件32之间发生不必要的接触,而导致手机执行用户不需要的操作。上述实施例中,以在弹性主体21的两端弯折分别形成定位凸块27与定位凸块28,在本发明的其它实施例中,定位凸块的数量亦可为I个、3个或更多,亦即定位凸块的设置位置、数量及形状可依据实际的需要进行调整。
[0027]本发明的上述实施例中,为获得好的按键触感,弹性主体21与卡槽23可以为一体成型。而在本发明的其它实施例中,卡槽23上设有固定凸块,弹性主体21上设有与固定凸块相配合的凹槽,通过凸块和凹槽的配合使得卡槽23可拆卸的组装于弹性主体21上,且由于卡槽23可拆卸的安装于弹性主体21上,卡槽23上的第一容置空间24可具有多种尺寸和形状与电路板31上不同形状或者大小的开关元件32相适配,以达到使按键20适用不同电子装置的目的。
[0028]在本发明的上述实施例中,弹性主体21需要提供适当挠性运动以带动触发元件25接触开关元件32,因此,弹性主体21的材质较佳为硅胶、橡胶或者聚氨酯树脂等具有适当刚性和弹性的材料。
[0029]在本发明的上述实施例中,键帽22可以为金属或者塑料的键帽。
[0030]请参照图5,图5为包含本发明的按键的电子装置的示意图,如图5所示,电子装置40包括壳体41,壳体41上具有开孔42,壳体41用以容置本发明如上所述的按键20及电路板31,其中,键帽22可自开孔42中突出壳体41,且上述壳体41例如由前壳和后壳组装形成。本实施例中,以手机作为电子装置为例进行说明,但不以此为限,在本发明的其它实施例中,电子装置为手机、个人数字电脑(PAD)、音频或者视频播放器等。[0031]以图5所示的电子装置40为例说明本发明的上述按键20如何有效避免组装公差。首先,将按键20与电路板31对组,使得电路板31进入卡槽23,开关元件32嵌入第一容置空间24且触发元件25与开光元件32相对,板体结构26支撑电路板31 ;其次,对组后的按键20与电路板31同时组装至壳体41中,且使得键帽22自壳体41的开孔42中突出。本发明提供的按键20由于首先与电路板31进行稳定的对组,能够确保用户在按压弹性主体21时,使得触发元件25准确触发开关元件32。因此,相较于现有技术中必须严格满足侧按键与电路板的组装公差进行组装的方法,采用本发明提供的上述按键,通过卡槽23及第一容置空间24的设置,可以更加简单有效的使按键20组装至电路板31上,且组装过程中对按键20与电路板31间组装公差的需求显著降低,并且大幅提高了按键组装的准确率。
[0032]此外,电子装置的各种元件组装中都需要保留预设的组装公差,以图5中的电子装置40为例,但不以此为限,由于开关元件32常采用焊接的方式固定于电路板31的表面,而为了使开关元件32更可靠的固定在电路板31上,通常在开关元件32上设置定位柱(未图示),于电路板31上对应于定位柱设置定位孔(未图示),其中,定位柱的直径例如为0.2mm,定位孔的直径例如为0.5mm,因此,开关元件32与电路板31的最大组装公差为
0.15mm,基于上述最大的组装公差0.15mm,壳体41上的开孔42与键帽22之间的间距需大于最大的组装公差0.15mm以满足组装需要。
[0033]综上,本发明提供的按键及使用其的电子装置已于上述实施例中说明,本发明的按键与现有技术相比,藉由按键上弹性主体的卡槽夹持电路板,且电路板上的开关元件直接套设于与卡槽相通的第一容置空间,简化了按键、电路板及壳体组装步骤,由于,直接将按键套设于电路板上,因此,有效提高组装精度,避免了因组装公差导致的的按键触感不佳的问题。
[0034]当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种按键,用于电子装置,该电子装置具有电路板上,该电路板的第一表面上设有开关元件,其特征在于:该按键包括: 键帽; 弹性主体,该电路板设置于该弹性主体上,且该键帽设置于该弹性主体的相背该电路板的一侧,且该弹性主体包括: 卡槽,该卡槽用以卡设该电路板;以及 与该卡槽相通的第一容置空间,该第一容置空间内设有触发元件,该电路板卡设于该卡槽后,该开关元件容置于该第一容置空间,且该开关元件与該触发元件相对; 其中,当无外力施加于该键帽时,该触发元件未触发该开关元件;当施加外力于该键帽时,该键帽藉由外力按压该弹性主体,并促使该触发元件触发该开关元件。
2.如权利要求1所述的按鍵,其特征在于,该弹性主体与该卡槽为一体成型。
3.如权利要求1所述的按鍵,其特征在于,该弹性主体设有凹槽,该卡槽上对应该凹槽设有固定凸块,藉由该固定凸块与该凹槽的相互配合使得该卡槽可拆卸的安装于该弹性主体上。
4.如权利要求1所述的按鍵,其特征在于,该弹性主体的材质为橡胶、硅胶或者聚氨酯树脂。
5.如权利要求1所述的按鍵,其特征在于,该弹性主体还具有至少一凸块,该凸块抵靠该电路板的邻近且相对该触发元件的侧边,以使当无外力施加于该键帽时该触发元件不会触发该开关元件。
6.如权利要求1所述的按鍵,其特征在于,该弹性主体具有两个凸块,两个该凸块抵靠该电路板的邻近且相对该触发元件的侧边,且两个该凸块分别位于该触发元件的两侧。
7.如权利要求1所述的按鍵,其特征在于,该键帽的材质为金属或者塑料。
8.如权利要求1所述的按键,其特征在于,该卡槽的相对该第一容置空间的一侧为板体结构。
9.一种电子装置,其特征在于,该电子装置包括: 如权利要求1-8中任意一项所述的按键; 该电路板;以及 壳体,该壳体上具有开孔,该按键容置于该壳体中,且该按键的该键帽自该开孔突出于该壳体。
10.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,该电子装置为手机、个人数字电脑、音频播放器或者视频播放器。
【文档编号】H04M1/02GK103730280SQ201310732272
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】朱玉麟 申请人:苏州佳世达电通有限公司, 佳世达科技股份有限公司
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