专利名称：声学模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电声领域，尤其是涉及一种测试简便，集成化程度高的声学模组。
背景技术：
随着消费类电子市场的扩大，大量手机、笔记本电脑等消费类电子产品得到广泛应用，人们对消费类电子产品的要求也越来越高，人们在重视消费类电子产品的功能的同时，也越来越重视外观、声学性能等其他领域。面对消费类电子产品小型化、微型化的发展趋势，人们对声学模块小型化，模块化的要求也越来越高，同时，为了提高市场竞争力，声学模块的集成化设计也受到生产厂商的关注。传统结构的声学模组，通过柔性电路板焊盘与外部电子电路焊接，实现模组与外部电路间的电连接，在声学模组生产过程中，对声学模组进行的测试也仅能通过柔性电路板焊盘引脚进行，受外部电路的限制，焊盘引脚面积较小，对测试造成不便，并且影响测试效果。因此，有必要提出一种改进，以改善现有声学模块的不足。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种测试简便，集成化程度高的声学模组。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种声学模组，包括扬声器单体，包含支撑所述扬声器单体的壳体以及电连接所述声学模组与外部电子电路的柔性电路板，所述柔性电路板与所述扬声器单体电连接，所述柔性电路板设置有延伸出所述壳体的延伸部，并且:所述延伸部上设 置电连接部，所述电连接部与外部电路电连接，所述延伸部上还设置有测试部，所述测试部大于所述电连接部。作为一种优选的技术方案，所述声学模组还包括第二单体，所述第二单体为传声器，振动器，摄像头中的一种，所述第二单体与所述柔性电路板电连接。作为一种优选的技术方案，所述扬声器单体与所述第二单体分别单独与所述柔性电路板电连接，所述柔性电路板焊盘区对应所述扬声器单体和所述第二单体设置有不同焊盘引脚。本实用新型声学模组，通过在电连接部上设置面积更大的测试部来方便测试，在声学模组生产测试完毕后，对测试部进行切除，不会增大模组面积，同时便于测试；本实用新型声学模组具有测试简便的优点。
图1为本实用新型声学模组部分元件俯视图。
具体实施方式
以下结合附图，详细说明本实用新型声学模组。[0012]如图1所示，本实用新型声学模组，包括扬声器单体21，扬声器单体设置于壳体I内，壳体I支撑扬声器单体21，扬声器单体21通过柔性电路板3与外部电子电路电连接，本实用新型声学模组还包括麦克风单体22，麦克风单体22也设置于壳体I内部，受壳体I支撑，麦克风单体22也通过柔性电路板3与外部电子电路电连接。应当知晓，麦克风单体22也可以为振动器，摄像头模块，不影响本实用新型声学模组优点体现，为本实用新型声学模组权利要求1保护范围。如图1所示,柔性电路板3包括延伸出壳体I的延伸部,延伸部上设置有与外部电子电路焊接的电连接部31，电连接部31上设置有引脚，引脚与外部电子电路电连接，从而将扬声器单体21和麦克风单体22分别与外部电子电路电连接。如图1所示，电连接部31上还设置有测试部32，测试部32大于电连接部31，测试部32上对应电连接部31焊盘设置有大的焊盘，测试部32为测试焊盘，设置于测试部32的焊盘与测试装置电连接，便于测试。测试完毕后，将测试部32切除，不增加声学模组面积。本实用新型声学模组，通过在电连接部31上设置测试部32，测试部32面积大于电连接部31，测试部32用于测试，便于测试，同时，本实用新型声学模组除了扬声器单体21外还设置有第二单体22，集成化程度高，有利于模组的小型化设计。以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新 型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求1.一种声学模组，包括扬声器单体，包含支撑所述扬声器单体的壳体以及电连接所述声学模组与外部电子电路的柔性电路板，所述柔性电路板与所述扬声器单体电连接，所述柔性电路板设置有延伸出所述壳体的延伸部，其特征在于:所述延伸部上设置电连接部，所述电连接部与外部电路电连接，所述延伸部上还设置有测试部，所述测试部大于所述电连接部。
2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于:所述声学模组还包括第二单体，所述第二单体为传声器，振动器，摄像头中的一种，所述第二单体与所述柔性电路板电连接。
3.根据权利要求2所 述的声学模组，其特征在于:所述扬声器单体与所述第二单体分别单独与所述柔性电路板电连接，所述柔性电路板焊盘区对应所述扬声器单体和所述第二单体设置有不同焊盘引脚。
专利摘要本实用新型公开了一种声学模组，包括扬声器单体，包含支撑所述扬声器单体的壳体以及电连接所述声学模组与外部电子电路的柔性电路板，所述柔性电路板与所述扬声器单体电连接，所述柔性电路板设置有延伸出所述壳体的延伸部，并且所述延伸部上设置电连接部，所述电连接部与外部电路电连接，所述延伸部上还设置有测试部，所述测试部大于所述电连接部，本实用新型声学模组具有测试简便的优点。
文档编号H04R29/00GK203086734SQ201320026108
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月18日 优先权日2013年1月18日
发明者陈钢, 杨赟, 范双双, 韩丹 申请人:歌尔声学股份有限公司