一种高端手机电池保护板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高端手机电池保护板，它包括内层芯板，设置在内层芯板上下表面的外层PCB线路层，外层PCB线路层上设有聚丙烯PP层，所述的上下表面的外层PCB线路层内设有若干盲孔，外层PCB线路层的表面设有防焊层，防焊层的表面设有文字印刷层。本实用新型高端手机电池保护板具有稳定性高、可靠、耐用并能防止镀化金镀金手指过程中掉防焊油现象等优点。
【专利说明】一种高端手机电池保护板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机电池，具体是指一种高端手机电池保护板。
【背景技术】
[0002]不同厂家的手机都配备相应的电池，在电池内都使用电池板放置元器件。厂家出于成本的考虑，一般会为不同价位的手机电池配置相应的元器件和电路板。低价位(低端)的手机电池，一般采用单层电路板，其上由普通的元件器组成保护电路。线路形成在电路板的表面，线路的液态防焊、镀化学金、镀金手指等处理时，无法得到有效保证。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种稳定性高、可靠、耐用并能防止镀化金镀金手指过程中掉防焊油现象的高端手机电池保护板。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型设计出一种高端手机电池保护板，它包括内层芯板，设置在内层芯板上下表面的外层PCB线路层，外层PCB线路层上设有聚丙烯PP层，所述的上下表面的外层PCB线路层内设有若干盲孔，外层PCB线路层的表面设有防焊层，防焊层的表面设有文字印刷层。
[0005]所述外层PCB线路层内的盲孔等间距设置。
[0006]所述外层PCB线路层设有电源集成芯片、控制集成芯片。
[0007]本实用新型高端手机电池保护板通过内层芯板、外层PCB线路层、聚丙烯PP层、盲孔、防焊层和文字印刷层可以达到粗化电池保护板表面及彻底清除表面异物的效果，实现了液态防焊油墨与保护板表面线路的良好附着力，防止镀化金、镀金手指过程中掉防焊油现象，从而提高了产品稳定性和可靠性。电源集成芯片、控制集成芯片等元器件可以方便安装在保护板上，外层PCB线路层得到有效保护。
[0008]【专利附图】
【附图说明】:
[0009]图1是本实用新型高端手机电池保护板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。
[0011]如图1所示，一种高端手机电池保护板，它包括内层芯板1，设置在内层芯板I上下表面的外层PCB线路层2，外层PCB线路层2上设有聚丙烯PP层3，所述的上下表面的外层PCB线路层2内设有若干盲孔6，外层PCB线路层2的表面设有防焊层4，防焊层4的表面设有文字印刷层5。
[0012]本实用新型高端手机电池保护板所述外层PCB线路层2内的盲孔6等间距设置。所述外层PCB线路层2设有电源集成芯片、控制集成芯片。
[0013]本实用新型高端手机电池保护板的主要工艺流程如下:[0014]1、外层全板盲孔填孔电镀:前处理一 PTH—酸洗一全板盲孔填孔电镀一水洗一烘干一外观检验；
[0015]2、外层线路:陶瓷刷板一微蚀一水洗一烘干一压干膜一显影一蚀刻一去膜一烘干一外观检验；
[0016]3、液态防焊(塞孔三机作业):喷砂一微蚀一水洗一烘干一印刷油墨一
[0017]预烤一对位一显影一首件检验一后烤一外观检验；
[0018]4、镀化学金:喷砂一水洗一烘干一清洁一微蚀一酸洗一预浸一活
[0019]化一化镇一化金一清洗检验；
[0020]5、镀金手指:压蓝胶一微蚀一活化一镀金一去蓝胶一清洗检验；
[0021]6、文字:制做网板一架网板一调试网板一印刷文字一烘烤一外观检验；
[0022]7、光学CNC成型:调程序一制作制具一上板一捞外围一捞内槽一首件三次元确认
一清洗检验。
[0023]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高端手机电池保护板，包括内层芯板(1)，设置在内层芯板(I)上下表面的外层PCB线路层(2)，外层PCB线路层(2)上设有聚丙烯PP层(3)，其特征在于:所述的上下表面的外层PCB线路层(2 )内设有若干盲孔(6 )，外层PCB线路层(2 )的表面设有防焊层(4 )，防焊层(4)的表面设有文字印刷层(5)。
2.根据权利要求1所述的高端手机电池保护板，其特征在于:所述外层PCB线路层(2)内的盲孔(6)等间距设置。
3.根据权利要求1或2所述的高端手机电池保护板，其特征在于:所述外层PCB线路层(2)设有电源集成芯片、控制集成芯片。
【文档编号】H04M1/02GK203788549SQ201420060531
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年2月10日 优先权日:2014年2月10日
【发明者】李齐明 申请人:柏承电子（惠阳）有限公司